Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavivom MTL401 s priemerom 0,6 mm cievka 100g. Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Označenie "E" v názve zliatiny znamená najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, narozdiel napr. od spájok klampiarskych. Patrí k najspoľahlivejšej zmesí pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovanie 240 ° C do 350 ° C.   Spájka je plnená bezoplachovým tavidlom MTL401 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 401 je neagresívne organické elektroizolačné tavivo na báze zušľachtených prírodných živíc s vysokým čistiacim redukčným účinkom pre náročnejšie aplikácie ako aj spájkovanie vojenskej, leteckej elektroniky a farebných kovov. Tavivo je aktivované bez obsahu halogenidov.  

Olovnatá trubičková spájka S-Sn63Pb37E predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny značí najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. Od spájok klampiarskych. Patria k najspoľahlivejším zmesiam pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovania 240 ° C do 350 ° C. Spájka je plnená bezoplachovým tavidlom MTL401 F-SW26, 1.1.3.B. MTL 401 je neagresívne organické elektroizolačné tavivo na báze zušľachtených prírodných živíc s vysokým čistiacim redukčným účinkom pre náročnejšie aplikácie ako aj spájkovanie vojenskej, leteckej elektroniky a farebných kovov. Tavivo je aktivované bez obsahu halogenidov.  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Pre výrobu týchto tyčí sa používajú kovy s najvyššou chemickou čistotou. Spájky pre strojné spájkovanie sa vyrábajú technológiou lisovania, ktorá zabraňuje vnútornej oxidácii spracovávaných výrobkov. Tento postup zaručuje, že vyrábané tyče majú veľmi dobrú zmáčavosť, rýchlosť spájkovania a znižuje sa spotreba spájky. Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejší voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky.  

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1,5mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.  

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.    

Spájkovacia eutektická zliatina Sn99Cu1 je najekonomickejšou voľbou pre prechod na bezolovnatý proces v obore bežnej spotrebnej elektroniky. Má veľmi dobrú zmáčavosť a vykazuje nízke rozpúšťanie medi, čo prispieva k vysokej životnosti spájkovacích hrotov. Výsledný spoj znesie vo všetkých fyzikálnych aspektoch porovnanie so spojom vytvoreným pomocou SnPb zmesi.

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavivom MTL401 s priemerom 0,6 mm cievka 100g. Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Označenie "E" v názve zliatiny znamená najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, narozdiel napr. od spájok klampiarskych. Patrí k najspoľahlivejšej zmesí pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovanie 240 ° C do 350 ° C.   Spájka je plnená bezoplachovým tavidlom MTL401 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 401 je neagresívne organické elektroizolačné tavivo na báze zušľachtených prírodných živíc s vysokým čistiacim redukčným účinkom pre náročnejšie aplikácie ako aj spájkovanie vojenskej, leteckej elektroniky a farebných kovov. Tavivo je aktivované bez obsahu halogenidov.  

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Klasická eutektická zliatina olova a cínu je časom overená spájka so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami na spájkovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina spĺňa normu PN 681-214. Písmeno "E" v názve zliatiny označuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - pri výrobe zliatiny sa nepoužívajú žiadne recyklované suroviny, na rozdiel napríklad od inštalatérskych spájok.

Špeciálna bezolovnatá spájka Sn70%Zn30% vhodná najmä na spájkovanie hliníka. Má vynikajúcu tekutosť a dobrú zmáčavosť. Spájka neobsahuje tavidlo, dodáva sa v 50 cm dlhom páse. Pri spájkovaní odporúčame používať špeciálnu kvapalinu určenú na spájkovanie hliníka. Spájka je vhodná v elektronike, kde je potrebné spájkovať hliníkové káble s medeným vodičom, aj pri spájkovaní hliníkových konštrukcií a krabíc. Veľkosť tyčinky 75g +/-5%: 500x10x2mm

Ľahko prenosný stojan na výlevku s rúrkovým plechom. Priemer tŕňa je 15 mm a maximálna šírka cievky je 70 mm.

Zliatina S-Sn63PbP1,5 s intervalom tavenia 183-190 ° C. Používa sa ako prísada do spájkovacích kúpeľov, kde obmedzuje tvorbu steru, znižuje nebezpečenstvo tvorby mostíkov a kvapľov. Zmes s prídavkom fosforu výrazne redukuje vznik trosiek v spájkovacích vlnách cínovacích kúpeľoch. Tvorba oxidov je s dezoxidačnou prísadou obmedzená zhruba na polovicu, čo znamená polovičný odpad spájkovacej zliatiny pri stieraní zoxidovanej vrstvy z povrchu a dlhodobo čistú hladinu taveniny. Dodáva sa vo forme peliet s hmotnosťou cca 5 g.  

Malé balenie vysokokvalitného olovnatého cínu Sn60Pb40 0,3 mm 40 g s bezoplachovým CL Flux s vynikajúcimi vlastnosťami, cín je vhodný na ručné spájkovanie THT a SMD komponentov. Klasická zliatina olova a cínu je rokmi overená spájka s najlepšími fyzikálnymi parametrami na spájkovanie v elektrotechnickej oblasti. Zliatina je v pomere 60 % cínu a 40 % olova a spĺňa normu EN ISO 9453. Teplota topenia spájky Sn60Pb40 je v rozmedzí 183 - 190 °C. Spájka obsahuje bezoplachovú spájkovaciu kvapalinu FLUX CL, ktorá zaručuje veľmi dobrú priľnavosť cínu a pevnosť spájkovaného spoja. Flux CL neobsahuje halogény, obsahuje maximálne 500 ppm halogenidov alebo ekvivalentov chlóru.