Mierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov.  

Ľahko aktivovaná flux pasta bez obsahu chloridov. Toto tavivo je ideálne pre automatické a ručné letovanie zahŕňajúce rad kovov, vrátane medi, niklu, zlata, striebra, cínu a cínových zliatin.  

Klasické najstaršie používané tavivo pre letovanie stále nachádza využitie pri letovaní starších osadzovacích technológií a ak povrchy nevykazujú značný stupeň znečistenia alebo oxidácie. Kolofónia je destilačným zvyškom zo živice borovíc. V horúcom stave reaguje ako silná kyselina. Má schopnosť rozrušiť tenké vrstvy oxidov pri teplotách okolo 200 ° C za 1-2 s.  

Vynikajúca pomôcka pre ošetrenie zoxidovaného spájkovacieho hrotu. Stačí krátky kontakt nahriateho hrotu s touto hmotou a dôjde k odstráneniu vrstvy oxidov. Na hrote potom opäť veľmi dobre priľne spájkovacia zmes. Vhodné najmä pre zabehnutie nového hrotu rovnako ako pre jeho občasnú údržbu.  

Neutrálna spájkovacia pasta s pH7 a vynikajúcou tekutosťou - vynikajúca pod obvody BGA. Skladovaním nedegraduje ani nevysychá. Plastová škatuľka obsahuje 40 g spájkovacej pasty. K dispozícii je aj balenie obsahujúce 100 g pasty.

Neutrálna spájkovacia pasta s pH7 a vynikajúcou tekutosťou - vynikajúca pod obvody BGA. Skladovaním nedegraduje ani nevysychá. Plastová škatuľka obsahuje 100 g spájkovacej pasty. K dispozícii je aj 40g balenie.

Špičková univerzálna bezoplachová spájkovacia kvapalina bez halogénov pre spájkovanie elektronických súčiastok, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínových kúpeľoch. Zvyšky taviva nespôsobujú koróziu a nie je nutné ich zo spájkovaných spojov odstraňovať.  

Vynikajúci spájkovacia kvapalina na báze aktivovanej kolofónie bez prímesi halogenidov. Nízko reziduálne (obsah pevnej fázy 3,4%) rýchlo schnúce tavivo so širokým technologickým oknom. Bezoplachové, elektricky inertné.