Fulltextové vyhľadávanie:

Výroba dekoratívnych i bezpečnostných hologramov, hologramových zabezpečovacích samolepiek, holografických etikiet a plomb. Tvorba hologramov podľa zákazníckej predlohy a predaj hotových predvyrobených skladových holografických samolepiek a fólií. Veľký výber nálepiek na sklade.
Výdajné miesto
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava
Len pre objednávky cez eshop

Otváracia doba: 
Po - Pia:   08:00 - 18:00

Obchodné oddelenie:
Telefón: +420 603 357 606
(volajte Po – Pia: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.sk

Fakturácia, expedícia:
Telefón: +420 605 259 759
(volajte Po – Pia: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.sk

Technické oddelenie (Help-desk):
Telefón: +420 603 355 085 
(volajte Po – Pia: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (len písať)
E-mail: servis@hotair.sk


 

Všetky výrobky

 

Celkový počet výrobkov: 2857

Filter podľa ceny:

0,05 €

8 782,26 €

 

Celkový počet výrobkov: 2857

Držiak BGA šablón rozmerov 9x9 cm

Držiak BGA šablón rozmerov  9x9 cm

Do tohto prípravku je možné upnúť len nerezové BGA sita s rozmermi 9x9 cm. Ak potrebujete pracovať so šablónami 8x8 cm, je nutné zvoliť iný prípravok. Precízny kit pre reballing Ball Grid Array obvodov s vylepšeným uchytením čipu pomocou dvoch napružených ručičiek; pre x a y os zvlášť. Tento prepracovanejší systém držania BGA obvodov je vhodný najmä pre preguličkovanie série rovnakých čipov.   Odpadá zde nutnost povolovat aretační šrouby při osazení dalšího obvodu anebo záměrné ponechání vůle, která pak může způsobit problémy s přesným usazením cínových kuliček. Druhou vymožeností tohoto typu překuličkovací sady je snadný vertikální posun suportu, ve kterém je uchycen BGA čip. Pokud nechcete k přetavení kuliček použít horký vzduch, ale preheater (desku pro kontaktní ohřev; např Kontaktní předehřev typ HT-R260), stačí po usazení kuliček na patřičná místa dle rastru šablony zatlačit pomocí rukojetí dolů a sundat šablonu. Přesné vedení na čtyřech osách zamezí sebemenšímu pohnutí kuliček a ty zůstanou přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty. Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC a notebook maticema s označením Sx, stejně tak jako s typy Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx, i když nejsou pro tuto sadu primárně určeny. Povolením šroubů na čtyřech posuvných příchytech zafixujete jakýkoli BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe. Sada pro překuličkování (reball) SMT - obvodů pro BGA chipsety

Cena s DPH: 92,70€ / ks

Cena bez DPH: 76,61€ / ks

Kód: 100225

skladom
2-5 ks