Guličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Lead Free guličky pre rework BGA Zloženie: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Mierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov.  

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 5000 kusov guličiek o danom priemere.

Spájkovacia kvapalina na nerez a legovanú oceľ sa používa na mäkké spájkovanie nerezu a legovaných ocelí spájkou SnPb. Slúži na očistenie spojov a lepšiu distribúciu roztaveného cínu. Na spájkovaný povrch sa nanáša v minimálnom potrebnom množstve. Po spájkovaní sa odporúča spoj opláchnuť vodou. Obsah: 30ml Obsahuje chlorid zinočnatý

Trubičkový cín renomovanej nemeckej spoločnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoko aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) so špičkovými vlastnosťami s priemerom drôtu 0.70mm Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku s všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu STN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Flux HS10 je kolofóniová živica s halogénovými aktivátormi a má tieto vlastnosti: • bezpečné spájkovanie aj pri nízkych teplotách • pevné a suché zvyšky • rýchle spájkovanie, vysoká rýchlosť šírenia • vysoká spoľahlivosť aplikácie Spájkovací drôt STANNOL HS10 je možné použiť pre ručné aj robotické spájkovanie v elektronike, vhodný aj pre audio a telekomunikačné zariadenia. Spájkovacia pasta zanecháva iba malé množstvo rezíduí a tie môžu zostať na povrchu bez čistenia.

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 1000 kusov guličiek o danom priemere.

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pretavení vytvoria úplne rovnomerné pole spájkovaných kontaktov. Nevyhnutnou pomôckou pri tejto operácii sú šablóny pre preguličkovanie BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny Sn63Pb37 o priemeroch 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45 mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm . Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 150.000 kusov guličiek o danom priemere. Parametre: Zloženie: Sn63% Pb37%

Guličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Lead Free guličky pre rework BGA Zloženie: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka  

Lead Free spájkovacia zliatina Sn Cu s flux pastou v jadre trubičky.

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 5000 kusov guličiek o danom priemere.

Eutektická spájka pre elektroniku s obsahom medi, čo znižuje rozpúšťanie medených hrotov spájkovačiek, spájkovacích plôšok PCB a súčiastok. Cín je preto veľmi vhodný pre ručné kontaktné spájkovanie mikrospájkou, pretože výrazne predlžuje životnosť hrotu. Navyše aditivovaná meď zvyšuje mechanickú pevnosť spájkovaného spoja.    

Klasická olovnatá eutektická zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku so všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina vyhovuje norme PN 681-214. Označenie "E" v názve zliatiny indikuje najvyššiu čistotu materiálu pre elektrotechniku - na výrobu zliatiny nie sú použité recyklované suroviny, na rozdiel napr. od spájok klampiarskych.  

Trubičkový cín renomovanej nemeckej spoločnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoko aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) so špičkovými vlastnosťami s priemerom drôtu 0.80mm Klasická olovnatá zliatina olova a cínu predstavuje rokmi preverenú spájku s všeobecne najlepšími fyzikálnymi parametrami pre letovanie v oblasti elektrotechniky. Zliatina je v pomere cín 60%, olovo 40% a spĺňa normu STN EN ISO 9453. Bod tavenia spájky S-Sn60Pb40E je v intervale 183 - 190 ° C. Flux HS10 je kolofóniová živica s halogénovými aktivátormi a má tieto vlastnosti: • bezpečné spájkovanie aj pri nízkych teplotách • pevné a suché zvyšky • rýchle spájkovanie, vysoká rýchlosť šírenia • vysoká spoľahlivosť aplikácie Spájkovací drôt STANNOL HS10 je možné použiť pre ručné aj robotické spájkovanie v elektronike, vhodný aj pre audio a telekomunikačné zariadenia. Spájkovacia pasta zanecháva iba malé množstvo rezíduí a tie môžu zostať na povrchu bez čistenia.

Modrá lepiaca páska so šírkou 9 mm a celkovou dĺžkou rolky 66 m vhodná na uzatváranie tašiek a vreciek pomocou ručných lepiacich tyčiniek a lepiacich strojov.

Transparentná lepiaca páska POLINAR so šírkou 9 mm a celkovou dĺžkou rolky 66 m vhodná na uzatváranie tašiek a vreciek pomocou ručného lepidla a lepiacich strojov. Páska má nosič vyrobený z polypropylénu. Lepidlo pásky je na báze prírodného kaučuku a živíc s pigmentmi, zmäkčovadlami a antioxidantmi. Vysoko účinné lepidlo najvyššej kvality, vhodné aj na náročné aplikácie lepenia.

Transparentná zosilnená lepiaca páska Narfil so šírkou 12 mm a dĺžkou rolky 50 m je páska s vysokou pevnosťou v ťahu a lepivosťou. Je to polypropylénová fólia pozdĺžne vystužená sklenenými vláknami. Páska je vhodná na upevňovanie nestabilných bremien, na zabezpečenie dverí proti otvoreniu počas prepravy, na viazanie potrubí a všade tam, kde sa vyžaduje vysoká odolnosť proti pretrhnutiu pásky.

Červená lepiaca páska so šírkou 9 mm a celkovou dĺžkou rolky 66 m vhodná na uzatváranie tašiek a vreciek pomocou ručných lepiacich tyčiniek a lepiacich strojov.

Biela lepiaca páska so šírkou 9 mm a celkovým návinom 66 m vhodná na uzatváranie tašiek a vreciek pomocou ručných lepiacich tyčiniek a lepiacich strojov.

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 1000 kusov guličiek o danom priemere.

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pretavení vytvoria úplne rovnomerné pole spájkovaných kontaktov. Nevyhnutnou pomôckou pri tejto operácii sú šablóny pre preguličkovanie BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny Sn63Pb37 o priemeroch 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45 mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm . Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 150.000 kusov guličiek o danom priemere. Parametre: Zloženie: Sn63% Pb37%

Guličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Lead Free guličky pre rework BGA Zloženie: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Eutektická binárna letovacia zliatina s teplotou topenia 183 ° C. Spájkovačka je v trubičkovom prevedení plnená tavidlom. Ako tavidlo slúži mierne aktivovaná kolofónia. Spájky miešané ako eutektické zmesi (alebo blízko eutektického bodu) sa vyznačujú najvýhodnejšími vlastnosťami pre využitie v elektrotechnike - teda vynikajúcou elektrickou vodivosťou a zároveň dobrou mechanickou pevnosťou po kryštalizácii. Trubičková spájka