Jednozložkové elektricky vodivé lepidlo na opravu a zhotovenie vodivých ciest , opravu dosiek plošných spojov alebo náhradu spájkovania v nízkonapäťových aplikáciách. Lepidlo na drôty vytvára rýchly a jednoduchý vodivý spoj bez použitia spájkovačky alebo cínu, spoj je pevný a odolný voči poveternostným vplyvom. Wire Glue je vhodné na aplikáciu pri izbovej teplote od 4 °C, lepidlo je trvanlivé, odolné voči poveternostným vplyvom a niektorým chemikáliám a olejom a neobsahuje olovo. Odporúčaná hrúbka suchého lepidla je približne 0,15 mm. V praxi to znamená, že pri malej vzdialenosti medzi dvoma lepenými povrchmi možno zabezpečiť odpor približne jeden ohm. Lepidlo je určené pre servisných technikov, rádioamatérov, modelárov a domácich majstrov. Elektricky vodivé lepidlo na drôty v čiernej farbe má vyššiu viskozitu a môže sa nanášať štetcom, ihlou alebo tyčinkou a má vynikajúcu priľnavosť na väčšinu bežných povrchov. Pred použitím dôkladne premiešajte. V prípade potreby môžete pridať niekoľko kvapiek vody. Vytvorený spoj má obmedzenú mechanickú pevnosť, na jeho spevnenie môžete v závislosti od situácie použiť zalievacie hmoty. Lepidlo nie je po zaschnutí pružné.

Nízkoteplotná hliníková spájka 500mm / 2mm 10ks (35g) na spájkovanie / zváranie a opravu hliníkových rúrok, dielov a konštrukcií pomocou plamenného horáka či indukcie. Zvárací drôt s dĺžkou 500mm a priemerom 2mm je vyrobený z čistého hliníka, drôt je vnútri naplnený tavidlom, ktoré zaručuje dobrú stekavosť a priľnavosť. Pre zváranie hliníkových konštrukcií je vhodný plynový horák s vyšším výkonom (aspoň 3,5 kW) a úzkou dýzou, zváraný povrch musí byť zbavený nečistôt a mastnoty, pre kvalitný spoj je potrebné nahriať zváraný povrch na teplotu okolo 380-420 °. Výsledný zvar je veľmi pevný a odolný proti korózii. Balenie: 10ks drôtu 500mm / 35g   Parametre: Materiál: Hliník + tavivo Dĺžka: 500mm Priemer: 2mm Teplota topenia: 380-420 ° Váha 1ks: 3,5g Váha tovaru 35g +-5%  

ALPHA® OM-565 HRL3 je moderná bezolovnatá nízkoteplotná spájkovacia pasta určená pre citlivé aplikácie SMT. S bodom topenia 146 °C a cieľovou špičkovou teplotou 175 ± 10 °C je ideálna na spájkovanie komponentov, ktoré by sa mohli poškodiť počas štandardných cyklov pretavovania. Nízke tepelné namáhanie znamená vyššiu spoľahlivosť a menšie riziko porúch BGA/CSP/QFN/LGA. Aktívny komponent HRL3 s bodom tavenia ~ 146 °C pomáha minimalizovať typické chyby, ako je Head-in-Pillow (HiP) alebo Non-Wet-Open (NWO), typicky na štruktúrach citlivých na deformácie. Vďaka tomu je pasta obľúbená vo výrobných prevádzkach, kde sa toto riziko opakovane vyskytuje. Tlač napriek jemným rozstupom (až do 01005) je veľmi spoľahlivá. Neobsahuje halogény (ROL0), čím pomáha spĺňať súčasné environmentálne normy, ako sú RoHS a REACH. Životnosť pasty nanesenej na šablónu je až 8 h v okolitých a zvýšených podmienkach (napr. 32 °C / 70 % relatívnej vlhkosti vzduchu), čo je vhodné na dlhšie výrobné série a automatizovanú tlač. Balenie: 500 g