Dvojzložková zalievacia epoxidová hmota EPO-41 pre zalievanie polovodičových čipov, zalievanie okrajov BGA čipov, cievok, transformátorov, senzorov a iných miniatúrnych súčiastok na DPS, na utesňovanie puzdier, k ochrane pred vniknutím vlhkosti a pre ďalšie aplikácie. Dnešné polovodičové čipy sa vyrábajú stále menšie a citlivejšie. Obnažené polovodičové čipy sa pripájajú k DPS jemnými drôtiky. Toto spojenie nie je nijako pevné, preto je potrebné také čipy zaliať vhodnou hmotou. Týmto spôsobom je možné zabezpečiť vysoko účinnú ochranu čipu pred mechanickým namáhaním - napr. Vibrácie, tepelné namáhanie, a pred vplyvmi okolitého prostredia - napr. vlhkosť oxidácia a ďalšie. Epoxidová zalievacia hmota EPO-41 je dvojzložková, mieša sa v pomere 4: 1 a k jej plnému vytvrdnutiu je treba 24h. Hmota má vysokú vzlínavosť, takže sa dostane do hĺbky. Zalievacia hmota EPO-41 poskytuje dokonalú fixáciu čipu k PCB, ochranu proti vibráciám, ochranu proti vlhkosti a vynikajúcu elektrickú izoláciu. Typickým príkladom použitia zalievacej hmoty sú čipy, pod ktorými dochádza k ohybom dosky. Guľôčky, ktorými je BGA čip priletovaný, sa môžu mechanickými vplyvmi od PCB odtrhnúť a prerušiť tak obvod. Vďaka zaliatiu dôjde k spevneniu daného miesta a lepšej fixácii čipu. Hmota sa tiež používa k čiastočnej ochrane pred neautorizovaným odpájaním IC. Dodávané v dvoch injekčných striekačkách - 20ml epoxidu + 5ml tvrdidla. Hmotu je potrebné pred nanesením dôkladne premiešať v pomere 4: 1.