IČ pec pre spájkovanie pretavením kompatibilná s procesom lead-free. Je určená pre menšie plošné spoje do veľkosti 180 x 120 mm, využíva žiarenie v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infražiarenie spolu s horúcim vzduchom slúži na zahriatie a pretavenie spájkovacej zliatiny za účelom vytvorenia spájkovaných spojov. Po nanesení spájkovacej pasty a usadení súčiastok na PCB sa spájkované spoje vytvoria zahriatím zostavy vplyvom tepelnej energie žiarenia, dopadajúce na body spájkovanie a jeho okolia.
Ohrev súčiastok a dosky plošných spojov je zapríčinený predovšetkým priamo dopadajúcim infračerveným žiarením a čiastočne tiež horúcim vzduchom vnútri reflow ohrievača. Uplatňuje sa teda aj konvekčný ohrev súčiastok. Teplota musí dosiahnuť bodu tavenia spájkovacej zmesi; výkon žiaričov ovláda po celú dobu procesu riadiaci systém podľa nastavených parametrov.
Technológia spájkovania v peci je všeobecne použiteľná pre SMT a osadzovanie letovaných SMD súčiastok. Vhodným zariadením pre takéto letovanie je tzv. priebežná pec čiže tunelová pec. Tieto pece majú niekoľko teplotných pásom cez ktoré je pásovým zásobníkom dopravovaná doska plošných spojov. Rýchlosťou pohybu dosky cez jednotlivé teplotné zóny je daná dĺžka zotrvania DPS v teplotných pásmach a je zaistený potrebný teplotný priebeh spájkovanie vrátane predpísaného dochladenia na konci procesu, ktoré je realizované ventilátormi. Takéto pece sú však veľmi veľké, zbytočne robustné a ich obsluha môže byť komplikovanejšia; sú samozrejme vhodnejšie pre osadzovanie veľkého množstva PCB. Pec LT-5100 nie je priebežnou pecou a k pohybu dosky vnútri pece teda nedochádza; odpadá nutnosť vyhrievať niekoľko zón a tiež nutnosť manipulácie s doskou pomocou dopravníka. O presné časovanie a dodržanie teplôt sa starajú žiariče a ventilátory nad plošnými spojmi spolu so senzormi teploty a procesorovou riadiacou jednotkou. Tak je možné bez pohybu dosky zaistiť dodržanie teplotnej obálky počas celého procesu letovania vrátane dochladenia.
Podľa použitej spájkovacej zliatiny nastavíte letovaciu krivku a procesorový systém bude automaticky riadiť celý proces. K ohrevu využíva IR žiarenie poprípade kombináciu s teplovzdušným prúdením. K dochladeniu sú automaticky po skončení spájkovania spúšťané ventilátory - aj ochladzovacia časť je riadená v rámci zvoleného programu.
Spájkovací program nastavíte podľa priložených tabuliek pre zliatiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.
Mini IR lead-free reflow oven
Parametre
Pájecí pec |
---|
Výkon | 600 W |
Počet topných telies | 2 |
Ohrev | IR a hotair |
Fáza teplotnej krivky | predohrev, ohrev, spájkovanie, tepelná konzervácia, chladenie |
Predohrev | 70°-150°C, 0-5 min |
Ohrev | až 220°C, 0-5 min |
Spájkovanie | až 280°C, 0-30 sekúnd |
Tepelná konzervácia | teplota spájkovania mínus 0-50°C |
Spájkovacia plocha (šírka – hĺbka - výška) [mm] | 230-180-30 mm |
Rozmery (šírka - výška - hĺbka) [mm] | 300-160-250 mm |
Napájacie napätie | 230V/50Hz |
Hmotnosť balenia [kg]: | 8.3 kg |
Viac parametrov
Pájecí pec |
---|
Výkon | 600 W |
Počet topných telies | 2 |
Ohrev | IR a hotair |
Fáza teplotnej krivky | predohrev, ohrev, spájkovanie, tepelná konzervácia, chladenie |
Predohrev | 70°-150°C, 0-5 min |
Ohrev | až 220°C, 0-5 min |
Spájkovanie | až 280°C, 0-30 sekúnd |
Tepelná konzervácia | teplota spájkovania mínus 0-50°C |
Spájkovacia plocha (šírka – hĺbka - výška) [mm] | 230-180-30 mm |
Rozmery (šírka - výška - hĺbka) [mm] | 300-160-250 mm |
Napájacie napätie | 230V/50Hz |
Hmotnosť balenia [kg]: | 8.3 kg |