Spájkovacia pasta RMA 04-HV

Mierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov.

 

Kód produktu:

100232
skladom (6-25 ks)04.04.2024 môže byť u Vás
Spájkovacia pasta RMA 04-HV 100232 https://www.hotair.sk/images/produkty/1/248/pajeci-pasta-rma-04-hv_0.jpg
Cena: 552.00
Dostupnost: skladom 6-25 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
24,00€ 20,00€
ks
Mierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov.

 

Obsah (1 inj. striekačka - 10g pasty): 10g

Parametre
Hmotnosť10 g
Hmotnosť balenia [kg]:0.019 kg
Viac parametrov
Hmotnosť10 g
Hmotnosť balenia [kg]:0.019 kg
Manuálny výtlačný a dávkovací systém pre tuby zakončené Luer-lock a vonkajším priemerom 18 mm. Vnútorný priemer výtlačného piestu tvorí 15,5 mm. Spätné vytiahnutie piestu sa vykoná jednoducho zatlačením poistného tlačidla a vytiahnutím plastovej osi piestu. Dávkovač zo zásobou prázdnych kartuší vyrieši dávkovanie všetkých viskóznych látok, ktoré na svojom stole čas od času použijete.
52,17€ / ks 43,48€ bez DPH
skladom6-25 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100193
Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 25ml
9,39€ / ks 7,83€ bez DPH
skladom6-25 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
101758
Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 100ml
15,13€ / ks 12,61€ bez DPH
skladom6-25 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
101759
Topnik RF800 je vysokokvalitné bezoplachové kolofóniové tavidlo na spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustenej v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú plochu a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky na odstránenie. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok tam, kde nie je možné použiť bežnú kolofóniu. Tavidlo RF800 nie je reziduálne a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Používa sa na opravy mobilných telefónov, na spájkovanie dosiek plošných spojov a základných dosiek, pocínovanie a pokovovanie súčiastok v pocínovacích kúpeľoch. Na pohodlné a presné nanášanie tavidla RF800 odporúčame zakúpiť perový aplikátor. Balenie: 1000 ml  
78,26€ / ks 65,22€ bez DPH
skladom6-25 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
103478
Miniatúrne vatové tyčinky sú vhodné na šetrné čistenie miniatúrnych konektorov, mikrofónov a reproduktorov telefónov, slúchadiel, SMD a THT komponentov, hodiniek a šperkov. Tyčinky s dĺžkou 77 mm sú na oboch stranách zakončené mäkkou látkovou špičkou s priemerom 2 mm v najširšom mieste. Samotné telo tyčinky je vyrobené z pružného plastu. Tyčinky používajte na čistenie ťažko prístupných miest, ako sú konektory mobilných telefónov alebo jemné mriežky reproduktorov a slúchadiel, tyčinky sú vhodné aj na čistenie SMD súčiastok od zvyškov tavidla alebo živice. Pri čistení dosiek plošných spojov naneste na vatu vhodné rozpúšťadlo, napríklad alkohol alebo izopropylalkohol. Tyčinky nie sú sterilné. Nie sú určené na ušnú hygienu. Počet kusov v balení: 25 ks
1,83€ / ks 1,52€ bez DPH
skladomviac ako 25 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
103703
Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením. Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu. Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO. Špičkové vykurovanie Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil. Spodný ohrev Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty. Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm. Vysokokvalitné kovové spracovanie Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál. Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou
2 765,22€ / ks 2 304,35€ bez DPH
skladom1 ks
Kód:
103767
Sme tu s vami už 20 rokov
Sme tu s vami už 20 rokov

Sme tu s vami už 20 rokov

Za tú dobu sme ušli pekný kus cesty. Ak vás zaujíma náš príbeh, čítajte viac. Ďakujeme za vašu priazeň!

Dnes zatvorené - štátny sviatok. Vaša objednávka bude spracovaná nasledujúci pracovný deň.