Stolná infračervená spájka s infražiaričom v rukoväti vrátane stojanu pre upnutie s nastaviteľnou výškou. Môžete ju teda používať rovnako ako u typu Tornado (bez označenia "PRO" alebo napevno upnutú v suporte a manipulovať len s doskou plošných spojov pod tepelným emitorom. V prípade ručného držania rukoväte si smer žiarenia precízne a pohotovo určujete zmenou polohy rukoväte, ktorá je len o niečo ťažšia ako rukoväť klasického horúcovzduchu.
 

Hlavným rozdielom oproti verzii bez označenia "PRO" je typ použitého iR emitora, ktorý je zväčšený na 58x58 mm. Z tohto dôvodu sa lepšie hodí pre letovanie väčších BGA čipov ako sú chipsety PC a notebookov. Rukoväť je pochopiteľne ťažšia ako u klasickej verzie Tornado a preto je systém štandardne vybavený doskou so stojanom na uchytenie rukoväti.

Príslušenstvo k infračervenému spájkovaciemu systému Tornado PRO tvorí suport na uchytenie rukoväti s iR žiaričom vo zvolenej výške nad pracovným povrchom. Keďže je rukoväť infrapájky tenšia ako u klasickej teplovzdušnej hubice, nie je možné priamo použiť ostatné pracovné dosky z našej ponuky (napr. Typ 618). Priemer pre upnutie infra pištole je 27mm. Maximálna výška nad pracovnou doskou činí 35cm. Jemné doladenie výšky v rozmedzí ± 25mm sa vykonáva otočným kolieskom zboku posuvného suportu. Rozmery podstavy sú 16x25 cm.

Príslušenstvo k infračervenému spájkovaciemu systému Tornado PRO tvorí suport na uchytenie rukoväti s iR žiaričom vo zvolenej výške nad pracovným povrchom. Keďže je rukoväť infrapájky tenšie ako u klasickej teplovzdušnej hubice, nie je možné priamo použiť ostatné pracovné dosky z našej ponuky (napr. Typ 618). Priemer pre upnutie infra pištole je 27mm. Maximálna výška spodnej plochy (pokiaľ je rukoväť upnutá v držiaku) iR žiariča nad pracovnou doskou je 21cm. Jemné doladenie výšky v rozmedzí ± 25mm sa vykonáva otočným kolieskom zboku posuvného suportu. Rozmery podstavy sú 16x25 cm.

Pre prácu s spájkovacou technológiou je táto stanica ideálnou voľbou. Niektoré PCB osadzované lead-free technológiou, ktoré majú vytvorené prepojovacie spoje pomocou spájkovacích zmesí, dopadnú pri pokuse o letovanie horúcim vzduch veľmi zle (teplota tavenia bezolovnaté spájky je cca 225 ° C).

Infračervené žiarenie vám "neodfúkne" žiadne súčiastky z dosky a nespráva sa ako prúd horúceho vzduchu, ktorý je pri styku s ohrievanou súčiastkou vychyľovaný a ohrieva aj súčiastky okolité. Je ideálny pre prácu s microBGA komponentmi. Ovládanie výkonu žiariča je digitálne. Voliteľne je systém dodávaný s predohrevom pracovnej dosky - letovaný plošný spoj si predhrejete na stanovenú teplotu pre jednoduchšie a rýchlejšie letovanie. Zvolený výkon je zobrazovaný na LED displeji a ovládaný potenciometrom. Systém je štandardne dodávaný s digitálnym teplomerom a externým teplotným čidlom do 1300 ° C.

Medzi hlavnú výhodu technológie infračerveného ohrevu patrí fakt, že teplo nie je odovzdávané na súčiastky fúkaním vzduchu, čo môže pohnúť sa súčiastkami, u ktorých servisné úkony vykonávať nepotrebujeme. Horúci vzduch navyše môže zasiahnuť aj plastové komponenty ako sú flex káble, konektory LCD alebo klávesnica či reproduktory a mikrofóny.

iR letovací systém s výkonným infračerveným elementom o ploche 34 cm2
pôdorys dosky stojanu: 16x25 cm
maximálna svetelná výška pod iR emitorom upnutým v stojane: 21cm