Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény. Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch. Obsah: 25ml