Jednozložková silikónová teplovodivá pasta Dowsil TC-5351 s vysokou tepelnou vodivosťou 3,5 W/mK.

Teplovodivá pasta zabezpečuje lepší prenos teploty medzi aktívnym prvkom (tranzistorom, integrovaným obvodom, procesorom) a chladičom. Pasta znižuje tepelný odpor medzi týmito dvoma povrchmi tým, že vypĺňa mikroskopické trhliny a nerovnosti medzi kontaktnými povrchmi oboch prvkov, a tým zlepšuje prenos tepla z aktívneho prvku do chladiča, čo výrazne zvyšuje účinnosť chladenia aktívneho prvku, a tým zlepšuje jeho stabilitu a životnosť.

Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound je silikónový materiál silne vyplnený tepelne vodivými oxidmi kovov. Táto kombinácia podporuje vysokú tepelnú vodivosť, nízky prietok a stabilitu pri vysokých teplotách. Pasta je elektricky nevodivá a môže sa bezpečne používať v oblastiach náchylných na skraty, ako sú procesory a miniatúrne SMD obvody.

Tepelná pasta je dôležitá na udržiavanie nízkych teplôt zariadení a predchádzanie prehrievaniu, ktoré môže spôsobiť poškodenie hardvéru a zníženie výkonu. Je však dôležité správne ju aplikovať, aby sa dosiahlo optimálne chladenie s prihliadnutím na množstvo a rovnomerné rozloženie pasty.

Balenie: 25 mg