Infra spájky

Filtrovanie
89,63 €
4 581,07 €
All-in-one systém 862D + ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Kombinácia výkonného podehrevu, ir lampy, horúcovzdušky a hrotovej mikropájky poskytuje dostatok možností pre odletovanie / spájkovanie malých BGA čipov. Oproti klasickým vysokoteplotným ir emitorom má infra- lampa nižší výkon a je určená pre prácu s menšími BGA a micro BGA ako sú chipsety mobilných telefónov a prenosnej elektroniky.  
587,65€ / ks 489,71€ bez DPH
skladom2-5 ks 04.11.2020 môže byť u Vás
Kód:
101119
All-in-one systém Yihua 1000B ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Veľkým prínosom systému je riadenie výkonu iR žiariča podľa teploty povrchu čipu. K tomu je stanica vybavená snímačom teploty na husom krku, ktorý sa jednoducho priloží k päte spájkovaného čipu a poskytuje ako operátorovi, tak systému nutnú spätnú väzbu. Vďaka informáciu o teplote môže PID regulátor stabilizovať dosiahnutú teplotu v okolí sondy. Pre operátora je potom presným nasmerovaním v technologickom procese pretavenia. Na displeji je zobrazená požadovaná aj aktuálna teplota.
666,67€ / ks 555,56€ bez DPH
skladom2-5 ks 04.11.2020 môže byť u Vás
Kód:
101198
Infračervený spájkovací systém vyššej triedy Hong- tamojšieho výrobcu JOVY Systems. Stanica je navrhnutá pre odletovanie, reflow a priletovanie integrovaných obvodov SMT, najmä potom pre puzdra BGA. Bohaté príslušenstvo dodávané spolu so stanicou pokrýva všetky potreby nutné k práci s BGA. Hlavnú časť príslušenstva tvoria stolička pre upnutie plošného spoja (xy table), pomocou ktorej uchytíte základovú dosku až do šírky 470mm.  
Cena: nedostupná
Predaj ukončený
Kód:
101275
Infračervená spájkovacia stanica JOVY RE-8500 predstavuje jeden z najsilnejších nástrojov pre odpájanie / spájkovanie BGA čipov všetkých veľkostí. Rework systém je osadený celkom štyrmi keramickými infra ohrievačmi. Infra stanica disponuje veľkoplošným podohrevom o výkone 3 kW schopným prehriať celú DPS plno formátového motherboardu bez toho by došlo k jeho pokrúteniu. Horný emitor má výkon 600W a rozmery 120x60 mm. Podľa veľkosti spájaného čipu sa pred ňu osadí clona tak, aby žiaril iba presne na povrch daného BGA .  
Cena: nedostupná
Predaj ukončený
Kód:
101371
Stolná infračervená spájka s infražiaričom v rukoväti; prvý infra letovací systém s rukoväťou pre operatívnu a presnú prácu. Už nie je potreba posúvať dosku plošných spojov pod pevne uchyteným tepelným zdrojom. Smer žiarenia si precízne a pohotovo určujete zmenou polohy rukoväte, ktorá je len o niečo málo ťažšia ako rukoväť klasického horúcovzduchu.  
Cena: nedostupná
Predaj ukončený
Kód:
100891
Stolná infračervená spájka s infražiaričom v rukoväti vrátane stojanu pre upnutie s nastaviteľnou výškou. Môžete ju teda používať rovnako ako u typu Tornado (bez označenia "PRO" alebo napevno upnutú v suporte a manipulovať len s doskou plošných spojov pod tepelným emitorom. V prípade ručného držania rukoväte si smer žiarenia precízne a pohotovo určujete zmenou polohy rukoväte, ktorá je len o niečo ťažšia ako rukoväť klasického horúcovzduchu.  
Cena: nedostupná
Predaj ukončený
Kód:
100894
IR6500 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievanie plošného spoja, tak aj na priamy ohrev letovanej súčasti. IR reflektor je otočný okolo osi, na ktorej je upevnený. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku.  
1 160,49€ / ks 967,08€ bez DPH
skladom2-5 ks 04.11.2020 môže byť u Vás
Kód:
100370
Výkonná infračervená rework stanica s ochladzovaním pracovnej plochy, výmenným iR žiaričom dvoch veľkostí, pripojením k PC a prepracovaným integrovaným suportom pre uchytenie plošných spojov do šírky 31,5 cm. Veľmi dobre premyslený a ovládateľný systém pre upnutie DPS tvoria spolu s vynúteným ochladzovaním pracovnej plochy hlavný rozdiel oproti lacnejšiemu rework systému IR6xxx.  
1 456,79€ / ks 1 213,99€ bez DPH
Informujte sa
Kód:
100133
Stanica pre odspájkovanie a spájkovanie BGA a SMD obvodov využívajúca konvekčný spôsobu ohrevu. Ako spájkovacie médium tu slúži horúci vzduch. Technológia konvekčného odovzdávania tepla sama o sebe ponúka oproti infračervenému ohrevu oveľa presnejšiu kontrolu nad teplotou ohrievaných súčiastok a rovnako tak aj rovnomernejšiu plošnú distribúciu tepla. Stanica Seamark R5860C reprezentuje profesionálny rad poloautomatických rework systémov vyššej triedy. Je riadená vstavaným priemyslovým počítačom s ovládaním cez dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pre vizuálnu kontrolu robí prácu so zariadením veľmi komfortnou. Spätná väzba pre obsluhu v dôsledku navyšuje spoľahlivosť celého procesu pretavenia. Horný ohrev zaisťuje teplovzdušný vykurovací element s príkonom 800W, umiestnený na troj-osom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu je usmernený presne podľa veľkosti BGA obvodu vhodným teplovzdušným nadstavcom, ktorý je pri vyústení prichytený magnetom. Zámena dýz tak nevyžaduje žiadne nástroje je dielom okamihu. Teplota horúceho vzduchu je meraná interným čidlom umiestneným pri ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnej metóde ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov pre beh systému nutné umiestniť ďalší senzor teploty na plochu alebo k päte ohrievaného čipu. Ďalší rozdiel oproti nižším modelom predstavuje riešenie podohrevu DPS. Rework systém je osadený celkom šiestimi keramickými infra žiaričmi tvoriacimi podohrev DPS. Výhrevné dosky s príkonom 2700W sú schopné predhriať celú DPS plnoformátového motherboardu aby počas spájkovania nedošlo k jej pokrúteniu. Správne, teda celoplošné a dostatočné prehriatie miesta, nad ktorým je umiestnený čip je esenciálne pre úspešné zakončenie operácie. Preto je tu ohrev samotného miesta, pod ktorým je spájkovaný BGA obvod vykonávaný rovnakou technológiou ako zhora. Uprostred medzi keramickými doskami predohrevu sa nachádza spodný teplovzdušný element s príkonom 1200W. Rovnako ako u horného ohrevu aj tu je presne meraná teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky plošných spojov je tak ohrievaná kombináciou iR žiarenia a konvekciou. Konvekčný prenos tepla je použitý priamo pod miestom spájkovania a výhodou je opäť presnejšie riadenie teploty a vďaka extrémnemu výkonu tiež rýchlejší ohrev. Celkový príkon pripadajúci na spodnú stranu DPS je 3,9kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo prichytí teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti ohrievanej plochy. Výšku spodnej dýzy je možné meniť ovládacím otočným prvkom na pravej bočnej strane prístroja. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečí rýchly a plynulý ohrev aj v prípadoch, keď pracujete s robustnou veľkou a plne osadenú doskou, na ktorej sa nachádzajú trafa, chladiče alebo iné hmotné súčiastky. Dôležitý prvok celej zostavy predstavuje systém vizuálnej kontroly procesu pretavenia, reprezentovaný kamerou so zoomom a ovládanou clonou pre riadenie hĺbky ostrosti záberu. Kamera, externý LCD monitor aj konštrukcia pre uchytenie kamery sú súčasťou dodávky. Vlastné ovládanie stanice a nastavovanie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanica sa k PC pripojiť nedá - počítač s operačným systémom už je jej súčasťou. Na ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek pripojíte USB flash disk do portu z čela prístroja. Všetko ovládate a nastavujete na dotykovej obrazovke. Práca je oproti použitiu kombinácie myši a klávesnice o mnoho pohodlnejšia a rýchlejšia. Spravovať je možné 50 vlastných profilov, ktoré môžu byť zálohované na USB flashdisk alebo z neho načítané. Teplotný profil má 8 užívateľských sekcií, definovaných časom, teplotou, strmosťou krivky (° C / s) a to ako pre horné, tak pre spodné emitory tepla. Počas procesu pretavenia vidíte na LCD priebehy všetkých troch meraných teplôt. Teplotná krivka je zaznamenaná a máte možnosť ju po vykonaní operácie detailne analyzovať. Rework systém je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečný ohrev všetkých komponentov ako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Priložených je 6 teplovzdušných nástavcov rozmerov 60x60mm (štvorboký lievik), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolica pre upnutie dosky plošných spojov je pevne uchytená k šasi systému a s dodaným príslušenstvom dovoľuje uchytenie akéhokoľvek tvaru dosky do dĺžky 415mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spustí sa stlačením tlačidla na čelnom paneli. K presnému vycentrovaniu spájkovaného čipu pod infračerveným žiaričom slúži laserový zameriavač. S najväčšou gumovou násadou zdvihne až 200 g. Oproti ostatným rework systémom môžete očakávať rýchlejšie odozvy na požadované zmeny teplôt vďaka výkonným tepelným emitorom a rovnomernejšie plošné rozloženie tepla. R5860C sa vyznačuje premyslenou konštrukciu a dielenským spracovaním a s tým súvisiacim komfortom obsluhy. Cez obrovský počiatočný príkon pri spustení spájkovacieho profilu postačí istenie okruhu ističom B16 (ak je prípojka dedikovaná). opravárenské pracovisko ZM-R5860C obsahuje: - stanicu s integrovaným pojazdom pre uchytenie PCB a vstavaným LCD monitorom s dotykovým ovládaním - externý 15 "LCD monitor pre zobrazenie detailu spájkovaných miest; (vrátane napájacieho adaptéra) - kameru so zoom optikou a riadením clony pre nastavenie hĺbky ostrosti; (Vrátane napájacieho adaptéra) - vstavanú vákuovú pinzetu - vákuové pero + 2 gumové prísavky - laserový zameriavač pre vystredenie DPS - 6 nástavcov na uchytenie atypických tvarov plošných spojov - 6 teplovzdušných nástavcov 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm - 1 externý teplotný senzor - napájací kábel - manuál Príklady použitia opravárenskej stanice - Náhrada horúceho vzduchu pri REWORK mobilných telefónov - infra ohrev neodfúkne drobné súčiastky - výmena CPU a čipsetov v počítačoch, notebookoch, netbookoch, ultrabookoch - rework čipov v riadiacich jednotkách pre automobily - výmena south bridge a north bridge chipu - odletovanie a spätné priletovanie chybných grafických čipov - reflow grafického čipu - opravy ľubovoľných SMD chipov na základových doskách - reflow X-box - reflow PS3 - reflow NINTENDO Wii - odletovanie plechového tienenia zo základnej dosky mobilného telefónu (najmä MOTOROLA používa tučný plech) - pretavenie (reflow) procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - časté chyby pri telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS) - predohrev so dá použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkou
4 543,21€ / ks 3 786,01€ bez DPH
skladom1 ks 05.11.2020 môže byť u Vás
Kód:
102111
Voliteľné príslušenstvo k infračervenému spájkovaciemu systému Tornado na uchytenie rukoväte s iR žiaričom vo zvolenej výške nad pracovným povrchom. Keďže je rukoväť infrapájky tenšia ako u klasickej teplovzdušnej hubice, nie je možné priamo použiť ostatné pracovné dosky z našej ponuky (napr. Typ 618). Priemer pre upnutie infrapištole je 27 mm. Maximálna výška nad pracovnou doskou je 35 cm.  
Cena: nedostupná
Predaj ukončený
Kód:
100893
Celkový počet výrobkov: 10