Vymeniteľné sklenené šošovky pre lampy s lupou typu GIGA (obdĺžnikové). Zväčšovacie sklo je k dispozícii v dvoch prevedeniach, líšiacich sa optickou mohutnosťou šošovky. Zámena šošovky v lampe nie je zložitá a na jej vykonanie stačí len krížový skrutkovač.  

Pre výrobu týchto tyčí sa používajú kovy s najvyššou chemickou čistotou. Spájky pre strojné spájkovanie sa vyrábajú technológiou lisovania, ktorá zabraňuje vnútornej oxidácii spracovávaných výrobkov. Tento postup zaručuje, že vyrábané tyče majú veľmi dobrú zmáčavosť, rýchlosť spájkovania a znižuje sa spotreba spájky. Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejší voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky.  

Zliatina S-Sn63PbP1,5 s intervalom tavenia 183-190 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

Zliatina S-SnP2 s intervalom tavenia 235-500 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

CCD kamera v kompaktnej verzii klasických puzdier priemyselných televíznych kamier, vybavená jedným z najkvalitnejších CCD čipov SONY; 1/3" snímač, špičková citlivosť (s objektívom F1.2 je 0,1Lx) a 420TV riadkov. Väčšia uhlopriečka snímača má pozitívny vplyv na citlivosť a redukciu šumu. Hliníkové puzdro je o polovicu menšie ako štandardné kamery rovnakej triedy (napr. kamera JK-2100 CCD). Výstupom je kompozitný farebný videosignál v norme PAL; konektor BNC 75Ω.

Bezolovnatá spájkovacia pasta vyvinutá ako priama náhrada klasickej eutektickej zliatiny olovo- cín. Všetky fyzikálne parametre pretavených spojov sú plne porovnateľné s olovnatou spájkou a v niektorých aspektoch dokonca zmesi SnPb respektíve SnPbAg dokonca prekonáva, čo je u leadfree zliatin doposiaľ nevídaný fenomén.  

Olovnatá bezoplachová nízko reziduálna spájkovacia pasta. Poskytuje zatiaľ neprekonanú spoľahlivosť olovnatej spájkovacej zliatiny, ktorej mechanické a elektrické parametre sú navyše akcentovaný prídavkom striebra; výsledná zliatina má väčšiu pevnosť a vodivosť. To všetko navyše pri znížení bodu topenia oproti klasickej eutektickej zmesi SnPb a zvýšení zmáčavosti.  

Eutektická spájka pre elektroniku s obsahom medi, čo znižuje rozpúšťanie medených hrotov spájkovačiek, spájkovacích plôšok PCB a súčiastok. Cín je preto veľmi vhodný pre ručné kontaktné spájkovanie mikrospájkou, pretože výrazne predlžuje životnosť hrotu. Navyše aditivovaná meď zvyšuje mechanickú pevnosť spájkovaného spoja.    

Eutektická spájka pre elektroniku s obsahom medi, čo znižuje rozpúšťanie medených hrotov spájkovačiek, spájkovacích plôšok PCB a súčiastok. Cín je preto veľmi vhodný pre ručné kontaktné spájkovanie mikrospájkou, pretože výrazne predlžuje životnosť hrotu. Navyše aditivovaná meď zvyšuje mechanickú pevnosť spájkovaného spoja.    

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych. Patrí k najspoľahlivejším zmesiam pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovania 240 ° C do 350 ° C.

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Klasická eutektická zliatina olova a cínu je časom overená spájka so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami na spájkovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina spĺňa normu PN 681-214. Písmeno "E" v názve zliatiny označuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - pri výrobe zliatiny sa nepoužívajú žiadne recyklované suroviny, na rozdiel napríklad od inštalatérskych spájok.

Spájkovacia zliatina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou voľbou pre priamu náhradu olovnatých spájok bez nutnosti meniť existujúce procesy a zariadenia. Vykazuje veľmi dobrú pevnosť spoja pri ručnom spájkovaní, ale najmä v automatizovaných procesoch a pri spájkovaní vlnou. Pri dlhšom vyššom teplotnom zaťažení počas spájkovania však produkuje viac trosiek, je krehkejšia ako SnPb a vykazuje vyššie rozpúšťanie medi pri pretavení.  

Spájkovacia zliatina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je rovnako ako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou voľbou pre priamu náhradu olovnatých spájok bez nutnosti meniť existujúce procesy a zariadenia. Vyšší obsah striebra v porovnaní so SAC305 ľahko znižuje bod liquidu, výraznejší je ale zrejmý nárast pružnosti spájky. Vykazuje veľmi dobrú pevnosť spoja pri ručnom spájkovaní, ale najmä v automatizovaných procesoch a pri spájkovaní vlnou.  

Spájkovacia zliatina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou voľbou pre priamu náhradu olovnatých spájok bez nutnosti meniť existujúce procesy a zariadenia. Vykazuje veľmi dobrú pevnosť spoja pri ručnom spájkovaní, ale najmä v automatizovaných procesoch a pri spájkovaní vlnou. Pri dlhšom vyššom teplotnom zaťažení počas spájkovania však produkuje viac trosiek, je krehkejšia ako SnPb a vykazuje vyššie rozpúšťanie medi pri pretavení.  

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.  

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.    

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.

Spájkovacia zliatina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je rovnako ako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou voľbou pre priamu náhradu olovnatých spájok bez nutnosti meniť existujúce procesy a zariadenia. Vyšší obsah striebra v porovnaní so SAC305 ľahko znižuje bod liquidu, výraznejší je ale zrejmý nárast pružnosti spájky. Vykazuje veľmi dobrú pevnosť spoja pri ručnom spájkovaní, ale najmä v automatizovaných procesoch a pri spájkovaní vlnou.