Die Zinn-Kupfer-Legierung (Verhältnis Sn99,3/Cu0,7) hat einen höheren Schmelzpunkt als die SnZn-Legierung (227 °C), ist aber weniger oxidationsanfällig. Zum Vergleich: Das Sn/Pb-Blei-Lot erreicht den flüssigen Zustand bei 183°C.
Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als bei SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Das SnCu-Gemisch ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen seine Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.
Das Produkt wird in einer Spritze geliefert, die mit einer Plastiknadel verschlossen ist. Auf Anfrage kann es auch in einer Kartusche für automatische Automaten geliefert werden.
Bleifreie SnCu-Lotpaste
Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen |
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Legierung | Sn99,3% Cu0,7% |
Schmelztemperatur | 227 °C |
Gewicht der Verpackung [kg]: | 0.0261 kg |
Weitere Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen |
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Legierung | Sn99,3% Cu0,7% |
Schmelztemperatur | 227 °C |
Gewicht der Verpackung [kg]: | 0.0261 kg |