Guličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Lead Free guličky pre rework BGA Zloženie: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Mierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov.  

Stanica na spájkovanie horúcim vzduchom s mikropájkou v kombinácii s držiakom na vertikálnu montáž rukoväte horúceho vzduchu. Horúcovzdušnú časť možno používať ako klasickú horúcovzdušnú rukoväť alebo ju upnúť do držiaka. Prevádzkové parametre oboch častí systému sa zobrazujú na modro podsvietenom kontrastnom LCD displeji. Relatívne malé rozmery stanice sú spôsobené najmä absenciou kompresora vo vnútri podvozku. Namiesto toho sa používa turbodúchadlo umiestnené priamo v rukoväti.

Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča. Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch. V jednom balení je 10m pásky.

Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča. ​Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch. V jednom balení je 10m pásky.

Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča. ​Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch. V jednom balení je 10m pásky.

Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča. ​Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch. V jednom balení je 10m pásky.

Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča. ​Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch. V jednom balení je 10m pásky.

Tenká tepelne vodivá fólia zo silikónového elastoméru pre zaistenie dokonalého odvodu tepla z celej plochy chladeného čipu. Páska zámerne nie je vystužená sklenými vláknami ako je tomu napríklad u podložiek pre chladiče tranzistorov a tak je zachovaná extrémna pružnosť silikónového materiálu. Vďaka elasticite vyrovná pásik aj pomerne veľké nerovnosti na styčných plochách chladeného obvodu a chladiča. ​Pásik nie je samolepiaci a dá sa teda použiť tam, kde je chladič na čip mechanicky pritlačený. Termo konduktívna páska je k dispozícii v dvoch hrúbkach 0,2mm a 0,3mm. Tieto hrúbky sú dané kompromisom medzi ideálnym odvádzaním tepla a vyrovnaním nerovností povrchu styčných plôch. V jednom balení je 10m pásky.

Profesionálny skalpel pre jemnú a precíznu prácu. Celokovové telo s vrúbkovaným gripom proti sklzu. Uzamykanie čepele prevlečným krúžkom so závitom. Dĺžka skalpela je 120 mm. Priemer rukoväte 8 mm. Dodávaný s britom a krytkou.  

Táto náplň do tavnej pištole je vyrobená zo zeleného polyméru. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.  

Táto náplň do tavnej pištole je vyrobená z červeného polyméru. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Táto náplň do tavnej pištole je vyrobená z červeného polyméru. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Táto náplň do tavnej pištole je vyrobená z červeného polyméru. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Táto náplň do tavnej pištole je vyrobená z červeného polyméru. Bod zmäknutia materiálu je 83 ° C. Tepelná odolnosť lepených spojov je 64 ° C. Lepiaca tyčinka nájde využitie v elektrotechnike pre instantné a efektívne izolovanie spájkovaných spojov alebo tvorbu izolačných dištančných podložiek. Ďalej na lepenie a fixovanie papiera, plastov, dreva, keramiky, textilu alebo ako aranžérska lepička pre väzbu kvetín alebo viazanie vencov.

Plastová uzatvárateľná nádobka s objemom 55 ml so skrutkovacím vekom a odnímateľným hrotom. Vhodná pre uchovávanie, dávkovanie a nanášanie hustých i riedkych kvapalín.  

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 5000 kusov guličiek o danom priemere.

1ks tavné tyčinky 7,5mm. Tato náplň do tavné pistole je vyrobena ze zcela neprůhledného polymeru v odstínu slonovinové kosti. Nejedná se tak o čiště bílou tyčinku. Bod měknutí materiálu je 88°C. Pracovní teplota při lepení je však třeba nastavit na 170°C pro správnou funkci lepidla. Tepelná odolnost lepených spojů je 65°C.  

Táto náplň do tavnej pištole je vyrobená z úplne nepriehľadného čierneho polyméru. Bod zmäknutia materiálu je 88 ° C. Pracovnú teplotu pri lepení je však potrebné nastaviť na 170 ° C pre správnu funkciu lepidla. Tepelná odolnosť lepených spojov je 65 ° C.  

Lepivá tyčinka vyrobená z priesvitného materiálu, ktorý je oproti štandardným tyčinkám veľmi dobre ohybný a pružný. Mechanické vlastnosti materiálu sú prakticky totožné gumou - dá sa naťahovať, veľmi ľahko ohýbať aj krútiť. To všetko bez straty pôvodného tvaru a samozrejme zachovania esenciálnej funkcie tavnej tyčinky - schopnosti prechodu do tekutého stavu pri vyšších teplotách. Jedná sa o nízko teplotný tavný materiál, ktorý je formovateľný už pri teplotách okolo 65 ° C.  

Spájkovacia kvapalina na nerez a legovanú oceľ sa používa na mäkké spájkovanie nerezu a legovaných ocelí spájkou SnPb. Slúži na očistenie spojov a lepšiu distribúciu roztaveného cínu. Na spájkovaný povrch sa nanáša v minimálnom potrebnom množstve. Po spájkovaní sa odporúča spoj opláchnuť vodou. Obsah: 30ml Obsahuje chlorid zinočnatý

Endoskopická mobilná vodotesná inšpekčná kamera pre Android a Windows s LED osvetlením a bohatým príslušenstvom. ! Zoznam podporovaných telefónov so systémom Android na konci článku Tento malý endoskop má priemer len 7 mm a je vodotesný. Spĺňa stupeň krytia IP66 - je odolný proti prachu a vlnám (nemožno ho ponoriť). Objektív kamery obsahuje prstenec pozostávajúci zo 6 LED diód, ktorých jas možno regulovať alebo úplne vypnúť vďaka otočnému ovládaču umiestnenému na začiatku kábla. Vďaka osvetleniu môžete prezerať aj tie najtmavšie zákutia. Inšpekčná kamera je vybavená dlhým káblom - 3,5 metra, ktorý umožňuje ísť s endoskopom naozaj hlboko. Endoskop možno pripojiť k mobilným telefónom s operačným systémom Android pomocou konektora micro USB alebo môžete použiť priložený adaptér pre klasické USB, vďaka ktorému môžete endoskop pripojiť k akémukoľvek počítaču. V systéme Windows 10 môžete na zobrazenie obrazu použiť internú aplikáciu fotoaparátu, ktorá umožňuje aj nahrávanie videí alebo fotografovanie. Na použitie v telefónoch so systémom Android je potrebné stiahnuť aplikáciu výrobcu, ktorú nájdete naskenovaním QR kódu, ktorý je nalepený na veku škatule. Súčasťou balenia je aj adaptér na kameru - skrutkovacia trubica so zrkadlom, ktoré je naklonené pod uhlom 45° na pozorovanie za rohom. Vďaka tomuto adaptéru je možné pozorovať objekty v náklone 90°. Zoznam príslušenstva tým nekončí, obsahuje aj veľmi praktickú pomôcku - magnetickú hlavicu, ktorá sa upína na telo fotoaparátu a vďaka ktorej môžete magnetom vytiahnuť zaseknuté kovové predmety - napríklad z odtoku umývadla. V prípade nemagnetických predmetov obsahuje endoskop USB aj rovnaký nástavec s háčikom namiesto magnetu. Vďaka kamere vidíte zapadnutý predmet presne a jeho vytiahnutie už nemôže byť jednoduchšie. Endoskop možno použiť v mnohých aplikáciách. Ak navyše máte telefón s Androidom, môžete endoskop používať kdekoľvek vás napadne - dokonca aj na miestach bez elektriny. Ideálny na skúmanie potrubia, odpadu, rôznych strojov, mechanizmov a zariadení, kam sa bežne nedostanete, na predbežné určenie rozsahu potrebných opráv, v archeológii, mineralógii, na detekciu PCB, v autoservisoch, na stavbách a na pozorovanie vecí iných, oku neprístupných objektov.