Konvekčná prepracovacia stanica BGA na odpájkovanie a opätovné spájkovanie ZM-R5860C Stanica na odpájanie a spájkovanie obvodov BGA a SMD metódou konvekčného ohrevu. Ako spájkovacie médium sa používa horúci vzduch. Samotná technológia konvekčného prenosu tepla ponúka v porovnaní s infračerveným ohrevom oveľa presnejšiu kontrolu teploty ohrievaných komponentov, ako aj rovnomernejšie rozloženie tepla na povrchu. Seamark R5860C predstavuje profesionálny rad špičkových poloautomatických prepracovacích systémov. Ovláda ho zabudovaný priemyselný počítač s dotykovým ovládacím panelom LCD. Vďaka integrovanému optickému systému na vizuálnu kontrolu je práca so zariadením veľmi pohodlná. Spätná väzba pre operátora tak zvyšuje spoľahlivosť celého procesu prepracovania. Horný ohrev zabezpečuje teplovzdušné vykurovacie teleso s príkonom 800 W, ktoré je umiestnené na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby bolo možné systém spustiť. Ďalším rozdielom oproti nižším modelom je riešenie predhrievania PCB. Systém na prepracovanie je vybavený celkovo šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi, ktoré tvoria predhrev DPS. 2700W ohrievacie dosky dokážu predhriať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformáciám počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 1200W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou iR žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,9 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou, veľkou a plne zaplnenou doskou, na ktorej sú namontované transformátory, chladiče alebo iné materiálové komponenty. Dôležitým prvkom celej zostavy je systém vizuálnej kontroly procesu pretavovania, ktorý predstavuje kamera so zoomom a riadenou clonou na kontrolu hĺbky ostrosti. Súčasťou dodávky je kamera, externý monitor LCD a konštrukcia na upevnenie kamery. Samotné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - počítač s operačným systémom je už súčasťou dodávky. Ak chcete ukladať teplotné profily a zaznamenané krivky, pripojte k portu na prednej strane prístroja USB flash disk.Všetko sa ovláda a nastavuje na dotykovej obrazovke. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Môžete spravovať 50 vlastných profilov, ktoré možno zálohovať alebo načítať z pamäťového zariadenia USB. Teplotný profil má 8 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Súčasťou balenia je 6 teplovzdušných nástavcov s rozmermi 60x60 mm (štvorhranný lievik), 27x27 mm, 30x30 mm, 34x34 mm, 37x37 mm a 41x41 mm. Stôl na upínanie dosiek plošných spojov je pripevnený k podvozku systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje upnúť dosku akéhokoľvek tvaru s dĺžkou až 415 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa stlačením tlačidla na prednom paneli. Na presné vycentrovanie spájkovaného čipu pod infračerveným osvetľovačom sa používa laserový zameriavač. Vďaka najväčšej gumovej rukoväti udrží až 200 g. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Model R5860C sa vyznačuje premysleným dizajnom a remeselným spracovaním so spojeným komfortom obsluhy. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. Opravárenská stanica ZM-R5860C obsahuje stanica s integrovaným posunom na montáž PCB a zabudovaným LCD monitorom s dotykovým ovládaním externý 15" LCD monitor na zobrazenie detailov spájky; (vrátane napájacieho adaptéra) fotoaparát s optikou so zoomom a ovládaním clony na nastavenie hĺbky ostrosti; (vrátane napájacieho adaptéra) zabudovaná vákuová pinzeta - vákuové pero + 2 gumové prísavky laserový zameriavač na centrovanie PCB 6 nástavcov na montáž atypických tvarov PCB 6 teplovzdušných nástavcov 60x60 mm, 27x27 mm, 30x30 mm, 34x34 mm, 37x37 mm, 41x41 mm 1 externý snímač teploty napájací kábel manuál Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily výmena južného mosta a severného mosta odstránenie a opätovné pretavenie chybných grafických čipov pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách xbox reflow playstation reflow preformátovanie Nintendo Wii pretavenie kovového tienenia zo základnej dosky mobilného telefónu (najmä MOTOROLA používa silné kovové tienenie) pretavovanie procesorov alebo pamäte mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS) predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou Zahrnuté v dodávke