Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, tie sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1132 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 5,6 x 13 mm.

na vletovanie alebo vyletovanie sa používajú teplovzdušné dýzy, ktoré nevháňajú vzduch do stredu obvodu, ale len na vletované výstupy po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytočne namáhaný vysokými teplotami; navyše vďaka presnému vedeniu umožňuje znížiť prúdenie horúceho vzduchu, a tým znížiť riziko poškodenia okolitých komponentov.

Táto dýza SOP umožňuje pracovať so všetkými veľkosťami obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v mobilných telefónoch, počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách. Samozrejme ich môžete použiť pre všetky varianty puzdier SOP, ako sú: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP...

Rozmery alternatívnych výstupných trysiek Y1131,Y1132,Y1133,Y1134,Y1257,Y1258,Y1259,Y1260 nájdete v tabuľke: