Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1264 je určená pre puzdro o rozmere 40 x 40 mm

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1265 je určená pre puzdro o rozmere 32 x 32 mm

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.  

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SIP. SIP (Single In Line Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž. Puzdro SIP sa používa pre integrované obvody s nižším stupňom integrácie a tým aj s malým počtom vývodov. Kontakty sú vyvedené v jednom rade a umožňujú priame letovanie na plošný spoj. Dĺžka výduchu dýzy je u Y1191 26 mm.

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SIP. SIP (Single In Line Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž. Puzdro SIP sa používa pre integrované obvody s nižším stupňom integrácie a tým aj s malým počtom vývodov. Kontakty sú vyvedené v jednom rade a umožňujú priame letovanie na plošný spoj. Dĺžka výduchu dýzy je u Y1192 52,5 mm.  

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Tryska Y1183 je určená pre puzdro SOJ o rozmere 15 x 8 mm.

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Tryska Y1184 je určená pre puzdro SOJ o rozmere 18 x 8 mm

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Tryska Y1214 je určená pre puzdro SOJ o rozmere 10 x 26 mm.

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Temperačná, sušiaca pec 101-1 220V, 0-300°C s ventilátorom a 68L komorou Priemyselná sušiaca / temperačná pec 101-1 220V, 0-300°C s ventilátorom a 68L komorou. Sušiaca komora s presnou reguláciou teploty pomocou PID regulátora a zabudovaným ventilátorom je vhodná najmä na sušenie elektród, vytvrdzovanie lepidiel a tmelov, dezinfekciu lekárskych nástrojov, tepelné záťažové testy elektrickej energie a ďalšie aplikácie. komponenty a PCB, zapekanie práškových farieb, sušenie PCB a komponentov pred spájkovaním, testovanie teplotnej stability a namáhania materiálu. Pec možno použiť aj na sterilizáciu kovových lekárskych nástrojov alebo sklenených nádob/fliaš. Kvalitné spracovanie Pec je vyrobená z oceľových plátov, ktoré sú potiahnuté komaxitovou vrstvou, vo vnútri pece je sušiaca komora, ktorá je tepelne izolovaná od plášťa, aby sa udržala teplotná stabilita a odstránilo teplo z povrchu plášťa. Teplota do 300 °C, presný PID regulátor Teplota v komore je riadená presným PID regulátorom s nastavením teploty v rozsahu 0-300 °C (spodná hranica teploty závisí od teploty okolia v miestnosti, najnižšia možná teplota je vždy o niečo vyššia ako teplota v miestnosti), zvyčajne 30-300 °C. PID regulátor je vybavený funkciou automatického ladenia a časovačom, ktorý možno nastaviť v minútach v rozsahu 0-99999min, po dosiahnutí nastaveného času sa ohrev pece zastaví. V peci je integrovaný ventilátor s možnosťou jeho vypnutia, zapnutím ventilátora sa dosiahne lepšia distribúcia tepla v komore. Vykurovacia komora sa nachádza v spodnej a ľavej časti pece. Na snímanie teploty sa používa presný PT senzor, ktorý je umiestnený v hornej časti komory. Dvere komory sú vybavené skleneným priezorníkom a pákou na jednoduché a rýchle otváranie/zatváranie. Celá rúra stojí na pevných gumových nožičkách. Ohrev, sušenie, sterilizácia a pretavovanie Pec je vhodná na ohrievanie, sušenie, ohrievanie, sterilizáciu a opätovné plnenie pri teplotách 25-300 °C cirkuláciou horúceho vzduchu v izolovanej komore. Celkový rozmer vnútornej komory je 38x45x40 (ŠxVxH), držiaky políc sú upevnené na bokoch komory, preto je potrebné od celkovej šírky na každej strane odpočítať 2 cm. Ak sú všetky pozície obsadené, medzera medzi policami je 2 cm. PEC 101-1, napájací kábel, 2ks políc.

Dekoratívna lepiaca tyčinka priemeru 11 mm do tavnej pištole. V ponuke nájdete aj ďalšie farby tavných tyčiniek z celého farebného spektra. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1131 je určená pre puzdro o rozmere 4,4 x 10 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1132 je určená pre puzdro o rozmere 5,6 x 13 mm.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1133 je určená pre puzdro o rozmere 7,5 x 15 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1134 je určená pre puzdro o rozmere 7,5 x 18 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1257 je určená pre puzdro o rozmere 11 x 21 mm