Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická spájka pre elektroniku s obsahom medi, čo znižuje rozpúšťanie medených hrotov spájkovačiek, spájkovacích plôšok PCB a súčiastok. Cín je preto veľmi vhodný pre ručné kontaktné spájkovanie mikrospájkou, pretože výrazne predlžuje životnosť hrotu. Navyše aditivovaná meď zvyšuje mechanickú pevnosť spájkovaného spoja.    

Eutektická spájka pre elektroniku s obsahom medi, čo znižuje rozpúšťanie medených hrotov spájkovačiek, spájkovacích plôšok PCB a súčiastok. Cín je preto veľmi vhodný pre ručné kontaktné spájkovanie mikrospájkou, pretože výrazne predlžuje životnosť hrotu. Navyše aditivovaná meď zvyšuje mechanickú pevnosť spájkovaného spoja.    

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych. Patrí k najspoľahlivejším zmesiam pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovania 240 ° C do 350 ° C.