Držiak BGA šablón rozmerov 9x9 cm

Do tohto prípravku je možné upnúť len nerezové BGA sita s rozmermi 9x9 cm. Ak potrebujete pracovať so šablónami 8x8 cm, je nutné zvoliť iný prípravok. Precízny kit pre reballing pokračovanie textu

Kód produktu:

100225
skladom (2-5 ks)04.04.2024 môže byť u Vás
Držiak BGA šablón rozmerov 9x9 cm 100225 https://www.hotair.sk/images/produkty/1/241/drzak-bga-sablon-o-rozmerech-9x9-cm_1535093536.jpg
Cena: 2640.00
Dostupnost: skladom 2-5 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
114,78€ 95,65€
ks
Do tohto prípravku je možné upnúť len nerezové BGA sita s rozmermi 9x9 cm. Ak potrebujete pracovať so šablónami 8x8 cm, je nutné zvoliť iný prípravok. Precízny kit pre reballing Ball Grid Array obvodov s vylepšeným uchytením čipu pomocou dvoch napružených ručičiek; pre x a y os zvlášť. Tento prepracovanejší systém držania BGA obvodov je vhodný najmä pre preguličkovanie série rovnakých čipov.
 

Odpadá tu nutnosť povoľovať aretačné skrutky pri osadení ďalšieho obvodu alebo zámerné ponechanie vôľe, ktorá potom môže spôsobiť problémy s presným usadením cínových guličiek. Druhou vymoženosťou tohto typu preguličkovacej sady je jednoduchý vertikálny posun suportu, v ktorom je uchytený BGA čip. Ak nechcete k pretaveniu guličiek použiť horúci vzduch, ale preheater (dosku pre kontaktný ohrev; napr. kontaktný predohrev typ HT-R260), stačí po usadení guličiek na patričné ​​miesta podľa rastra šablóny zatlačiť pomocou rukoväte dole a sňať šablónu. Presné vedenie na štyroch osiach zamedzí seba menšiemu pohnutiu guličiek a tie zostanú presne na svojich miestach v lepivej konzistencii flux pasty.

Precízne zlícované hrany spodnej a dolnej časti zaručujú presné dosadnutie šablóny a jej vystredenie, aby všetky diery rastra dosadli na letovacie plôšky. Tento forichtung pre preguličkovanie je použiteľný so všetkými PC a notebook maticami s označením Sx, rovnako tak ako s typmi Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx, aj keď nie sú pre túto sadu primárne určené. Povolením skrutiek na štyroch posuvných prichyteniach zafixujete akýkoľvek BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následne skrutkami pripevníte patričnú šablónu BGA a obe časti prípravku zasadíte na seba.

Sada pre preguličkovanie (reball) SMT - obvodov pre BGA chipsety.
 

Parametre
Hmotnosť balenia [kg]:0.681 kg
Viac parametrov
Hmotnosť balenia [kg]:0.681 kg
Nastaviteľný hliníkový držiak minimalistických BGA šablón k preguličkovaniu BGA čipov. Jedná sa o hliníkovú koľajnicu, v ktorej sú dve pojazdné úchytky, ktoré sa aretujú pomocou zapustenej imbusovej skrutky. Spoločne tak utvára čeľuste zveráka, ktoré uchytia BGA šablónu veľkosti čipu - až do 50 mm. BGA čip samotný sa umiestni pod šablónu, kde ho drží pojazdná pružina pritlačená k reballing šablóne. Potom stačí nasypať cínové guličky pre reballing príslušného priemeru a následne zahriať teplovzduchom. Súčasťou balenia je príslušný imbusový kľúč. Určené pre šablóny maximálnej veľkosti 50x50 mm.
24,00€ / ks 20,00€ bez DPH
skladom2-5 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
101628
Prípravok pre uchytenie BGA obvodu a šablóny pre jednoduché preguličkovanie. Univerzálnosť montážnej platformy spočíva v možnosti upnutia BGA matríc s fixačnými dierami o rozstupe zodpovedajúce šablónam 8x8 cm a rovnako tak aj šablón 9x9 cm, vďaka zdvojeným upínacím otvorom. Držiak je tak kompatibilný so všetkými dostupnými typmi nerezových šablón a setov šablón z našej ponuky.  
125,22€ / ks 104,35€ bez DPH
skladom2-5 ks 04.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100224
Sme tu s vami už 20 rokov
Sme tu s vami už 20 rokov

Sme tu s vami už 20 rokov

Za tú dobu sme ušli pekný kus cesty. Ak vás zaujíma náš príbeh, čítajte viac. Ďakujeme za vašu priazeň!

Dnes zatvorené - štátny sviatok. Vaša objednávka bude spracovaná nasledujúci pracovný deň.