Cín pre spájkovanie

Priemyselná forma spájkovacej zmesi pre letovanie čiže mäkké spájkovanie. Ide o štandardnú spájkovaciu zmes SnPb v pomere 63/37. Nenechajte sa zmiasť tým, že vyzerá ako klampiarska spájka; jedná sa eutetickú zmes olova a cínu rovnako ako ostatné turbičkové cíny v našej ponuke, akurát pochopiteľne neobsahuje tavidlo. Ideálna bude všade tam, kde je potreba väčšieho množstva cínu - napríklad pre naplnenie cínového kúpeľa.  

Pre výrobu týchto tyčí sa používajú kovy s najvyššou chemickou čistotou. Spájky pre strojné spájkovaní sa vyrábajú technológiou lisovania, ktorá zabraňuje vnútornej oxidácii spracovávaných výrobkov. Tento postup zaručuje, že vyrábané tyče majú veľmi dobrú zmáčavosť, rýchlosť spájkovania a znižuje sa spotreba spájky. Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky.  

Zliatina S-Sn63PbP1,5 s intervalom tavenia 183-190 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

ALPHA Telecore XL - 825 SAC305 je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín S-Sn96,5Ag3Cu0,5 s dobrou zmáčavosťou, s 3.3% fluxu s intervalom tavenia solidus / liquidus 217 - 221C. Alpha Telecore XL-825 má dobrú priľnavosť, k spojeniu dochádza prakticky ihneď, čo urýchľuje prácu. Výsledný vzhľad spojov je dokonalý a následná inšpekcia je vďaka absencii zvyškov fluxu jednoduchá. Použitý flux pri zahriatí toľko neprská - spájkovanie je teda bezpečnejšie a užívateľsky príjemnejšie a na doskách plošných spojov nezanecháva toľko rezíduí. K užívateľskému komfortu tiež prispieva nižšia tvorba výparov. Veľmi nízky obsah halogénov <1,000ppm. Na spájkovanie lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt. Všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania.  

Pre výrobu týchto tyčí sa používajú kovy s najvyššou chemickou čistotou. Spájky pre strojné spájkovanie sa vyrábajú technológiou lisovania, ktorá zabraňuje vnútornej oxidácii spracovávaných výrobkov. Tento postup zaručuje, že vyrábané tyče majú veľmi dobrú zmáčavosť, rýchlosť spájkovania a znižuje sa spotreba spájky. Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejší voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky.  

Zliatina S-SnP2 s intervalom tavenia 235-500 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

Olovnatý trubičkový cín Sn 63% Pb 37% s priemerom 0.4mm je eutektická letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájka je v trubičkovom prevedení a je plnená tavidlom o celkovom obsahu 1-3%. Ako tavivo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Balené na cievke. Hmotnosť cínu: 40g.  

Olovnatý trubičkový cín Sn 63% Pb 37% s priemerom 0.5mm je eutektická letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájka je v trubičkovom prevedení a je plnená tavidlom o celkovom obsahu 1-3%. Ako tavivo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Balené na cievke. Hmotnosť cínu: 40g.

Bezolovnatý trubičkový cín ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0.75mm je najrýchlejší zmáčajúci a najmenej rozstriekajúcim sa cínom bez obsahu halogénov od renomovaného výrobcu spájkovacích zliatin Alpha. Jeho výkon je až obdivuhodný v porovnaní s inými cínami na trhu obsahujúcimi halogénmi a halidmi, a je teda výbornou voľbou v prostrediach ktoré si vyžadujú plnenie podmienok pre ochranu životného prostredia. Rýchle zmáčanie ALPHA Telecore HF-850 umožňuje jeho použitie v ťažnom spájkovaní a minimalizuje dobu cyklu pri robotickom i ručnom spájkovaní. Telecore HF-850 vytvára len veľmi malé množstvo priehľadných rezíduí, ktoré nijakým spôsobom nezabraňujú inšpekcii spojov a malý rozptyl Flux zaisťuje čistý a profesionálny vzhľad výsledných DPS. SAC305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Kľúčové vlastnosti: rýchle zmáčanie Nízky rozptyl Flux Dobré šírenie (JIS ≥ 80%) Malé množstvo výparov Priehľadné a nelepivé zvyšky Dobrý vzhľad spojov Halogén & Halide Free

ALPHA Telecore + 3,3% SAC305, cievka 250g, priemer 0.5mm je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín Sn96.5Ag3.0Cu0.5 s dobrou zmáčavosťou, s 3.3% Flux s intervalom tavenia solidus / liquidus 217 - 221 ° C. Alpha Telecore Plus má dobrú priľnalnavosť, k spojeniu dochádza prakticky ihneď, čo urýchľuje prácu. Výsledný vzhľad spojov je dokonalý a následná inšpekcia je vďaka absencii zvyškov Flux jednoduchá. Vhodné pre akékoľvek ručné spájkovanie, ktoré musia spĺňať Bellcore špecifikácia TR-NWT-000078. Vďaka pokročilým aktivátorom je Telecore + vhodný aj pre spájkovanie mierne zoxidovaných povrchov kadmia, medi, zlata a striebra. Použitý flux pri zahriatí toľko neprská - spájkovanie je teda bezpečnejšie a užívateľsky príjemnejšie a na doskách plošných spojov nezanecháva toľko rezíduí. K užívateľskému komfortu takisto prispieva nižšia tvorba výparov. Neobsahuje halogény. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt. Všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Ako lacnejšiu alternatívu k ALPHA Telcore + SAC305 bež požiadavke na špecifikácie Bellcore TR-NWT-000078 môžeme ponúknuť bezolovnatú trubičkovú spájku SN100 SnCu0,7Ni (P) 1,0mm 0,25kg.

Špeciálne bezolovnatá spájka Sn70% Zn30% vhodná predovšetkým pre spájkovanie hliníka. Má výbornú zatekavosť a dobrú zmáčavosť. Spájka je bez taviva, dodávaná v pásiku s dĺžkou 50cm. Pri spájkovaní odporúčame použiť špeciálnu kvapalinu určenú na spájkovanie hliníka. Spájka je vhodná ako v elektronike, kde je miestami nutné spájkovať hliníkové káble na medený drôt tak pri spájkovaní hliníkových konštrukcií a škatuliek.   Rozmer tyče 75g +/- 5%: 500x10x2mm  

SN100C SnCu0,7Ni (P) je trubičková(F1 2,85%) bezolovnatá eutektická zliatina cínu, medi, niklu a fosforu s teplotou tavenia 219 ° C. Unikátne vlastnosti tejto zliatiny dovoľujú efektívne spájkovanie s nízkymi nákladmi. Medzi typické vlastnosti patrí najmä: zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosky v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch., Dobrá zmáčavosť a minimálna tvorba medzi vývodových skratov. Zliatina SN100 je vhodná pre spájkovanie vývodových súčiastok THT, SMD alebo spájkovanie vlnou. SN100 vytvára hladké, lesklé, dobre tvarované kužele, prosté mikroskopických trhlín, bez ohľadu na rýchlosť ochladzovania.   SN100C je lacnejšou alternatívou k bezolovnatému cínu Alpha Telecore + 3,3% SAC305 250g 0.5mm bez požiadavky na Bellcore especifikace TR-NWT-000078.  

Olovnatá trubičková spájka S-Sn63Pb37E predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny značí najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. Od spájok klampiarskych. Patria k najspoľahlivejším zmesiam pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovania 240 ° C do 350 ° C. Spájka je plnená bezoplachovým tavidlom MTL401 F-SW26, 1.1.3.B. MTL 401 je neagresívne organické elektroizolačné tavivo na báze zušľachtených prírodných živíc s vysokým čistiacim redukčným účinkom pre náročnejšie aplikácie ako aj spájkovanie vojenskej, leteckej elektroniky a farebných kovov. Tavivo je aktivované bez obsahu halogenidov.  

Olovnatá tyčová spájka SN40Pb60 pre ručné spájkovanie medených a pozinkovaných plechov.   Tyčové spájky s pomerom zloženia 40/60 sú využívané predovšetkým pri klampiarskych, karosárskych a zámočníckych prácach, pre ručné spájkovanie medených a pozinkovaných plechov, odkvapov, strešných krytín.     Hmotnosť balenia: 100g Zloženie: 40% Cín, 60% Olovo   Spájka je predávaná po ks 1ks = 100g

Malé balenie vysokokvalitného olovnatého cínu Sn60Pb40 0,3 mm 40 g s bezoplachovým CL Flux s vynikajúcimi vlastnosťami, cín je vhodný na ručné spájkovanie THT a SMD komponentov. Klasická zliatina olova a cínu je rokmi overená spájka s najlepšími fyzikálnymi parametrami na spájkovanie v elektrotechnickej oblasti. Zliatina je v pomere 60 % cínu a 40 % olova a spĺňa normu EN ISO 9453. Teplota topenia spájky Sn60Pb40 je v rozmedzí 183 - 190 °C. Spájka obsahuje bezoplachovú spájkovaciu kvapalinu FLUX CL, ktorá zaručuje veľmi dobrú priľnavosť cínu a pevnosť spájkovaného spoja. Flux CL neobsahuje halogény, obsahuje maximálne 500 ppm halogenidov alebo ekvivalentov chlóru.

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúce elektrickou vodivosťou a zároveň dobrú mechanickou pevnosťou po kryštalizácii.

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka

Spájkovacia zliatina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou voľbou pre priamu náhradu olovnatých spájok bez nutnosti meniť existujúce procesy a zariadenia. Vykazuje veľmi dobrú pevnosť spoja pri ručnom spájkovaní, ale najmä v automatizovaných procesoch a pri spájkovaní vlnou. Pri dlhšom vyššom teplotnom zaťažení počas spájkovania však produkuje viac trosiek, je krehkejšia ako SnPb a vykazuje vyššie rozpúšťanie medi pri pretavení.  

Spájkovacia zliatina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je rovnako ako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou voľbou pre priamu náhradu olovnatých spájok bez nutnosti meniť existujúce procesy a zariadenia. Vyšší obsah striebra v porovnaní so SAC305 ľahko znižuje bod liquidu, výraznejší je ale zrejmý nárast pružnosti spájky. Vykazuje veľmi dobrú pevnosť spoja pri ručnom spájkovaní, ale najmä v automatizovaných procesoch a pri spájkovaní vlnou.  

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.  

Trubičkový cín renomovanej nemeckej spoločnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoko aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) so špičkovými vlastnosťami s priemerom drôtu 0.50mm Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku s všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu STN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Flux HS10 je kolofóniová živica s halogénovými aktivátormi a má tieto vlastnosti: • bezpečné spájkovanie aj pri nízkych teplotách • pevné a suché zvyšky • rýchle spájkovanie, vysoká rýchlosť šírenia • vysoká spoľahlivosť aplikácie Spájkovací drôt STANNOL HS10 je možné použiť pre ručné aj robotické spájkovanie v elektronike, vhodný aj pre audio a telekomunikačné zariadenia. Spájkovacia pasta zanecháva iba malé množstvo rezíduí a tie môžu zostať na povrchu bez čistenia.