Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická spájka pre elektroniku s obsahom medi, čo znižuje rozpúšťanie medených hrotov spájkovačiek, spájkovacích plôšok PCB a súčiastok. Cín je preto veľmi vhodný pre ručné kontaktné spájkovanie mikrospájkou, pretože výrazne predlžuje životnosť hrotu. Navyše aditivovaná meď zvyšuje mechanickú pevnosť spájkovaného spoja.