Hrot Bakon200-J

Spájkovacie hroty pre mikropájky BAKON s vysokým príkonom, využívajúcim spájkovacie telesá kompatibilné s hrotmi BK200; jedná sa o spájkovaciu stanicu s indukčným ohrevom spájkovacej špičky týchto označení: BK1000, BK2000, BK2000A, BK3200, pokračovanie textu

Kód produktu:

100275
skladom (viac ako 25 ks)04.04.2024 môže byť u Vás
Hrot Bakon200-J 100275 https://www.hotair.sk/images/produkty/1/291/hrot-bakon200-j_0.jpg Bakon
Cena: 180.00
Dostupnost: skladom viac ako 25 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
7,83€ 6,52€
ks
Spájkovacie hroty pre mikropájky BAKON s vysokým príkonom, využívajúcim spájkovacie telesá kompatibilné s hrotmi BK200; jedná sa o spájkovaciu stanicu s indukčným ohrevom spájkovacej špičky týchto označení: BK1000, BK2000, BK2000A, BK3200, BK3500, Quick3202, 3112, 3100, 3101, 3102, 203D, 203, 203H, 204, 204H, 303 a ďalšími budúcimi typy.

​Jedná sa o veľmi kvalitné letovacie hroty so špeciálnou povrchovou úpravou spájkovacej špičky, ktorá spomaľuje procesy oxidácie a predlžuje životnosť hrotu. Pri výbere hrotu pre svoju spájkovaciu stanicu prosím zoberte na vedomie, že nie sú zameniteľné so všetkými typmi mikropájek BAKON - Dôsledne sa uistite v popise konkrétnej spájky na našich stránkach, ktorý spájkovací hrot je s danou stanicou kompatibilný. Stanice s vysokým príkonom používajú letovacie hroty s širšími dutinkami pre nasadenie na vykurovaciu indukčnú cievku. Všetky hroty BAKON sú navrhnuté pre prácu s bezolovnatými zliatinami. Pochopiteľne môžu byť použité aj pre olovnaté spájkovanie.

Jedná se o velmi kvalitní letovací hroty se speciální povrchovou úpravou pájecí špičky, která zpomaluje procesy oxidace a prodlužuje životnost hrotu. Při výběru hrotu pro svou pájecí stanici prosím vemte na vědomí, že nejsou zaměnitelné se všemi typy mikropájek BAKON - pěčlivě se ujistěte v popisu konkrétní pájky na našich stránkách, který pájecí hrot je s danou stanicí kompatibilní. Stanice s vysokým příkonem používají letovací hroty s širšími dutinkami pro nasazení na topnou indukční cívku. Všechny hroty BAKON jsou navrženy pro práci s bezolovnatými slitinami. Pochopitelně mohou být užity i pro olovnaté pájení.

Parametre
Hmotnosť balenia [kg]:0.0029 kg
Viac parametrov
Hmotnosť balenia [kg]:0.0029 kg
Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením. Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu. Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO. Špičkové vykurovanie Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil. Spodný ohrev Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty. Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm. Vysokokvalitné kovové spracovanie Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál. Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou
2 765,22€ / ks 2 304,35€ bez DPH
skladom1 ks
Kód:
103767
Sme tu s vami už 20 rokov
Sme tu s vami už 20 rokov

Sme tu s vami už 20 rokov

Za tú dobu sme ušli pekný kus cesty. Ak vás zaujíma náš príbeh, čítajte viac. Ďakujeme za vašu priazeň!

Dnes zatvorené - štátny sviatok. Vaša objednávka bude spracovaná nasledujúci pracovný deň.