Priemyselná forma spájkovacej zmesi pre letovanie čiže mäkké spájkovanie. Ide o štandardnú spájkovaciu zmes SnPb v pomere 63/37. Nenechajte sa zmiasť tým, že vyzerá ako klampiarska spájka; jedná sa eutetickú zmes olova a cínu rovnako ako ostatné turbičkové cíny v našej ponuke, akurát pochopiteľne neobsahuje tavidlo. Ideálna bude všade tam, kde je potreba väčšieho množstva cínu - napríklad pre naplnenie cínového kúpeľa.  

Pre výrobu týchto tyčí sa používajú kovy s najvyššou chemickou čistotou. Spájky pre strojné spájkovaní sa vyrábajú technológiou lisovania, ktorá zabraňuje vnútornej oxidácii spracovávaných výrobkov. Tento postup zaručuje, že vyrábané tyče majú veľmi dobrú zmáčavosť, rýchlosť spájkovania a znižuje sa spotreba spájky. Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky.  

Zliatina S-Sn63PbP1,5 s intervalom tavenia 183-190 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

Teplovodivá pasta STARS-700 určená pre zabezpečenie lepšieho prenosu tepla medzi tepelným zdrojom a chladičom. Vyplňuje nerovnosti medzi povrchom chladiča a povrchom chladených komponentov a tým zvyšuje prenos tepla na chladič, ktorý má potom väčšiu efektivitu chladenia. Vďaka použitiu teplovodivej pasty zefektívnite chladenie a predĺžite tak životnosť chladených komponentov. Vhodné pre polovodiče, procesory, grafické karty, pamäťové moduly a ďalšie. PASTA JE VODIVÁ. Zabráňte preto styku pasty s kontaktmi chladených komponentov. Parametre: Tepelná vodivosť: 1.93W / m-k Tepelný odpor: <0,120 ° C  

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 1000 kusov guličiek o danom priemere.  

Guličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Lead Free guličky pre rework BGA Zloženie: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Ceruzkové čističe zvyškov flux pasty STANNOL sú výbornými pomocníkmi pre letovanie na ťažko dostupných miestach. Špička ceruzky má ideálny tvar pre prácu s čistiacim perom Mini-cleaner.  

Ceruzkové aplikátory spájkovacej kvapaliny STANNOL sú výbornými pomocníkmi pre letovanie na ťažko dostupných miestach. Špička ceruzky má ideálny tvar a tuhosť pre nanášanie tenkej vrstvy spájkovacej kvapaliny - v prípade flux aplikátora Mini-fluxer X33s.  

ALPHA Telecore XL - 825 SAC305 je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín S-Sn96,5Ag3Cu0,5 s dobrou zmáčavosťou, s 3.3% fluxu s intervalom tavenia solidus / liquidus 217 - 221C. Alpha Telecore XL-825 má dobrú priľnavosť, k spojeniu dochádza prakticky ihneď, čo urýchľuje prácu. Výsledný vzhľad spojov je dokonalý a následná inšpekcia je vďaka absencii zvyškov fluxu jednoduchá. Použitý flux pri zahriatí toľko neprská - spájkovanie je teda bezpečnejšie a užívateľsky príjemnejšie a na doskách plošných spojov nezanecháva toľko rezíduí. K užívateľskému komfortu tiež prispieva nižšia tvorba výparov. Veľmi nízky obsah halogénov <1,000ppm. Na spájkovanie lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt. Všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania.  

Vynikajúca pomôcka pre ošetrenie zoxidovaného spájkovacieho hrotu. Stačí krátky kontakt nahriateho hrotu s touto hmotou a dôjde k odstráneniu vrstvy oxidov. Na hrote potom opäť veľmi dobre priľne spájkovacia zmes. Vhodné najmä pre zabehnutie nového hrotu rovnako ako pre jeho občasnú údržbu.  

Spájkovacia kvapalina F-1 sa používa na mäkké spájkovanie spájkou cín- olovo Sn -Pb. Je vhodná najmä pre letovanie medi, medených vodičov a zle spájkovateľných elektronických súčiastok.  

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 5000 kusov guličiek o danom priemere.  

Pre výrobu týchto tyčí sa používajú kovy s najvyššou chemickou čistotou. Spájky pre strojné spájkovanie sa vyrábajú technológiou lisovania, ktorá zabraňuje vnútornej oxidácii spracovávaných výrobkov. Tento postup zaručuje, že vyrábané tyče majú veľmi dobrú zmáčavosť, rýchlosť spájkovania a znižuje sa spotreba spájky. Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejší voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky.  

Zliatina S-SnP2 s intervalom tavenia 235-500 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

Spájkovacia kvapalina pre klampiarov na mäkké spájkovanie pozinku, medi a železných materiálov, titán zinku a ďalších materiálov bežne používaných klampiarmi. Chemické zloženie spájkovacej kvapaliny pre klampiarov zabezpečuje výborné zmáčanie spájkovaného povrchu roztavenou spájkou a vytvorenie kvalitného spájkovaného spoja. Pre kvalitný spoj je potreba spájkovaný materiál očistiť od oxidov a ďalších nečistôt a použiť spájkovačku s dostatočným výkonom. Po dokončení spoja sa odporúča spájkovaný materiál opláchnuť vodou (mimo pozinkovaný plech). Obsah: 500ml

Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 25ml

Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 100ml

Čierne silikónové flexibilné lepidlo T-7000 je určené špeciálne na opravu a lepenie dielov prenosnej elektroniky. V týchto aplikáciách je potrebné lepiť najmä rôzne typy plastových povrchov, a keďže moderné plasty, ako sú ABS, PE alebo PP, nie je možné účinne leptať, možnosť ich lepenia bežne dostupnými prostriedkami je veľmi obmedzená. Hoci kyanoakrylátové lepidlá vykazujú dobrú priľnavosť a rýchle vytvrdzovanie, spoj je krehký a v jeho okolí sa vytvára typický biely povlak. Naproti tomu lepidlo T-7000 je na báze silikónu a dosahuje mimoriadne vysokú priľnavosť k plastovým povrchom, pričom zaručuje trvalú pružnosť spoja. V porovnaní s podobnými lepidlami na báze silikónu má aj oveľa kratší čas nastavenia, pretože obsahuje aj nitrocelulózu. Rýchle odparovanie acetátu má za následok počiatočnú fixáciu spoja pred úplným vytvrdnutím silikónu v priebehu niekoľkých hodín. Lepidlo je vynikajúce na lepenie krytov, dotykových obrazoviek a všetkých plastových, gumových a kovových dielov. Je vhodné na lepenie šperkov, keramiky, dreva, kože, PP, PE, PVC, ABS, nylonu, papiera, gumy a ďalších materiálov. Lepidlo je k dispozícii aj v transparentnej farbe s označením B-7000. Objem: 50 ml

Olovnatý trubičkový cín Sn 63% Pb 37% s priemerom 0.3mm je eutektická letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájka je v trubičkovom prevedení a je plnená tavidlom o celkovom obsahu 1-3%. Ako tavivo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Balené na cievke. Hmotnosť cínu: 40g.  

Olovnatý trubičkový cín Sn 63% Pb 37% s priemerom 0.4mm je eutektická letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájka je v trubičkovom prevedení a je plnená tavidlom o celkovom obsahu 1-3%. Ako tavivo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Balené na cievke. Hmotnosť cínu: 40g.  

Olovnatý trubičkový cín Sn 63% Pb 37% s priemerom 0.5mm je eutektická letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájka je v trubičkovom prevedení a je plnená tavidlom o celkovom obsahu 1-3%. Ako tavivo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Balené na cievke. Hmotnosť cínu: 40g.

Bezolovnatý trubičkový cín ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0.75mm je najrýchlejší zmáčajúci a najmenej rozstriekajúcim sa cínom bez obsahu halogénov od renomovaného výrobcu spájkovacích zliatin Alpha. Jeho výkon je až obdivuhodný v porovnaní s inými cínami na trhu obsahujúcimi halogénmi a halidmi, a je teda výbornou voľbou v prostrediach ktoré si vyžadujú plnenie podmienok pre ochranu životného prostredia. Rýchle zmáčanie ALPHA Telecore HF-850 umožňuje jeho použitie v ťažnom spájkovaní a minimalizuje dobu cyklu pri robotickom i ručnom spájkovaní. Telecore HF-850 vytvára len veľmi malé množstvo priehľadných rezíduí, ktoré nijakým spôsobom nezabraňujú inšpekcii spojov a malý rozptyl Flux zaisťuje čistý a profesionálny vzhľad výsledných DPS. SAC305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Kľúčové vlastnosti: rýchle zmáčanie Nízky rozptyl Flux Dobré šírenie (JIS ≥ 80%) Malé množstvo výparov Priehľadné a nelepivé zvyšky Dobrý vzhľad spojov Halogén & Halide Free