Žltý UV lak na plošné spoje pre vytvorenie spájkovaniu zabráňujúcej  masky fotocestou. Lak sa nanesie na celý povrch PCB a po zaschnutí sa skrze film s maskou osvieti UV žiarením a následne sa nevytvrdené (neosvietené) plochy rozpustia v syntetickom riedidle. K príprave filmov pre osvit je bez problémov možné použiť laserovú tlačiareň a priehľadnou fóliu, na ktorú sa obraz  spájkovaniu zabráňujúcej masky vytlačí.  

Červený UV lak na plošné spoje pre vytvorenie spájkovaniu zabráňujúcej  masky fotocestou. Lak sa nanesie na celý povrch PCB a po zaschnutí sa skrze film s maskou osvieti UV žiarením a následne sa nevytvrdené (neosvietené) plochy rozpustia v syntetickom riedidle. K príprave filmov pre osvit je bez problémov možné použiť laserovú tlačiareň a priehľadnou fóliu, na ktorú sa obraz  spájkovaniu zabráňujúcej masky vytlačí.  

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavivom MTL401 s priemerom 0,6 mm cievka 100g. Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Označenie "E" v názve zliatiny znamená najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, narozdiel napr. od spájok klampiarskych. Patrí k najspoľahlivejšej zmesí pre spájanie kovov nielen v elektrotechnike, ale v celej oblasti mäkkého spájkovania aj v strojárenstve pri teplotách spájkovanie 240 ° C do 350 ° C.   Spájka je plnená bezoplachovým tavidlom MTL401 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 401 je neagresívne organické elektroizolačné tavivo na báze zušľachtených prírodných živíc s vysokým čistiacim redukčným účinkom pre náročnejšie aplikácie ako aj spájkovanie vojenskej, leteckej elektroniky a farebných kovov. Tavivo je aktivované bez obsahu halogenidov.  

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 0,5mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%.   K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.    

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.

Neutrálna spájkovacia pasta s pH7 a vynikajúcou tekutosťou - vynikajúca pod obvody BGA. Skladovaním nedegraduje ani nevysychá. Plastová škatuľka obsahuje 40 g spájkovacej pasty. K dispozícii je aj balenie obsahujúce 100 g pasty.

Akrylátový ochranný lak sa používa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k DPS, čím znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť zariadení.  

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1,5mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok. Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%. K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.  

Neutrálna spájkovacia pasta s pH7 a vynikajúcou tekutosťou - vynikajúca pod obvody BGA. Skladovaním nedegraduje ani nevysychá. Plastová škatuľka obsahuje 100 g spájkovacej pasty. K dispozícii je aj 40g balenie.

Stredne halogenidmi aktivovaná kolofóniová pasta poskytuje vynikajúce výsledky ako univerzálne tavidlo pre všetky typy spájkovacích zliatin aj pri ľahkej oxidácii spájkovacích plôch. Vzhľadom k vyššej aktivácii je doporučený oplach IPA.  

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Špeciálna nízkotaviteľná letovacia zliatina S-PB48Sn32Bi s teplotou topenia medzi 140 - 160 ° C s priemerom 0.6mm. Spájka je v trubičkovom prevedení, plnená bezoplachovým tavidlom F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavivo je na báze etanolu, kolofónie a organických kyselín (salicylová, jantárová ...); neobsahuje v žiadnej forme halogény. Táto spájkovacia zliatina sa vyznačuje predovšetkým nízkou teplotou topenia, vďaka ktorej ju možno použiť pre aplikácie, kde by vysoká teplota mohla poškodiť osadzované komponenty. Vďaka nízkemu bodu tavenia je vhodná pre spájkovanie chúlostivých súčiastok a komponentov, ako sú napríklad plastové konektory, flex káble, malé reproduktory, mikrofóny a ďalšie komponenty v plastovom tele. Vhodná je tiež pre tvorbu prototypov, kde sú nízke teploty topenia veľmi žiaduce a nehľadí sa toľko na mechanické vlastnosti spoja, ktoré má táto zliatina oproti zliatinám bez obsahu bizmutu horšie. Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balenie cievka 100g

Špeciálny štetec s jemnými tuhými štetinami pre rovnomerné nanášanie flux pasty pri využití metódy pretavenia cínových guličiek na spájkovacej doske (kontaktným preheaterom). Štetcom sa nanáša flux pasta na očistený čip zbavený zvyškov spájkovacej zliatiny. Pomocou šablóny BGA a vhodného prípravku usadíte guličky na svoje miesta a tieto zostanú prilepené presne na svojich miestach v lepivej konzistencii flux pasty.  

Klasické najstaršie používané tavivo pre letovanie stále nachádza využitie pri letovaní starších osadzovacích technológií a ak povrchy nevykazujú značný stupeň znečistenia alebo oxidácie. Kolofónia je destilačným zvyškom zo živice borovíc. V horúcom stave reaguje ako silná kyselina. Má schopnosť rozrušiť tenké vrstvy oxidov pri teplotách okolo 200 ° C za 1-2 s.  

Spájkovacia pasta tvorená práškom zo zliatiny cín- olovo a tavidla. Vlastnosti spájkovacej hmoty sú odvodené z chovania klasickej spájky pomere 63/37 teda 63% Sn 37% Pb. Pre zachovanie konštantných vlastností spájkovacej zmesi odporúčame pri dlhodobejšom skladovaní uchovávať pastu v chladničke. Pre obnovenie pôvodnej konzistencie po veľmi dlhom uložení je vhodné pastu ponoriť do horúcej vody; samozrejme tak, aby sa voda nedostala do kontaktu s letovacou pastou.  

Pružné lepidlo navrhnuté špeciálne pre opravy a lepenie dielov prenosnej elektroniky. V týchto aplikáciách je nutné spájať najmä rôzne druhy plastových povrchov a pretože moderné plastickej hmoty ako ABS, PE, alebo PP nie je možné efektívne naleptať, je možnosť ich lepenia bežne dostupnými prostriedkami veľmi obmedzená. Kyanoakrylátové lepidlá síce vykazujú dobrú adhéziu a rýchle vytvrdenie; spoj je však krehký a v jeho okolí sa vytvára typický biely povlak. Naproti tomu lepidlo B-7000 je založené na silikónovej báze a dosahuje extrémne vysokú adhéziu k plastovým povrchom pri trvalo zaručenej pružnosti spoja.  

Pružné lepidlo navrhnuté špeciálne pre opravy a lepenie dielov prenosnej elektroniky. V týchto aplikáciách je nutné spájať najmä rôzne druhy plastových povrchov a pretože moderné plastické hmoty ako ABS, PE, alebo PP nie je možné efektívne naleptať, je možnosť ich lepenia bežne dostupnými prostriedkami veľmi obmedzená. Kyanoakrylátové lepidlá síce vykazujú dobrú adhéziu a rýchle vytvrdnutie; spoj je však krehký a v jeho okolí sa vytvára typický biely povlak. Naproti tomu lepidlo B-7000 je založené na silikónovej báze a dosahuje extrémne vysokú adhéziu k plastovým povrchom pri trvalo zaručenej pružnosti spoja.  

Spájkovacia pasta tvorená práškom zo zliatiny cín- olovo a tavidla. Vlastnosti spájkovacej hmoty sú odvodené z chovania klasickej spájky pomere 63/37 teda 63% Sn 37% Pb. Pre zachovanie konštantných vlastností spájkovacej zmesi odporúčame pri dlhodobejšom skladovaní uchovávať pastu v chladničke. Pre obnovenie pôvodnej konzistencie po veľmi dlhom uložení je vhodné pastu ponoriť do horúcej vody; samozrejme tak, aby sa voda nedostala do kontaktu s letovacou pastou. Tovar je dodávaný v injekčnej striekačke uzavretej plastovou ihlou. Na želanie je možné dodať v kartuši pre automatické strojné dávkovača.  

Nie všetky touch panely je možné prilepiť samolepiacou obojstrannou páskou. Najmä pri modernej konštrukcii tenkých ľahkých telefónov s plastovým rámom, ktorú razí predovšetkým Sony. Tu lepenie pomocou pásky úplne zlyháva a aj keby sa takto prilepený touch nejakú dobu na ráme udržal, telefón nebude vykazovať konštrukčne stanovenú pevnosť, pretože konštrukcia ľahkých rámov počíta s navýšením pevnosti v spojení s touchscreenom.  

Červený tekutý vosk na báze nitro riedidla je rýchlo schnúci a tvrdnúci fixačný prostriedok používaný na tesnenie skrutiek a skrutiek. Vosk sa používa na viacero účelov; ako tmel, odhaľujúci nedovolené uvoľnenie skrutky. Tiež ako zabezpečovací prostriedok na zabránenie samovoľnému uvoľneniu skrutiek pre stolové mechanické a elektronické zariadenia. Okrem toho sa môže použiť ako značka na skrutky, ktoré sú dôležité pre prevádzku a údržbu zariadenia.

Zelený tekutý vosk na báze nitro riedidla je rýchlo schnúci a tvrdnúci fixačný prostriedok používaný na tesnenie skrutiek a skrutiek. Vosk sa používa na niekoľko účelov; ako tmel, odhaľujúci nedovolené uvoľnenie skrutky. Tiež ako zabezpečovací prostriedok na zabránenie samovoľnému uvoľneniu skrutiek pre stolové mechanické a elektronické zariadenia. Okrem toho sa môže použiť ako značka na skrutky, ktoré sú dôležité pre prevádzku a údržbu zariadenia.

Olovnatá bezoplachová nízko reziduálna spájkovacia pasta. Poskytuje zatiaľ neprekonanú spoľahlivosť olovnatej spájkovacej zliatiny, ktorej mechanické a elektrické parametre sú navyše akcentovaný prídavkom striebra; výsledná zliatina má väčšiu pevnosť a vodivosť. To všetko navyše pri znížení bodu topenia oproti klasickej eutektickej zmesi SnPb a zvýšení zmáčavosti.