All-in-one systém 862D + ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Kombinácia výkonného podehrevu, ir lampy, horúcovzdušky a hrotovej mikropájky poskytuje dostatok možností pre odletovanie / spájkovanie malých BGA čipov. Oproti klasickým vysokoteplotným ir emitorom má infra- lampa nižší výkon a je určená pre prácu s menšími BGA a micro BGA ako sú chipsety mobilných telefónov a prenosnej elektroniky.
 

 Stanica je navrhnutá pre prácu práve s obvodmi týchto veľkostí. Ak plánujete spájkovanie veľkých BGA ako sú grafické karty notebookov, je nutné uvažovať o iR stanici s výkonnejším infra emitorom.

Výhoda infralampy spočíva v možnosti precízneho fokusovania vyžiareného tepla iba na plochu obvodu, ktorá naopak systémom s plošnými žiaričmi ohrievajúcimi celú plochu pod sebou chýba. Táto skutočnosť umožňuje podstatne dlhší ohrev obvodu, pretože nie sú ohrievané okolité súčiastky a nemôže dôjsť k ich poškodeniu. Fokusácia výkonu lampy výrazne zvyšuje efektivitu oproti plošnému žiariču, ktorý vyžaruje celoplošne a výkon je tak prenášaný aj na miesta, ktorých zahrievanie nie je potrebné alebo je na škodu.

Mikropájka je osadená výkonnou odporovou keramickou vložkou s príkonom 60W s klasickými hrotmi radu T. Teplovzdušná rúčka disponuje výkonnou 700W vykurovacou špirálou navinutou na keramické jadro a turbínovým dúchadlom. Všetky komponenty systému sa dajú zapnúť a vypnúť úplne nezávisle na sebe a rovnako tak sú nezávisle regulované ich parametre.

Súčasti balenia: šasi s ir žiaričom a univerzálnym koľajnicovým držiakom PCB, spoločný držiak hotair rukoväte a spájkovacieho perá, 2 x clonka rôzneho priemeru na ir žiarič, spájkovacie pero, teplovzdušná rúčka, ochranná clona na ir žiarič, 2 x hotair nadstavec o priemerom 8, 10 mm štvorcový prierez

Táto spájkovacia stanica je kompatibilná so širokou ponukou  spájkovacích hrotov rady 900 a horúcovzdušných nástavcov.