Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných dýz na spájkovanie obvodov PLCC pre povrchovú montáž. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) je puzdro pre povrchovú montáž integrovaných obvodov (SMD). Kontakty sú vedené na všetkých štyroch stranách obvodu, čo umožňuje buď vloženie do pätice, alebo priame spájkovanie na dosku plošných spojov. Tryska Y1140 je určená pre puzdro PLCC s rozmermi 7,5 x 13,5 mm

na vletovanie alebo vyletovanie sa používajú teplovzdušné dýzy, ktoré nevháňajú vzduch do stredu obvodu, ale len na vletované výstupy po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytočne namáhaný vysokými teplotami; navyše vďaka presnému vedeniu umožňuje znížiť prúdenie horúceho vzduchu, a tým znížiť riziko poškodenia okolitých komponentov.

Táto dýza PLCC umožňuje pracovať so všetkými veľkosťami obvodov, ktoré sa bežne používajú najmä v starších osobných počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách.

Rozmery alternatívnych výstupov dýz Y1135, Y1136, Y1137, Y1138, Y1139, Y1140, Y1141, Y1188, Y1189 nájdete v tabuľke: