Zariadenie sa používa na predhrievanie dosky s plošnými spojmi. To uľahčuje prácu s klasickou stanicou HotAir - pri spájkovaní nemusíte komponenty zahrievať na takú vysokú teplotu, ako je to v prípade použitia iba horúceho vzduchu. Je preto šetrnejší k súčiastkam a urýchľuje spájkovanie; kratší ohrev horúcim vzduchom znižuje riziko "odfúknutia" súčiastok. Na spájkovanie sa môže používať len v kombinácii s teplovzdušnou spájkovacou stanicou. Veľkosť a konštrukcia tohto predhrievača z neho robia univerzálnu montážnu platformu na prepájanie povrchovo spájkovaných súčiastok; samozrejme, len v spojení s predhrievačom - horúcim vzduchom alebo predhrievačom - infračerveným spájkovacím systémom. Tento model je vybavený 90W horúcovzdušnou pištoľou s reguláciou teploty 200-480 °C. Rozmery ohrievacej plochy sú 120x120 mm (rozmery ohrievacej jednotky) Maximálne rozmery na upevnenie dosky v držiaku (držiak je nastaviteľný) sú 165x210 mm

Stanica na priamy kontaktný ohrev komponentov ich umiestnením na vyhrievanú dosku. Vyhrievacia plocha má rozmery 200 × 200 mm a na rozdiel od stanice HT-R260 nemá nevyhrievanú časť na chladenie spájkovaných súčiastok ich pretiahnutím na studenú časť. Hliníková doska je vyhrievaná dvoma vykurovacími telesami s celkovým príkonom 800 W, a to rovnomerne po celej ploche na zvolenú teplotu.

Digitálne riadený iR predohrev s veľkou plochou ohrevu - 280 x 270 mm a teplotným senzorom umiestneným nad hrejivú plochou pre presnejšie snímanie aktuálnej teploty. Aktuálna teplota je zobrazená na segmentovom LED displeji. Na rovnakom displeji uvidíte zvolenú teplotu v režime nastavovania.  

Aoyue 853A + je celokovový mikroprocesorom riadený infračervený predohrevový / podohrevový systém s univerzálnym držiakom dosiek plošných spojov (PCB). K ohrevu PCB je použitý Quartzový IR vykurovací prvok s rýchlym nástupom teploty, u ktorého možno digitálne regulovať teplotu v rozmedzí 80 - 380 °C. Aoyue 853A + je predohrev, ktorý je vhodný na REWORK jednostranných i obojstranných DPS, pre rework BGA a micro BGA čipov, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a ďalších prvkov a možno použiť ako pre olovnaté, tak bezolovnaté (lead free) spájkovanie. Pre upevnenie dosky plošných spojov (DPS) je stanica vybavená precíznym držiakom PCB, do ktorého je možné pohodlne uchytiť PCB všetkých tvarov. Prepracovaný systém otočných a výsuvných rýchloupínacích ramienok dokáže bez problémov uchytiť aj kruhové alebo oválne PCB. V prípade potreby možno držiak rozšíriť ďalšími úchytmi PCB.  

Aoyue 853A++ je mikroprocesorom riadený infračervený systém predhrievania/podhrievania, ktorý kombinuje infračervený ohrev, presný systém merania teploty a univerzálny držiak dosky s plošnými spojmi (PCB) v jednom kompaktnom celokovovom vyhotovení. O ohrev sa stará kremenný infračervený ohrievací prvok s rýchlym nárastom teploty, ktorý možno digitálne regulovať v rozsahu 80 až 380 °C. Systém predhrievania má tri teplotné sondy, jednu priamo v kremennom ohrievacom prvku a dve externé. Externé sondy sa používajú na monitorovanie teploty pod doskou plošných spojov a na monitorovanie akejkoľvek spájkovacej oblasti. aoyue 853A++ je predhrievač vhodný na prepájanie jednostranných a obojstranných dosiek plošných spojov, na prepájanie čipov BGA a mikro BGA, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a iných komponentov a možno ho použiť na olovnaté aj bezolovnaté spájkovanie.

Preheater Yihua 853A je predohrev s digitálnym ukazovateľom teploty, s nastaviteľným teplotným rozsahom 50 - 400 °C pre predhrievanie dosiek plošných spojov na určenú teplotu pre jednoduché spájkovanie a odpájkovanie (rework) BGA čipov, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD súčiastok. Vďaka predhrevu sú DPS aj súčiastky zohrievané na požadovanú teplotu, ktorá súčiastky nepoškodí a zároveň takú teplotu, ktorá je blízka bodu topenia cínu, čím sa výrazne urýchli proces opravy. Následne stačí teplovzdušnú stanicu popr. infraspájku ľahko nahriať menený čip / súčiastku a vybrať ju.  

Kompaktný predohrev Kaisi K-812 na priamy kontaktný ohrev touchscreenov mobilných telefónov (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) a tabletov menších uhlopriečok za účelom ich demontáže a výmeny. Vďaka zahriatiu dôjde k povoleniu lepidlá, ktorým sú krycie sklíčka s LCD panelom zlepené a odstránenie prasknutých krycích sklíčok bez poškodenia samotného LCD panelu je potom oveľa jednoduchšie a proces má ďaleko vyššiu úspešnosť. Oproti klasickej teplovzdušnej pištoli, ktorá sa používa ako najbežnejší nástroj pre zahriatie displeja, je použitie podehřevu pre LCD displeja oveľa šetrnejší, pretože nedôjde k prekročeniu teploty vplyvom nerovnomerného nanášania tepla. Teplo je distribuované rovnomerne a každá časť displeja tak má zvolenú teplotu. Podohrev možno použiť aj na nahriatie dosiek plošných spojov (PCB) pre ľahšie rework BGA čipov pomocou horúcovzdušných staníc. Teplotu je možné pri podohreve Kaisi K-812 zvoliť v dvoch pevných hodnotách 80 ° C alebo 120 ° C. Nižšia na ohrev LCD modulov a vyššia na predohrev DPS. Predohrev LCD je dodávaný spolu so silikónovou podložkou, ktorá sa umiestňuje na vykurovaciu platňu a slúži ako ochrana proti poškriabaniu telefónu či tabletu a zároveň kompenzuje niektoré nerovnosti medzi rámčekom a krycím sklom telefónu. Rozmer platne podohrevu je 13x18cm a možno ho použiť na zariadenia s displeji do 6 palcov. Celá podohrevová stanica je kovová.