Spájkovacia kvapalina F-1 sa používa na mäkké spájkovanie spájkou cín- olovo Sn -Pb. Je vhodná najmä pre letovanie medi, medených vodičov a zle spájkovateľných elektronických súčiastok.  

Spájkovacia kvapalina pre klampiarov na mäkké spájkovanie pozinku, medi a železných materiálov, titán zinku a ďalších materiálov bežne používaných klampiarmi. Chemické zloženie spájkovacej kvapaliny pre klampiarov zabezpečuje výborné zmáčanie spájkovaného povrchu roztavenou spájkou a vytvorenie kvalitného spájkovaného spoja. Pre kvalitný spoj je potreba spájkovaný materiál očistiť od oxidov a ďalších nečistôt a použiť spájkovačku s dostatočným výkonom. Po dokončení spoja sa odporúča spájkovaný materiál opláchnuť vodou (mimo pozinkovaný plech). Obsah: 500ml

Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 25ml

Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 100ml

Topnik RF800 je vysokokvalitné bezoplachové kolofóniové tavidlo na spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustenej v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú plochu a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky na odstránenie. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok tam, kde nie je možné použiť bežnú kolofóniu. Tavidlo RF800 nie je reziduálne a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Používa sa na opravy mobilných telefónov, na spájkovanie dosiek plošných spojov a základných dosiek, pocínovanie a pokovovanie súčiastok v pocínovacích kúpeľoch. Na pohodlné a presné nanášanie tavidla RF800 odporúčame zakúpiť perový aplikátor. Balenie: 1000 ml  

Tekuté tavivo pre ručné spájkovanie predovšetkým plošných spojov. Neobsahuje žiadne agresívne aktivačné prísady obsahujúce halogény a nepôsobí preto za bežných podmienok korozívne. Nevyžaduje čistenie dosky plošných spojov po vykonanom spájkovaní. Spájkované povrchy musia byť čisté; bez oxidov a povrchových nečistôt.  

Spájkovacia kvapalina určená najmä na spájkovanie tenkých vodičov (splietaných medených vlákien pod.), z ktorých vzhľadom k svojmu desmaltovaciemu účinku odstraňuje ochrannú izolačnú vrstvu. Kvapalina odstraňuje niektoré elektroizolačné látky z povrchu vodiča. Jej zloženie je optimalizované pre tenké lanká a splietané jemné vodiče, majúce vďaka počtu vodičov veľkú styčnú plochu s okolitým prostredím.  

Hliníková spájkovacia kvapalina sa používa na mäkké spájkovanie hliníka a hliníkových zliatin. Po zahriatí priľne k hliníku a uľahčuje spájkovanie. Na spájkovanie väčších hliníkových komponentov používajte spájkovačku s dostatočným výkonom. Po spájkovaní spoj dôkladne opláchnite vodou alebo etanolom a dôkladne vysušte. Na novovytvorený spoj naneste ochranný lak. Obsah: 30 ml Obsahuje 38 % kyseliny fluorovodíkovej.

Táto letovacia voda sa používa pre letovanie medi, mosadze, ocele, pozinku, titanzinku a pod. Táto letovacia voda je silne aktivovaná, a letovaný spoj je nutné po skončení práce dokonale opláchnuť. Je ideálnym pomocníkom pre letovanie plochých kontaktov napr. kompletovanie akupackov. Jedno z použitia môže byť čistenie zaoxidovaného hrotu mikrospájky a jednoduché obnovenie zmáčavosti cínu na jeho povrchu (vykonáva sa pri rozpálenom hrote).  

Spájkovacia kvapalina na nikel sa používa pre mäkké spájkovanie poniklovaných povrchov spájkou Sb-Pb. So spájkovacou kvapalinou na nikel je spájkovanie náročných povrchov, ako sú napríklad poniklované konektory, jednoduchou záležitosťou. Spájkovacia kvapalina na nikel sa na povrch nanáša v minimálnom potrebnom množstve a po vykonanom spájkovaní je potreba spoj opláchnuť vodou alebo etanolom a vysušiť. Obsah: 30ml

Spájkovacia kvapalina na nerez a legovanú oceľ sa používa na mäkké spájkovanie nerezu a legovaných ocelí spájkou SnPb. Slúži na očistenie spojov a lepšiu distribúciu roztaveného cínu. Na spájkovaný povrch sa nanáša v minimálnom potrebnom množstve. Po spájkovaní sa odporúča spoj opláchnuť vodou. Obsah: 30ml Obsahuje chlorid zinočnatý

Účinný prípravok pre spájkovanie ťažko spájkovateľných spojov. Jeho použitie je veľmi jednoduché vďaka medovitej konzistencii, ktorá uľahčuje nanášanie na požadované miesto. Spájkované miesto po zbežnom mechanickom očistení potrite krémom a zohrejte hrotom spájkovačky so zvolenou spájkovacou zliatinou do doby, kedy spájka plynule namočí spájkované miesto.  

Kvapalina na rozpúšťanie hmôt, ktorými sú v telefóne prilepené niektoré čipy (čierna živica).  

Zelený lak na plošné spoje pre vytvorenie masky zabraňujúcej spájkovaniu foto-cestou. Lak sa nanesie na celý povrch PCB a po zaschnutí sa skrze film s maskou osvieti UV žiarením a následne sa nevytvrdené (neosvietené plochy rozpustia v syntetickom riedidle. K príprave filmov pre osvit je bez problémov možné užiť laserovú tlačiareň a priehľadnú fóliu, na ktorú sa obraz masky vytlačí.  

Akrylátový ochranný lak sa používa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k DPS, čím znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť zariadení.