Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek

Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením.

Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu.

Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou

Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO.

Špičkové vykurovanie

Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil.

Spodný ohrev

Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty.

Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov

Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať.

Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm.

Vysokokvalitné kovové spracovanie

Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu.

Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná.

BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál.

Príklady použitia opravárenskej stanice

  • výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti
  • výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky
  • prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily
  • pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov
  • oprava všetkých čipov SMD na základných doskách
  • preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo
  • pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov
  • predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou

Zaujal Vás tento produkt?

Kód produktu:

103767

Varianty:

skladom (1 ks)

Nadrozmerný produkt - iba špeciálna preprava možno odoslať len pomocou špeciálnej prepravy.

Nadrozmerna preprava 72,90 €(60,75 € bez DPH)

Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek 103767 https://www.hotair.sk/images/produkty/2/3960/horkovzdusna-rework-opravarenska-stanice-xdf-d2-s-dochlazovanim-plotny_1583314058.jpg
Cena: 63600.00
Dostupnost: skladom 1 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
2 765,22€ 2 304,35€
ks

Mohlo by Vás dále zajímat

Olovnatá bezoplachová nízko reziduálna spájkovacia pasta. Poskytuje zatiaľ neprekonanú spoľahlivosť olovnatej spájkovacej zliatiny, ktorej mechanické a elektrické parametre sú navyše akcentovaný prídavkom striebra; výsledná zliatina má väčšiu pevnosť a vodivosť. To všetko navyše pri znížení bodu topenia oproti klasickej eutektickej zmesi SnPb a zvýšení zmáčavosti.  
140,87€ / ks 117,39€ bez DPH
skladom1 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
101284
Bezolovnatá spájkovacia pasta vyvinutá ako priama náhrada klasickej eutektickej zliatiny olovo- cín. Všetky fyzikálne parametre pretavených spojov sú plne porovnateľné s olovnatou spájkou a v niektorých aspektoch dokonca zmesi SnPb respektíve SnPbAg dokonca prekonáva, čo je u leadfree zliatin doposiaľ nevídaný fenomén.  
156,52€ / ks 130,43€ bez DPH
Tovar je na ceste
Kód:
101283
Mierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov.  
24,00€ / ks 20,00€ bez DPH
skladom6-25 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100232
Guličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Lead Free guličky pre rework BGA Zloženie: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%
104,35€ / ks 86,96€ bez DPH
skladom1 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100103
Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pretavení vytvoria úplne rovnomerné pole spájkovaných kontaktov. Nevyhnutnou pomôckou pri tejto operácii sú šablóny pre preguličkovanie BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny Sn63Pb37 o priemeroch 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45 mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm . Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 150.000 kusov guličiek o danom priemere. Parametre: Zloženie: Sn63% Pb37%
130,43€ / ks 108,70€ bez DPH
skladom2-5 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100098
Spájkovacie hroty pre mikropájky BAKON s vysokým príkonom, využívajúcim spájkovacie telesá kompatibilné s hrotmi BK200; jedná sa o spájkovaciu stanicu s indukčným ohrevom spájkovacej špičky týchto označení: BK1000, BK2000, BK2000A, BK3200, BK3500, Quick3202, 3112, 3100, 3101, 3102, 203D, 203, 203H, 204, 204H, 303 a ďalšími budúcimi typy. ​Jedná sa o veľmi kvalitné letovacie hroty so špeciálnou povrchovou úpravou spájkovacej špičky, ktorá spomaľuje procesy oxidácie a predlžuje životnosť hrotu. Pri výbere hrotu pre svoju spájkovaciu stanicu prosím zoberte na vedomie, že nie sú zameniteľné so všetkými typmi mikropájek BAKON - Dôsledne sa uistite v popise konkrétnej spájky na našich stránkach, ktorý spájkovací hrot je s danou stanicou kompatibilný. Stanice s vysokým príkonom používajú letovacie hroty s širšími dutinkami pre nasadenie na vykurovaciu indukčnú cievku. Všetky hroty BAKON sú navrhnuté pre prácu s bezolovnatými zliatinami. Pochopiteľne môžu byť použité aj pre olovnaté spájkovanie.
7,83€ / ks 6,52€ bez DPH
skladomviac ako 25 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100275
IR6500 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievanie plošného spoja, tak aj na priamy ohrev letovanej súčasti. IR reflektor je otočný okolo osi, na ktorej je upevnený. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku.  
1 419,13€ / ks 1 182,61€ bez DPH
skladom2-5 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
100370
Špeciálna antimagnetická pinzeta pre uchytenie plochých predmetov, ktoré z dôvodu možného poškodenia nemôžu byť uchytené priamo prstami. Typickú aplikáciou predstavuje manipulácia s kremíkovými doskami pre výrobu polovodičov. Rovnobežná plocha čeľustí pinzety umožňuje dokonalý úchop všetkých pľacatých objektov. Pinzeta je vyrobená z antimagnetickej ušľachtilej oceľovej zliatiny 302. Povrch je matovaný pieskovaním. Nerezový materiál je tvrdený (tvrdosť vyššia než HRC40) a je odolný voči kyselinám.  
9,39€ / ks 7,83€ bez DPH
skladom6-25 ks 02.04.2024 môže byť u Vás
Kód:
101396
Sme tu s vami už 20 rokov
Sme tu s vami už 20 rokov

Sme tu s vami už 20 rokov

Za tú dobu sme ušli pekný kus cesty. Ak vás zaujíma náš príbeh, čítajte viac. Ďakujeme za vašu priazeň!