Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, tie sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1132 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 5,6 x 13 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, slúžia na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1133 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 7,5 x 15 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spájali s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý tak, aby sa spájkoval priamo na dosku plošných spojov; hoci existujú zásuvky, sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1134 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 7,5 x 18 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý tak, aby sa spájkoval priamo na dosku plošných spojov; hoci sú k dispozícii zásuvky, tie sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1257 je určená pre puzdro s rozmermi 11 x 21 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, slúžia na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1258 je navrhnutá pre puzdro 7 x 10 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spájali s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, slúžia na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1259 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 13 x 28 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý tak, aby sa spájkoval priamo na dosku plošných spojov; hoci existujú zásuvky, sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1260 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 8,6 x 18 mm