Tech.podpora +420 603 355 085
Servis a reklamácie +420 605 234 204
V týchto ohľadoch SnAgCu bezolovnatá spájka prekoná vlastnosti Sn Pb zliatin. Jedná sa o produkt japonskej proveniencie - SENJU SOLNET METAL CO., LTD.
Na spájkovanie lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnaté spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Tieto spájkovacie zmesi sú citlivejšie na kontamináciu - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.
Tovar je dodávaný v injekčnej striekačke uzavretej plastovou ihlou. Na želanie je možné dodať v kartuši pre automatické strojné dávkovača.
Lead-free SnAgCu spájkovacia pasta.
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Zliatina | Sn96,5% Ag3% Cu0,5% |
| Teplota tavenia | 219 °C |
| Bod tavenia solidus | 219 °C |
| Bod tavenia liquidus | 219 °C |
| Hmotnosť | 20 g |
| Hmotnosť balenia [kg]: | 0.0261 kg |
Nájdete si na nás chvíľočku? Váš názor je pre nás veľmi dôležitý a spätná väzba by nám pomohla zlepšiť naše služby.
Pokiaľ tu niečo hľadáte, postrádate alebo sa Vám nepáči, napíšte nám to prosím. Rovnako tak napíšte, ak ste spokojní. Je to anonymné. Ďakujeme za Váš čas!
