Konvekčná BGA rework stanica pre odspájkovanie a spájkovanie pretavením ZM-R5860C

Stanica pre odspájkovanie a spájkovanie BGA a SMD obvodov využívajúca konvekčný spôsobu ohrevu. Ako spájkovacie médium tu slúži horúci vzduch. Technológia konvekčného odovzdávania tepla sama o sebe ponúka oproti infračervenému pokračovanie textu

Kód produktu:

102111

Varianty:

skladom (2-5 ks)

Nadrozmerný produkt - iba špeciálna preprava možno odoslať len pomocou špeciálnej prepravy.

DHL Paletová preprava 108,90 €(90,75 € bez DPH)

Tovar je možné zapožičať na 10 dní za 200€ ( bez DPH)

Zapožičať
Konvekčná BGA rework stanica pre odspájkovanie a spájkovanie pretavením ZM-R5860C 102111 https://www.hotair.sk/images/produkty/1/2171/konvekcni-bga-rework-stanice-pro-odpajeni-a-pajeni-pretavenim-zm-r5860c_0.jpg Seamark ZM
Cena: 127560.00
Dostupnost: skladom 2-5 ks
Cena s DPH5 315,00 €
Cena bez DPH4 429,17€
ks
Stanica pre odspájkovanie a spájkovanie BGA a SMD obvodov využívajúca konvekčný spôsobu ohrevu. Ako spájkovacie médium tu slúži horúci vzduch. Technológia konvekčného odovzdávania tepla sama o sebe ponúka oproti infračervenému ohrevu oveľa presnejšiu kontrolu nad teplotou ohrievaných súčiastok a rovnako tak aj rovnomernejšiu plošnú distribúciu tepla. Stanica Seamark R5860C reprezentuje profesionálny rad poloautomatických rework systémov vyššej triedy. Je riadená vstavaným priemyslovým počítačom s ovládaním cez dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pre vizuálnu kontrolu robí prácu so zariadením veľmi komfortnou. Spätná väzba pre obsluhu v dôsledku navyšuje spoľahlivosť celého procesu pretavenia.

Horný ohrev zaisťuje teplovzdušný vykurovací element s príkonom 800W, umiestnený na troj-osom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu je usmernený presne podľa veľkosti BGA obvodu vhodným teplovzdušným nadstavcom, ktorý je pri vyústení prichytený magnetom. Zámena dýz tak nevyžaduje žiadne nástroje je dielom okamihu. Teplota horúceho vzduchu je meraná interným čidlom umiestneným pri ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnej metóde ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov pre beh systému nutné umiestniť ďalší senzor teploty na plochu alebo k päte ohrievaného čipu.

Ďalší rozdiel oproti nižším modelom predstavuje riešenie podohrevu DPS. Rework systém je osadený celkom šiestimi keramickými infra žiaričmi tvoriacimi podohrev DPS. Výhrevné dosky s príkonom 2700W sú schopné predhriať celú DPS plnoformátového motherboardu aby počas spájkovania nedošlo k jej pokrúteniu. Správne, teda celoplošné a dostatočné prehriatie miesta, nad ktorým je umiestnený čip je esenciálne pre úspešné zakončenie operácie. Preto je tu ohrev samotného miesta, pod ktorým je spájkovaný BGA obvod vykonávaný rovnakou technológiou ako zhora. Uprostred medzi keramickými doskami predohrevu sa nachádza spodný teplovzdušný element s príkonom 1200W. Rovnako ako u horného ohrevu aj tu je presne meraná teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky plošných spojov je tak ohrievaná kombináciou iR žiarenia a konvekciou. Konvekčný prenos tepla je použitý priamo pod miestom spájkovania a výhodou je opäť presnejšie riadenie teploty a vďaka extrémnemu výkonu tiež rýchlejší ohrev. Celkový príkon pripadajúci na spodnú stranu DPS je 3,9kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo prichytí teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti ohrievanej plochy. Výšku spodnej dýzy je možné meniť ovládacím otočným prvkom na pravej bočnej strane prístroja. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečí rýchly a plynulý ohrev aj v prípadoch, keď pracujete s robustnou veľkou a plne osadenú doskou, na ktorej sa nachádzajú trafa, chladiče alebo iné hmotné súčiastky.

Dôležitý prvok celej zostavy predstavuje systém vizuálnej kontroly procesu pretavenia, reprezentovaný kamerou so zoomom a ovládanou clonou pre riadenie hĺbky ostrosti záberu. Kamera, externý LCD monitor aj konštrukcia pre uchytenie kamery sú súčasťou dodávky.

Vlastné ovládanie stanice a nastavovanie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanica sa k PC pripojiť nedá - počítač s operačným systémom už je jej súčasťou. Na ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek pripojíte USB flash disk do portu z čela prístroja. Všetko ovládate a nastavujete na dotykovej obrazovke. Práca je oproti použitiu kombinácie myši a klávesnice o mnoho pohodlnejšia a rýchlejšia. Spravovať je možné 50 vlastných profilov, ktoré môžu byť zálohované na USB flashdisk alebo z neho načítané. Teplotný profil má 8 užívateľských sekcií, definovaných časom, teplotou, strmosťou krivky (° C / s) a to ako pre horné, tak pre spodné emitory tepla. Počas procesu pretavenia vidíte na LCD priebehy všetkých troch meraných teplôt. Teplotná krivka je zaznamenaná a máte možnosť ju po vykonaní operácie detailne analyzovať.

Rework systém je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečný ohrev všetkých komponentov ako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Priložených je 6 teplovzdušných nástavcov rozmerov 60x60mm (štvorboký lievik), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm.

Stolica pre upnutie dosky plošných spojov je pevne uchytená k šasi systému a s dodaným príslušenstvom dovoľuje uchytenie akéhokoľvek tvaru dosky do dĺžky 415mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spustí sa stlačením tlačidla na čelnom paneli. K presnému vycentrovaniu spájkovaného čipu pod infračerveným žiaričom slúži laserový zameriavač. S najväčšou gumovou násadou zdvihne až 200 g. Oproti ostatným rework systémom môžete očakávať rýchlejšie odozvy na požadované zmeny teplôt vďaka výkonným tepelným emitorom a rovnomernejšie plošné rozloženie tepla.

R5860C sa vyznačuje premyslenou konštrukciu a dielenským spracovaním a s tým súvisiacim komfortom obsluhy. Cez obrovský počiatočný príkon pri spustení spájkovacieho profilu postačí istenie okruhu ističom B16 (ak je prípojka dedikovaná).

opravárenské pracovisko ZM-R5860C obsahuje:
- stanicu s integrovaným pojazdom pre uchytenie PCB a vstavaným LCD monitorom s dotykovým ovládaním
- externý 15 "LCD monitor pre zobrazenie detailu spájkovaných miest; (vrátane napájacieho adaptéra)
- kameru so zoom optikou a riadením clony pre nastavenie hĺbky ostrosti; (Vrátane napájacieho adaptéra)
- vstavanú vákuovú pinzetu - vákuové pero + 2 gumové prísavky
- laserový zameriavač pre vystredenie DPS
- 6 nástavcov na uchytenie atypických tvarov plošných spojov
- 6 teplovzdušných nástavcov 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm
- 1 externý teplotný senzor
- napájací kábel
- manuál

Príklady použitia opravárenskej stanice
- Náhrada horúceho vzduchu pri REWORK mobilných telefónov - infra ohrev neodfúkne drobné súčiastky
- výmena CPU a čipsetov v počítačoch, notebookoch, netbookoch, ultrabookoch
- rework čipov v riadiacich jednotkách pre automobily
- výmena south bridge a north bridge chipu
- odletovanie a spätné priletovanie chybných grafických čipov
- reflow grafického čipu
- opravy ľubovoľných SMD chipov na základových doskách
- reflow X-box
- reflow PS3
- reflow NINTENDO Wii
- odletovanie plechového tienenia zo základnej dosky mobilného telefónu (najmä MOTOROLA používa tučný plech)
- pretavenie (reflow) procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - časté chyby pri telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS)
- predohrev so dá použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkou
Parametre
Infra stanice
Príkon horného ohrevu800 W
Stabilizácia teplotymeraním výstupnej teploty
Čidlá teploty3
Výkon stanice4800 W
Riadenie núteného chladenia pracovnej oblastiáno
Vákuová pinzetaáno
Pripojenie k PCnie
Vonkajšie rozmery stanice (šírka - výška - hĺbka) [mm]630x650x690 mm
Hmotnosť47 kg
Napájacie napätie230V/50Hz
Předehřev
Výkon3900 W
Plocha ohrevu330 x 250 mm
Riadenie teploty predohrevunezávisle
Programovateľný teplotný profil spájkovaniaáno
Hmotnosť balenia [kg]:70 kg
Viac parametrov
Infra stanice
Príkon horného ohrevu800 W
Stabilizácia teplotymeraním výstupnej teploty
Čidlá teploty3
Výkon stanice4800 W
Riadenie núteného chladenia pracovnej oblastiáno
Vákuová pinzetaáno
Pripojenie k PCnie
Vonkajšie rozmery stanice (šírka - výška - hĺbka) [mm]630x650x690 mm
Hmotnosť47 kg
Napájacie napätie230V/50Hz
Předehřev
Výkon3900 W
Plocha ohrevu330 x 250 mm
Riadenie teploty predohrevunezávisle
Programovateľný teplotný profil spájkovaniaáno
Hmotnosť balenia [kg]:70 kg
IR6500 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievanie plošného spoja, tak aj na priamy ohrev letovanej súčasti. IR reflektor je otočný okolo osi, na ktorej je upevnený. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku.  
1 360,00€ / ks 1 133,33€ bez DPH
skladom1 ks 26.01.2022 môže byť u Vás
Kód:
100370