Brasage à la vague à l'étain automatisé pour le brasage avec et sans plomb avec contrôle numérique de toutes les phases du processus. Outre la buse pour la vague d'étain proprement dite (formée par le flux de fusion), la machine dispose également d'une buse pour l'application automatisée de pâte de flux sur le PCB et d'une plaque pour le préchauffage du PCB. Toutes les étapes du processus de soudage sont réglables et le convoyeur de circuits imprimés veille à ce que le côté soudé des joints soit recouvert d'un film de pâte de flux, puis le joint est transporté sur la plaque de préchauffage infrarouge et ensuite tiré à une vitesse définie sur la crête de la vague d'étain.

Les paramètres de brasage réglables comprennent : la hauteur de la vague - affichée numériquement sur le panneau, le réglage du temps de préchauffage - affiché numériquement, la vitesse d'alimentation du convoyeur, le réglage de la température du mélange étain-bras.

La vague de soudure TB680 est un dispositif pour la soudure en masse des cartes de circuits imprimés, applicable à une large gamme de composants - classiques avec broches à fil en passant par tous les types de montage en surface (SMT), c'est-à-dire avec des broches sous forme de plaques métallisées, broches à ruban incurvé, broches de type "L", broches de type "J", broches à billes (Ball Grid Array). La vague de soudure (ou vague de soudure à l'étain, dont le nom est dérivé du composant de base de l'alliage de soudure - l'étain) est pratiquement comprise comme un niveau élevé de mélange de soudure fondue, sur la crête duquel le PCB est déplacé mécaniquement. La montée de la vague d'étain est assurée par le pompage de la masse fondue au moyen d'une pompe à engrenages et son injection dans une buse spéciale allongée. En faisant passer le circuit imprimé avec les composants au-dessus de la vague d'étain, les broches des composants sont soudées. Dans le cas de la soudure CMS, l'alliage de soudure fondu est bien sûr en contact direct avec les composants. Pour garantir un soudage correct des connexions et éviter d'endommager les composants électroniques soudés, il est nécessaire d'observer les trois paramètres suivants : la température du mélange de soudure à l'étain (soudure), la hauteur correctement réglée de la vague de soudure et une surface stable et calme du métal liquide sur le sommet de la vague et, bien sûr, un déplacement uniforme du circuit imprimé sur la crête de la vague. C'est la vitesse de déplacement du circuit imprimé qui assurera le temps de contact correct des joints de soudure et des composants avec la masse fondue. La température et le temps de soudure (vitesse du déplacement mécanique de la carte) avec la vague d'étain sont entièrement contrôlables et donc adaptables aux types de composants électroniques et à la pâte à souder utilisée. Le brasage à la vague à l'étain accélère l'assemblage des circuits imprimés et augmente la fiabilité des joints de soudure.

L'ensemble de la technologie de la soudure à la vague en machine implique plus qu'un simple convoyeur de PCB et un débordement d'étain de l'alliage de soudure pompé. Ce modèle de brasage à la vague gère automatiquement la phase de préchauffage du circuit imprimé et l'application de la pâte de flux sur la surface de la carte brasée. Les paramètres de la phase de préchauffage, c'est-à-dire le temps et la température de préchauffage, sont entièrement contrôlables et inclus dans le processus automatique. La pâte de flux est répartie sur la surface du joint selon une méthode similaire à celle utilisée par la vague de soudure elle-même. Une pompe à air fait des bulles dans la solution de pâte de flux et la fait mousser. La mousse est ensuite extrudée par une buse allongée pour former une vague de flux moussé, sur la crête de laquelle le PCB est automatiquement transporté par une bande transporteuse. Une fois la pâte de flux appliquée, la machine transporte le PCB au-dessus du préchauffeur et la machine démarre automatiquement la phase de préchauffage. Toutes les phases de brasage à la vague sont donc exécutées automatiquement en fonction des paramètres sélectionnés des différentes phases de brasage.

Paramètres techniques :

tORCH TB680 machine à souder à la vague
puissance: 3kW
capacité de la trémie de pâte à souder: 37kg
taille maximale du PCB: 270 x 200 mm
plage de température: 200 - 300°C
phase de préchauffage: 70 - 90°C
hauteur des vagues: réglable de 5 à 12 mm
temps de fusion de l'alliage de soudure: 80 min
application du flux: mousse
vitesse d'alimentation du convoyeur: 0,5-3 m/min
alimentation électrique : 230V/50Hz, monophasé
dimensions : 850 x 600 x 330(h) mm
poids: 48 kg net