Nastaviteľný hliníkový držiak pre minimalistické šablóny BGA na preformátovanie čipov BGA. Je to hliníková lišta, v ktorej sú dve pohyblivé rukoväte, ktoré sa zaisťujú zapustenou imbusovou skrutkou. Spoločne tvoria čeľuste zveráka, ktoré držia šablónu s veľkosťou čipu BGA - až do 50 mm. Samotný čip BGA sa umiestni pod šablónu, kde ho drží pohyblivá pružina pritlačená k šablóne na reballing. Potom už len vložte cínové guľôčky na reballing príslušného priemeru a potom ich zahrejte horúcim vzduchom. Určené pre šablóny s maximálnou veľkosťou 50x50 mm.
Šablóny BGA

nie sú súčasťou dodávky.