Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavivom MTL401 s priemerom 0,6 mm cievka 100g. Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Označenie "E" v názve zliatiny znamená najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, narozdiel napr. od spájok klampiarskych. Patrí k najspoľahlivejšej zmesí pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovanie 240 ° C do 350 ° C.   Spájka je plnená bezoplachovým tavidlom MTL401 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 401 je neagresívne organické elektroizolačné tavivo na báze zušľachtených prírodných živíc s vysokým čistiacim redukčným účinkom pre náročnejšie aplikácie ako aj spájkovanie vojenskej, leteckej elektroniky a farebných kovov. Tavivo je aktivované bez obsahu halogenidov.  

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 0,5mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%.   K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.    

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1,5mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.  

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Ľahko prenosný stojan na výlevku s rúrkovým plechom. Priemer tŕňa je 15 mm a maximálna šírka cievky je 70 mm.