Konvekčná prepracovacia stanica BGA na odpájkovanie a opätovné spájkovanie ZM-R5860C Stanica na odpájkovanie a spájkovanie BGA a SMD obvodov pomocou konvekčného ohrevu. Ako spájkovacie médium sa používa horúci vzduch. Samotná technológia konvekčného prenosu tepla ponúka v porovnaní s infračerveným ohrevom oveľa presnejšiu kontrolu teploty ohrievaných komponentov, ako aj rovnomernejšie rozloženie tepla na povrchu. Seamark R5860C predstavuje profesionálny rad špičkových poloautomatických prepájacích systémov. Je riadený zabudovaným priemyselným počítačom s dotykovým ovládacím panelom LCD. Vďaka integrovanému optickému systému na vizuálnu kontrolu je práca so zariadením veľmi pohodlná. Vďaka spätnej väzbe od operátora sa tak zvyšuje spoľahlivosť celého procesu prepracovania. Horný ohrev zabezpečuje teplovzdušné vykurovacie teleso s príkonom 800 W, umiestnené na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného horúcovzdušného nadstavca, ktorý je k tryske pripevnený magnetom. Výmena dýz tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou okamihu. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného na ústí horúcovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné na spustenie systému umiestniť ďalší teplotný snímač na povrch alebo na pätu vyhrievanej triesky. Ďalším rozdielom oproti nižším modelom je riešenie predhrievania dosky plošných spojov. Systém Rework je vybavený celkovo šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi tvoriacimi ohrev DPS. Vykurovacie dosky s výkonom 2700 W dokážu predhriať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformáciám počas spájkovania. Správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje, je nevyhnutné na úspešné dokončenie operácie. Preto sa tu ohrev vlastného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako zhora. V strede medzi keramickými predhrievacími doskami sa nachádza spodný 1200W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievacom prvku sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa teda ohrieva kombináciou iR žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod miestom spájkovania a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnú stranu dosky plošných spojov je 3,9 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nástavec zvolený podľa veľkosti ohrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé ohrievanie aj pri práci s robustnou, veľkou a plne obsadenou doskou, na ktorej sú namontované transformátory, chladiče alebo iné materiálové komponenty. Dôležitým prvkom celej zostavy je systém vizuálnej kontroly procesu pretavovania, ktorý predstavuje kamera so zoomom a riadenou clonou na kontrolu hĺbky ostrosti. Súčasťou dodávky je kamera, externý LCD monitor a konštrukcia na montáž kamery. Samotné ovládanie stanice a nastavovanie teplotných profilov si nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - počítač s operačným systémom je už súčasťou dodávky. Ak chcete ukladať teplotné profily a zaznamenané krivky, pripojte k portu na prednej strane zariadenia USB flash disk. všetko sa ovláda a nastavuje na dotykovom displeji. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Môžete spravovať 50 vlastných profilov, ktoré sa dajú zálohovať alebo načítať z USB flash disku. Teplotný profil má 8 používateľsky definovaných sekcií, ktoré sú definované časom, teplotou, strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na displeji LCD vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po ukončení operácie ju môžete podrobne analyzovať. Systém na pretavovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné zahrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Súčasťou balenia je 6 horúcovzdušných nástavcov. Stôl na upínanie dosiek plošných spojov je pripevnený k podvozku systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje upnúť akýkoľvek tvar dosky s dĺžkou až 415 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa stlačením tlačidla na prednom paneli. Na presné vycentrovanie spájkovaného čipu pod infračerveným osvetľovačom sa používa laserový zameriavač. S najväčšou gumovou rukoväťou udrží až 200 g. V porovnaní s inými systémami na prepájanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Model R5860C sa vyznačuje premysleným dizajnom a dielenským spracovaním so súvisiacim komfortom obsluhy. Napriek obrovskému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. Opravárenská stanica ZM-R5860C obsahuje stanica s integrovaným posuvom na osadenie plošných spojov a zabudovaným monitorom LCD s dotykovým ovládaním externý 15" LCD monitor na zobrazenie detailov spájkovania; (obsahuje napájací adaptér) kamera s optikou so zoomom a ovládaním clony na nastavenie hĺbky ostrosti; (obsahuje napájací adaptér) zabudovaná vákuová pinzeta - vákuové pero + 2 gumové prísavky laserový zameriavač na centrovanie DPS 6 nástavcov na montáž atypických tvarov DPS 6 teplovzdušných nástavcov 10x10 mm, 20x20 mm, 31x31 mm, 35x35 mm, 41x41 mm, 55x55 mm 1 externý snímač teploty napájací kábel manuál Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena procesora a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily výmena čipov južného a severného mostíka odstraňovanie a pretavovanie chybných grafických čipov pretavovanie grafických čipov oprava všetkých SMD čipov na základných doskách opätovné pretavenie konzoly Xbox playstation reflow pretavovanie Nintendo Wii pretavovanie kovového tienenia zo základných dosiek mobilných telefónov (najmä MOTOROLA používa silné kovové tienenie) pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS) predohrev sa môže použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou Súčasťou dodávky je

Priebežná spájkovacia pec T-960 Priebežná spájkovacia pec s pásovým dopravníkom pre spájkovanie v štandardnej vzdušnej atmosfére. Pec využíva štyri teplotne riadené priestorové sekcie; tri vykurované a jednu ochladzovaciu. Pre riadenie teplotných pomerov vo vnútri pece slúži celkom 22 infračervených keramických odporových trubíc, ktoré tvoria päť zón ohrevu - tri zhora a dve zospodu. Pre dodržanie teplôt podľa nastaveného teplotného priebehu je každá zóna osadená teplotným snímačom pre spätnoväzobnú reguláciu teploty. Teplota je meraná v každej zóne zvlášť teplotným senzorom umiestneným v strede zóny. Ohrev súčiastok prebieha kombinovane infračerveným žiarením a horúcim vzduchom - konvenčným ohrevom. Konvenčným prenosom tepla disponujú tri horné zóny vďaka trom nezávislým turbínam umiestneným priamo nad infračervenými žiaričmi. Vďaka konštrukcii využívajúcej radiálnych ventilátorov dochádza k homogenizácii toku horúceho vzduchu, ktorý obteká odporové vykurovacie telesá a zaisťuje rovnomerné rozloženie teplôt na celej ploche hrejivého segmentu reflow ohrievača. Ohrev každej z piatich zón je vypínateľný. Posun spájkovaných dosiek či súčasti zaisťuje pletený drôtový pásový dopravník s rýchlosťou posuvu nastaviteľnou v rozmedzí 0-1600mm / min. Na LCD si vyberiete jednu z 8 pretavovacích charakteristík, podľa ktorých bude prebiehať reflow proces. Charakteristika definuje jednotlivé fázy pretavenia, ako je predohrev, reflow prípadne temperovanie. Následné ochladenie zaisťuje chladiaca zóna pomocou troch 11 cm ventilátorov (chladenie prebieha zhora i zospodu). Displej zobrazuje pretavovacia kriku plne graficky. Rýchlosť pohybu pásového dopravníka je kontrolovaná nezávisle na zvolenom teplotnom profile. Prednastavené spájkovacie profily sú pripravené pre spájkovacie zliatiny: 85Sn / 15Pb, 70Sn / 30Pb, 63SN / 37Pb, 60Sn / 40Pb, Sn / Ag3.5, Sn / Cu.75, Sn / Ag4.0 / Cu.5, Sn95.5 /A53.8/Cu0.7, Sn / Ag2.5 / Cu.8 / Sb.5, Sn / Bi3.0 / Ag3.0. Táto priebežná pretavovacia spájkovacej pec je vhodná pre aplikácie spájkovania, sušenie lepidla a ostatné aplikácie, ktoré vyžadujú infračervené žiarenie alebo horúci vzduch. Je konštruovaná pre letovanie bezolovnatými i olovnatými zliatinami.

Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením. Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu. Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO. Špičkové vykurovanie Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil. Spodný ohrev Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty. Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm. Vysokokvalitné kovové spracovanie Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál. Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou

Pretavovacia pec T-937 s pripojením k PC Infračervená pretavovacia pec T-937 s pripojením k PC ponúka v porovnaní s nižšími modelmi pretavovacích pecí veľmi sofistikované prostredie pre správu profilov pretavovania. Ťažkopádnu úpravu teplotných kriviek s mnohými stlačeniami tlačidiel nahrádza pohodlný program na PC. Profil pretavovania je interpretovaný matematickou funkciou a program umožňuje editáciu krivky v Bézierovom režime ako vo vektorových grafických editoroch. Ovládací softvér si môžete stiahnuť TU Základné teplotné profily pre všetky typy spájkovacích pást zo sortimentu dvadsaťjeden popredných svetových výrobcov sú k dispozícii okamžite po inštalácii riadiaceho softvéru. Stačí vybrať názov výrobku z rozbaľovacej ponuky. Upravené profily potom môžete uložiť pod ich názvami. Na prácu s krivkou teplotnej obálky vám program poskytuje nástroje na presné meranie časových intervalov medzi ľubovoľnými bodmi na krivke, na určenie teploty jednoduchým nasmerovaním meracieho kríža na ľubovoľný bod na krivke a na meranie strmosti krivky v °C za jednotku času: poznámky k dôležitým fázam krivky môžete písať priamo na diagram. Pretavovacia pec sa pripája k počítaču prostredníctvom dodaného kábla USB; možno ju pripojiť aj prostredníctvom RS-232 (konektor CANON9). DPS do 306 x 222 mm Infračervená pretavovacia pec pre všetky typy spájkovacích zliatin. Je určená pre dosky plošných spojov s rozmermi do 306 x 222 mm. Infračervený ohrev sa používa na ohrev a pretavenie spájkovacej zliatiny na vytvorenie spájkovaných spojov. Po nanesení spájkovacej pasty a osadení súčiastok na DPS sa spájkované spoje vytvoria zahriatím zostavy v dôsledku tepelnej energie žiarenia dopadajúceho na spájkované body a ich okolie. Teplota musí dosiahnuť bod tavenia spájkovacej zmesi; výkon žiaričov je počas celého procesu riadený riadiacim systémom podľa nastavených parametrov. Presné riadenie teploty Chladiče a ventilátory nad doskou plošných spojov spolu so snímačmi teploty a riadiacou jednotkou procesora zabezpečujú presné časovanie a dodržiavanie teploty. Model T-937 je vybavený aj prídavným ventilátorom na chladenie priestoru nad infračervenými trubicami, čo umožňuje výrazne vyššie prevádzkové zaťaženie, pretože šasi pece sa počas dlhodobej prevádzky neprehrieva. V závislosti od použitej spájkovacej zliatiny nastavíte spájkovaciu krivku a procesorový systém bude automaticky riadiť celý proces. Krivka sa prenáša do pamäte riadiaceho systému z riadiaceho softvéru v počítači. Ak potrebujete pracovať len s 8 rôznymi teplotnými profilmi, môžete ich všetky nahrať z PC do pamäte pece a potom ich len stlačením tlačidla vyvolať. V tomto prípade už nie je potrebné pripojenie pece k PC a bude sa ovládať manuálne. Po ukončení procesu spájkovania sa automaticky spustia ventilátory na ochladenie - chladiaca časť je tiež riadená v rámci zvoleného programu.

Sušička 101-2 220V 0-300°C s ventilátorom a 115L komorou Priemyselná sušiaca / temperačná pec 101-2 220V, 0-300°C s ventilátorom a 115L komorou. Sušiaca komora s presnou reguláciou teploty pomocou PID regulátora a zabudovaným ventilátorom je vhodná najmä na sušenie elektród, vytvrdzovanie lepidiel a tmelov, dezinfekciu lekárskych nástrojov, tepelné záťažové testy elektród, vytvrdzovanie lepidiel a tmelov, dezinfekciu lekárskych nástrojov, tepelné záťažové testy elektród a iné aplikácie. komponenty a PCB, vypaľovanie práškových farieb, sušenie PCB a komponentov pred spájkovaním, teplotná stabilita a skúšky namáhania materiálu. Pec možno použiť aj na sterilizáciu kovových lekárskych nástrojov alebo sklenených nádob/fliaš. Kvalitné spracovanie Pec je vyrobená z oceľových plechov, ktoré sú potiahnuté komaxitovou vrstvou, vo vnútri pece sa nachádza sušiaca komora, ktorá je tepelne izolovaná od plášťa na udržanie teplotnej stability a na odvod tepla z povrchu plášťa. Pec má na hornej strane uzatvárateľný otvor na odvod spalín. Teplota do 300 °C, presný PID regulátor Teplota komory je riadená presným PID regulátorom s nastavením teploty od 0 do 300 °C (spodná hranica teploty závisí od teploty okolia v miestnosti, najnižšia možná teplota je vždy o niečo vyššia ako teplota v miestnosti), zvyčajne 30 - 300 °C. Regulátor PID je vybavený funkciou automatického ladenia a časovačom, ktorý možno nastaviť v minútach v rozsahu 0-99999min, po dosiahnutí nastaveného času sa pec prestane ohrievať. V peci je integrovaný ventilátor s možnosťou jeho vypnutia, zapnutím ventilátora dochádza k lepšej distribúcii tepla vo vnútri komory. Vykurovanie komory sa nachádza v spodnej a ľavej časti pece. Na snímanie teploty sa používa presný PT snímač, ktorý je umiestnený v hornej časti komory. Dvere komory sú vybavené skleneným priezorníkom a pákou na jednoduché a rýchle otváranie/zatváranie. Celá pec stojí na pevných gumových nožičkách. Ohrev, sušenie, sterilizácia a pretavovanie Pec je vhodná na ohrev, sušenie, ohrievanie, sterilizáciu a pretavovanie pri teplotách 25 - 300 °C cirkuláciou horúceho vzduchu v izolovanej komore. Celkový rozmer vnútornej komory je 48x54x44 (ŠxVxH), držiaky políc sú upevnené na bokoch komory, preto je potrebné od celkovej šírky na každej strane odpočítať 2 cm. Ak sú všetky pozície obsadené, medzera medzi policami je 2 cm. PEC 101-2, napájací kábel, 2ks políc.

Temperačná, sušiaca pec 101-1 220V, 0-300°C s ventilátorom a 68L komorou Priemyselná sušiaca / temperačná pec 101-1 220V, 0-300°C s ventilátorom a 68L komorou. Sušiaca komora s presnou reguláciou teploty pomocou PID regulátora a zabudovaným ventilátorom je vhodná najmä na sušenie elektród, vytvrdzovanie lepidiel a tmelov, dezinfekciu lekárskych nástrojov, tepelné záťažové testy elektrickej energie a ďalšie aplikácie. komponenty a PCB, zapekanie práškových farieb, sušenie PCB a komponentov pred spájkovaním, testovanie teplotnej stability a namáhania materiálu. Pec možno použiť aj na sterilizáciu kovových lekárskych nástrojov alebo sklenených nádob/fliaš. Kvalitné spracovanie Pec je vyrobená z oceľových plátov, ktoré sú potiahnuté komaxitovou vrstvou, vo vnútri pece je sušiaca komora, ktorá je tepelne izolovaná od plášťa, aby sa udržala teplotná stabilita a odstránilo teplo z povrchu plášťa. Teplota do 300 °C, presný PID regulátor Teplota v komore je riadená presným PID regulátorom s nastavením teploty v rozsahu 0-300 °C (spodná hranica teploty závisí od teploty okolia v miestnosti, najnižšia možná teplota je vždy o niečo vyššia ako teplota v miestnosti), zvyčajne 30-300 °C. PID regulátor je vybavený funkciou automatického ladenia a časovačom, ktorý možno nastaviť v minútach v rozsahu 0-99999min, po dosiahnutí nastaveného času sa ohrev pece zastaví. V peci je integrovaný ventilátor s možnosťou jeho vypnutia, zapnutím ventilátora sa dosiahne lepšia distribúcia tepla v komore. Vykurovacia komora sa nachádza v spodnej a ľavej časti pece. Na snímanie teploty sa používa presný PT senzor, ktorý je umiestnený v hornej časti komory. Dvere komory sú vybavené skleneným priezorníkom a pákou na jednoduché a rýchle otváranie/zatváranie. Celá rúra stojí na pevných gumových nožičkách. Ohrev, sušenie, sterilizácia a pretavovanie Pec je vhodná na ohrievanie, sušenie, ohrievanie, sterilizáciu a opätovné plnenie pri teplotách 25-300 °C cirkuláciou horúceho vzduchu v izolovanej komore. Celkový rozmer vnútornej komory je 38x45x40 (ŠxVxH), držiaky políc sú upevnené na bokoch komory, preto je potrebné od celkovej šírky na každej strane odpočítať 2 cm. Ak sú všetky pozície obsadené, medzera medzi policami je 2 cm. PEC 101-1, napájací kábel, 2ks políc.

IR6500 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievanie plošného spoja, tak aj na priamy ohrev letovanej súčasti. IR reflektor je otočný okolo osi, na ktorej je upevnený. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku.  

Infračervená dávkovacia pretavovacia pec pre spájkovanie menších sérií. Typ T-962A disponuje zväčšeným vnútorným priestorom a dovoľuje prácu s plošnými spojmi do veľkosti 320x300mm (typ LTC-5060C dovoľuje iba 280x280 mm). Táto veľkosť bez problémov umožní aj reflow veľkých Motherboard (pozri ilustratívny obrázok, demonštrujúci vnútorné rozmery). Dvierka pece sú osadené skleneným okienkom (dvojité izolačné sklo) pre kontrolu spájkovacieho procesu.  

Profesionálna kombinovaná prepájacia stanica AOYUE 2703A+ kombinuje teplovzdušnú stanicu, mikropájkovačku s odsávaním dymu a stanicu na odpájanie s mnohým príslušenstvom. Stanica AOYUE 2703A+ je vlajkovou loďou medzi kombinovanými spájkovacími systémami typu "všetko v jednom", ktoré kombinujú všetky potrebné spájkovacie nástroje v jednom kompaktnom vyhotovení. Dominantou stanice je štvorriadkový červený segmentový LED displej, na ktorého ľavej strane sa nachádzajú digitálne ovládače teploty a prietoku vzduchu a na pravej strane prepínače jednotlivých komponentov stanice. Okrem displeja sa na ovládanie prietoku vzduchu používa modro podsvietený manometer so železnou guľôčkou. Systém dvoch portov umožňuje súčasné používanie mikropájky aj odpájkovača bez nutnosti prepájania konektorov.

All-in-one systém 862D + ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Kombinácia výkonného podehrevu, ir lampy, horúcovzdušky a hrotovej mikropájky poskytuje dostatok možností pre odletovanie / spájkovanie malých BGA čipov. Oproti klasickým vysokoteplotným ir emitorom má infra- lampa nižší výkon a je určená pre prácu s menšími BGA a micro BGA ako sú chipsety mobilných telefónov a prenosnej elektroniky.  

Bodovacia stanica Sunkko 709AD+ s integrovanou mikropájkou na bodové zváranie batérií a akumulátorov. Bodovanie batérií je jedinou bežne dostupnou a spoľahlivou metódou spájania viacerých batérií do tzv. akupackov pomocou šablón alebo pripevňovania poniklovaných kovových dosiek na jednotlivé články. v prípade bežného spájkovania existuje vysoká pravdepodobnosť zničenia batérií vzhľadom na ich konštrukciu, pričom články Li-Pol, Li-Ion, Ni-CD a NiMH majú integrovanú tepelnú ochranu, ktorú možno pri bežnom spájkovaní veľmi ľahko poškodiť, a tým aj prerušiť kontakt v batérii, ktorá sa stáva nefunkčnou. Pri bodovaní batérií vysokým prúdom nedochádza k vysokému tepelnému zaťaženiu a pri správnom používaní sa batérie nemôžu zničiť a bodovanie je oveľa rýchlejšie. Bodovanie sa najčastejšie používa pri tvorbe a renovácii batérií v notebookoch, fotoaparátoch, akumulátorovom náradí, RC modeloch, rádiách, priemyselných a záložných batériách. staniciach a pod. Skórovacia stanica je prispôsobená na pohodlné skórovanie všetkých bežných typov batérií a vytváranie akupackov. Na hlavnom paneli sa nachádzajú dve bodovacie elektródy s integrovaným spínačom a LED podsvietením, elektródy sa prepínajú buď stlačením batérie smerom k elektródam, alebo pomocou nožného pedálu. Citlivosť na prítlak možno nastaviť pomocou otočného voliča na hornej strane stanice a rozstup elektród možno nastaviť v rozsahu 2-8 mm. V prípade väčších batérií sa stanica dodáva s elektródami v tvare pinzety s rozstupom 5 mm, elektródy sú k stanici pripojené 38 cm dlhým medeným vodičom ukončeným pozlátenými konektormi. Elektródy možno prepínať tlakom alebo pedálom, rovnako ako elektródy umiestnené na paneli. Zváračka má otočný regulátor na nastavenie zváracieho prúdu 100-800 A, ktorým možno nastaviť prúd na dosiahnutie optimálneho zvaru v závislosti od zváraného materiálu. Okrem prúdu možno nastaviť aj počet impulzov na jeden zvar - 4, 6, 8 impulzov. Stanica je vhodná na bodové zváranie poniklovaného plochého drôtu a plechu s hrúbkou 0,05 - 0,25 mm. Stanica má automatické aj manuálne (pedálové) prepínanie bodového zvárania. Stanica ponúka aj integrovaný mikropájkovač, ktorý má reguláciu teploty 150 - 500 °C, výkon 50 W a predovšetkým vymeniteľné monolitické hroty kompatibilné s hrotmi Hakko. Mikropájkovacia stanica obsahuje aj praktický stojan s hubkou na odkladanie mikropájky. Mikropájka sa k stanici pripája prostredníctvom 5-pinového konektora a spína sa samostatným spínačom. Súčasťou balenia je aj malá brúska, ktorá slúži na obrusovanie spálených hrotov elektród, brúska má zabudovaný konektor micro USB na napájanie. Obsah balenia: bodovač 709AD+, spájkovacie pero, spájkovacie kliešte, nožný pedál, minibrúska, stojan na mikropájku, 6ks batériový adaptér, náhradné spájkovacie hroty, inbusový kľúč, náhradné poistky, balenie spájkovacích podložiek.  

Infračervená pretavovacia pec pre lead free spájkovací proces. Je určená pre malé plošné spoje do veľkosti 235 x 180 mm, využíva žiarenie v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 mikrometrov. Infra žiarenie slúži k zahriatiu a pretaveniu spájkovacej zliatiny za účelom vytvorenia spájkovaných spojov. Po nanesení spájkovacej pasty a osadení súčiastok na PCB sa spájkované spoje vytvoria nahriatím zostavy vplyvom tepelnej energie žiarenia, dopadajúce na body spájkovania a jeho okolia.  

All-in-one systém Yihua 1000B ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Veľkým prínosom systému je riadenie výkonu iR žiariča podľa teploty povrchu čipu. K tomu je stanica vybavená snímačom teploty na husom krku, ktorý sa jednoducho priloží k päte spájkovaného čipu a poskytuje ako operátorovi, tak systému nutnú spätnú väzbu. Vďaka informáciu o teplote môže PID regulátor stabilizovať dosiahnutú teplotu v okolí sondy. Pre operátora je potom presným nasmerovaním v technologickom procese pretavenia. Na displeji je zobrazená požadovaná aj aktuálna teplota.

Digitálne ovládaná cínovacia vaňa obdĺžnikového pôdorysu s rozmermi 290x220 mm. Teplota taveniny je strážená a ovládaná digitálne; aktuálna teplota je zobrazená na LED displeji. Rozmery kade rozširujú možnosti použitia z pocínovania drobných súčiastok na pokovanie väčších výrobkov. Hĺbka kúpeľa je 39mm a spolu s pôdorysnými rozmermi poskytuje možnosť využitia ako náhradu spájkovacej vlny pre plošné spoje až do veľkosti napr. PC motherboard.