Predohrevy

Infračervený keramický predohrev Quick 854 ESD s rýchlym nástupom teploty a plochou ohrevu o veľkosti 124x124mm. Vykurovacie teleso preheateru 854 má výkon 400W a jeho teplotu možno riadiť od 50 do 350 ° C s presnosťou +/- 8 ° C. Teplotná stabilita je 1 ° C. Teplota je spätno-väzobné riadená vďaka vnútornému termočlánku. Predohrev disponuje tiež externou termočlánkovou sondou typu K, ktorú možno umiestniť priamo na PCB pre presnú ručnú korekciu teploty požadovanej teploty. Podohrev disponuje aj funkciou rýchleho navolenia uloženej teploty. Systém PID kontrol zabezpečuje presnú a stabilnú teplotu. Preheater sa používa ako doplnkový prístroj na spájkovanie väčších čipov akoukoľvek technológiou. Predhrievaciu stanicu môžete využiť v kombinácii s klasickým teplovzdušným letovaním alebo s infra technológiou (ako doplnok k Infra spájke). Nahriatím dosky na podstatne vyššiu teplotu, ako je teplota izbová, výrazne urýchli prácu pri odletovaní aj opätovnému osadeniu všetkých typov súčiastok. Je minimalizovaná tepelná záťaž komponentov, ktoré osádzate, lebo celá operácia trvá kratší čas a nie je nutné nastavovať tak vysokú teplotu horúceho vzduchu alebo tak vysoký výkon infraspájky. ESD safe dizajn. Externá termočlánková sonda je súčasťou dodávky.

Predohrev horúceho vzduchu určený na predhrievanie PCB, konkrétne kruhové priemery 50 mm. Na rozdiel od iných systémov predhrievania 853B nepoužíva PCB na ohrev infračervené žiarenie, ale horúci vzduch. Vykurovacie špirály starajúce sa o ohrev vzduchu poskytujú výkon až 540W. Preto je takmer okamžite po zapnutí horúci vzduch až 350 ° C. Nie je potrebné čakať na vykurovanie vyžarovacej plochy, ako je to v prípade systémov predohrevu infračerveného žiarenia. Rovnako rýchlo je možné stanicu odstaviť - k ochladeniu dochádza nepomerne rýchlejšie ako u IR žiariča, ktorý má obrovskú tepelnú zotrvačnosť. Priemer trysky horúceho vzduchu je 40 mm. Použitím predohrevu a ohriatím dosky na podstatne vyššiu teplotu, ako je teplota izbová, výrazne urýchli prácu pri odletovaní aj opätovnému osadení všetkých typov súčiastok. Je minimalizovaná tepelná záťaž komponentov, ktoré osádzate, lebo celá operácia trvá kratší čas a nie je nutné nastavovať tak vysokú teplotu horúceho vzduchu alebo tak vysoký výkon infraspájky. Po skončení spájkovania môžete využiť ventilátor stanice k ochladeniu DPS prepnutím vypínača heater do polohy off a odpojiť tak ohrev špirály. Vyfukovaný vzduch bude mať len izbovú teplotu. Teplotný rozsah: 100 ~ 350 ° C Prietok vzduchu: 0,18 m3 / min  

Aoyue 853A + je celokovový mikroprocesorom riadený infračervený predohrevový / podohrevový systém s univerzálnym držiakom dosiek plošných spojov (PCB). K ohrevu PCB je použitý Quartzový IR vykurovací prvok s rýchlym nástupom teploty, u ktorého možno digitálne regulovať teplotu v rozmedzí 80 - 380 °C. Aoyue 853A + je predohrev, ktorý je vhodný na REWORK jednostranných i obojstranných DPS, pre rework BGA a micro BGA čipov, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a ďalších prvkov a možno použiť ako pre olovnaté, tak bezolovnaté (lead free) spájkovanie. Pre upevnenie dosky plošných spojov (DPS) je stanica vybavená precíznym držiakom PCB, do ktorého je možné pohodlne uchytiť PCB všetkých tvarov. Prepracovaný systém otočných a výsuvných rýchloupínacích ramienok dokáže bez problémov uchytiť aj kruhové alebo oválne PCB. V prípade potreby možno držiak rozšíriť ďalšími úchytmi PCB.  

Aoyue 853A ++ je mikroprocesorom riadený infračervený predohrevový / podhrevový systém, ktorý kombinuje infračervený ohrev, systém presného merania teplôt a univerzálny držiak dosiek plošných spojov (PCB) v jednom kompaktnom celokovovom prevedení. O ohrev sa stará Quartzový IR vykurovací prvok s rýchlym nástupom teploty, u ktorého možno digitálne regulovať teplotu v rozmedzí 80 - 380 °C. Predohrev disponuje tromi teplotnými sondami, raz priamo v quartzovom vykurovacom telese a dvoma k externému. Externé sondy slúžia pre monitoring teploty pod PCB a pre monitoring ľubovoľnej oblasti spájkovania. Aoyue 853A ++ je predohrev vhodný na REWORK jednostranných i obojstranných DPS, pre rework BGA a micro BGA čipov, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a ďalších prvkov a možno použiť ako pre olovnaté, tak bezolovnaté (lead free) spájkovanie.  

Preheater Yihua 853A je predohrev s digitálnym ukazovateľom teploty, s nastaviteľným teplotným rozsahom 50 - 400 °C pre predhrievanie dosiek plošných spojov na určenú teplotu pre jednoduché spájkovanie a odpájkovanie (rework) BGA čipov, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD súčiastok. Vďaka predhrevu sú DPS aj súčiastky zohrievané na požadovanú teplotu, ktorá súčiastky nepoškodí a zároveň takú teplotu, ktorá je blízka bodu topenia cínu, čím sa výrazne urýchli proces opravy. Následne stačí teplovzdušnú stanicu popr. infraspájku ľahko nahriať menený čip / súčiastku a vybrať ju.  

Kompaktný predohrev Kaisi K-812 na priamy kontaktný ohrev touchscreenov mobilných telefónov (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) a tabletov menších uhlopriečok za účelom ich demontáže a výmeny. Vďaka zahriatiu dôjde k povoleniu lepidlá, ktorým sú krycie sklíčka s LCD panelom zlepené a odstránenie prasknutých krycích sklíčok bez poškodenia samotného LCD panelu je potom oveľa jednoduchšie a proces má ďaleko vyššiu úspešnosť. Oproti klasickej teplovzdušnej pištoli, ktorá sa používa ako najbežnejší nástroj pre zahriatie displeja, je použitie podehřevu pre LCD displeja oveľa šetrnejší, pretože nedôjde k prekročeniu teploty vplyvom nerovnomerného nanášania tepla. Teplo je distribuované rovnomerne a každá časť displeja tak má zvolenú teplotu. Podohrev možno použiť aj na nahriatie dosiek plošných spojov (PCB) pre ľahšie rework BGA čipov pomocou horúcovzdušných staníc. Teplotu je možné pri podohreve Kaisi K-812 zvoliť v dvoch pevných hodnotách 80 ° C alebo 120 ° C. Nižšia na ohrev LCD modulov a vyššia na predohrev DPS. Predohrev LCD je dodávaný spolu so silikónovou podložkou, ktorá sa umiestňuje na vykurovaciu platňu a slúži ako ochrana proti poškriabaniu telefónu či tabletu a zároveň kompenzuje niektoré nerovnosti medzi rámčekom a krycím sklom telefónu. Rozmer platne podohrevu je 13x18cm a možno ho použiť na zariadenia s displeji do 6 palcov. Celá podohrevová stanica je kovová.

Podohrevový oddeľovač LCD displejov s podtlakovou pumpou Yihua 946A na priamy kontaktný ohrev displejov mobilných telefónov (Samsung, HTC, LG, Apple iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) a tabletov menších uhlopriečok (do 7 ") k rozlepeniu ochranného sklíčka (digitizéru) od LCD panela bez jeho poškodenia. Vďaka prehriatiu celej plochy dôjde k povoleniu UV lepidlá, ktorým sú krycie sklíčka s LCD panelom zlepené a odstránenie prasknutých krycích sklíčok bez poškodenia samotného LCD panelu je potom oveľa jednoduchšie a proces má ďaleko vyššiu úspešnosť. Oproti klasickej teplovzdušnej pištoli, ktorá sa používa ako najbežnejší nástroj pre zahriatie displeja, je použitie podohrevu pre LCD displeja oveľa šetrnejšie, pretože nedôjde k prekročeniu teploty vplyvom nerovnomerného nanášania tepla. Teplo je distribuované rovnomerne a každá časť displeja tak má zvolenú teplotu, ktorá samotný LCD panel nezničí. Oddeľovač LCD panelov Yihua 946A má narozdiel od iných podohrevov v platni diery, ktorými silná vákuová pumpa odsáva vzduch a podtlakom tak drží sklíčko pevne prichytené k platni. Vďaka tomu máte voľné ruky pre použitie rezacieho drôtu, ktorým ľahko oddelíte LCD displej od ochranného skla (touchscreen). Podtlak, ktorý je pumpa schopná vynaložiť je 0.12MPa. Súčasťou dodávky je aj silikónová podložka na platňu s vyrezanými dierami pre priechod vzduchu do pumpy. Vďaka nej má pumpa väčšiu efektivitu, pretože dôjde k lepšiemu utesneniu nerovností. Podehřev lze použít také pro nahřátí desek plošných spojů (PCB) pro snadnější rework BGA čipů pomocí horkovzdušných stanic. Teplotu je možné pri podohreve zvoliť v rozsahu 50 - 200 ° C. O ohrev sa starajú dve vykurovacie telesá s výkonom 150W. Rozmer hliníkovej platne podohreve je 200x110mm a možno ju použiť na zariadenia s displeji do 7 palcov. Celá podohrevová stanice je kovová. Podohrev Yihua 946A je riadený pokročilou PID reguláciou so širokou možnosťou kalibrácie. Súčasťou balenia je okrem silikónovej podložky tiež pár rukovätí s rezacím drôtom. K podohrevu odporúčame nákup ďalšieho rezacieho drôtu.

Horúcovzdušná stanica určená na predohrev dosky plošných spojov do šírky 120 mm. Na rozdiel od ostatných predohrevných systémov nevyužíva typ 853 k zahriatiu PCB infračervené žiarenie, ale horúci vzduch. Šestnásť vykurovacích špiráliek starajúcich sa o ohrev vzduchu poskytujú výkon až 450W; horúci vzduch o teplote až 300 ° C je preto k dispozícii takmer okamžite po zapnutí. Nie je nutné čakať na zahriatie vyžarovacej plochy ako je tomu u IR predohrevných sytémov.  

Prístroj slúži na predohrev dosky plošných spojov. Uľahčuje tak prácu s klasickou HotAir stanicou - nemusíte súčiastky pri spájkovaní ohrievať na tak vysokú teplotu, ako je to v prípade, že používate iba horúci vzduch. Je tak k súčiastkam šetrnejší a urýchľuje letovanie; kratší ohrev horúcovzduchom obmedzí riziko "odfúknutia" súčiastok. Pre letovaniu sa dá použiť iba v kombinácii s teplovzdušnou spájkovacou stanicou.  

Digitálne riadený iR predohrev s plochou ohrevu pre PCB veľkosti mother-boardu (31x31 cm). Pre presnú kontrolu teploty je vybavený tromi teplotnými senzormi, z ktorých sú dva externé a operátor ich môže využiť na meranie teploty na úplne konkrétnych miestach. Rovnako ako reflow pece disponuje tento preheater programovateľným šesť segmentovým pretavovacím profilom.  

Stanica pre priamy kontaktný ohrev súčiastok položením na vyhrievanú dosku. Plocha ohrevu je 200x200 mm a na rozdiel od stanice HT-R260 nemá k dispozícii nevyhrievanú časť pre ochladzovanie spájkovaných komponentov pretiahnutím na studenú časť. Hliníková doska je vyhrievaná pomocou dvoch vykurovacích telies o celkovom príkone 800W a to rovnomerne po celej ploche na zvolenú teplotu.  

Stanica pre priamy kontaktný ohrev lepených modulov LCD a touchscreenu za účelom ich demontáže. Celý modul displeja a prilepeného digitalizéra je ohrievaný presne na nastavenú teplotu. Pákové príchytky zaisťujú dokonalý prítlak modulu displeja na vykurovaciu platňu a jeho rovnomerný ohrev. Pákové úchyty neslúžia iba na pritlačenie touche počas ohrevu, ale tiež pri vlastnom procese oddelenia oboch zlepených komponentov pomocou rezného drôtu (tento špeciálny molybdénový drôt aj rukoväte pre jeho upnutie nájdete v našej ponuke).

Stanica pre priamy kontaktný ohrev malých i veľkoplošných lepených modeloch LCD a touchscreenu mobilných telefónov (Samsung, HTC, LG, Iphone a ďalších...) a tabletov veľkých uhlopriečok (Samsung, Ipad, Acer.... a ďalších) za účelom ich demontáže. Celý modul displeja a prilepeného digitizéra je nahrievaný presne na nastavenú teplotu. Pákové príchytky zaisťujú dokonalý prítlak modulu displeja na topnú platňu a jeho rovnomerný ohrev.  

Doplnkový prístroj na spájkovanie väčších čipov akoukoľvek technológiou. Typ XL je vybavený zväčšenou plochou radiátora a oproti typu "Infra stanica Tornado" nájde uplatnenie pri práci s väčšími doskami plošných spojov ako sú motherboardy, základné dosky notebookov, laptopov a podobne. Predhrievaciu stanicu môžete využiť v kombinácii s klasickým teplovzdušným letovanie alebo s infra technológiou (ako doplnok ku všetkým Infra spájkam Tornado).  

Digitálne riadený iR predohrev s veľkou plochou ohrevu - 280 x 270 mm a teplotným senzorom umiestneným nad hrejivú plochou pre presnejšie snímanie aktuálnej teploty. Aktuálna teplota je zobrazená na segmentovom LED displeji. Na rovnakom displeji uvidíte zvolenú teplotu v režime nastavovania.  

Viacúčelový držiak plošných spojov pre základové dosky menších zariadení, teda predovšetkým prenosnej elektroniky. Dovoľuje jednoduché upnutie PCB do šírky 195 mm. Rozstup úchytov na pojazdných lištách je nastaviteľný v rozmedzí 25-85 mm. Výška stolice sa reguluje skrutkovaním nožičiek od cca 70 do 105 mm nad podstavnou doskou. Pracovná doska je vhodná pre uchytenie plošných spojov pri práci s mikroskopom, horúcim vzduchom, predohrev infrapájky, desolder atď.  

Univerzálny pracovný stolík pre uchytenie dosky plošných spojov nad žiaričom infračerveného predhrevu. Suport je vyrobený z hliníkových profilov a umožňuje jednoduchú a rýchlu konfiguráciu podľa rozmerov plošného spoja. Výška pracovnej roviny stola je nastaviteľná pomocou štyroch skrutiek a prispôsobí sa tak všetkým typom iR preheaterov. Maximálny rozmer PCB, ktorý je možné upnúť je 39 x 29 cm.  

Držiak dosiek plošných spojov akýchkoľvek tvarov do maximálnej šírky 305 mm. Prepracovaný systém otočných a výsuvných rýchloupínacích ramienok dokáže bez problémov uchytiť kruhové alebo oválne PCB. Tri pomocné lišty s drážkou sú určené k dodatočnému pripevneniu dosky plošných spojov najmä pod spájkovaným miestom a zabraňujú prehýbaniu dosky pri nahriatí letovanej plochy.  

Dodatočný polohovateľný úpon ku stolici typu 668 pre bezproblémové uchytenie dosiek komplikovaných tvarov. Predáva sa po kusoch - dovýbava sa množstvom, ktoré je potrebné pre dosky, s ktorými pracujete.