Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1189 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 34 x 34 mm

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb a nižšie uvedených tabuliek alebo si vyberte kompletnú sadu nadstavcov Hotair na spájkovanie obvodov PLCC určených na povrchovú montáž. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu určené na povrchovú montáž (SMD). Na všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice, alebo priame spájkovanie na dosku s plošnými spojmi. Tryska Y1140 je určená pre puzdro PLCC s rozmermi 7,5 x 13,5 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1125 je určená pre puzdro o rozmere 10 x 10 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1126 je určená pre puzdro o rozmere 14 x 14 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1127 je určená pre puzdro o rozmere 17,5 x 17,5 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1129 je určená pre puzdro o rozmere 28 x 28 mm.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1215 je určená pre puzdro o rozmere 42,5 x 42,5 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1261 je určená pre puzdro o rozmere 20 x 20 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1262 je určená pre puzdro o rozmere 12 x 12 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1263 je určená pre puzdro o rozmere 28 x 40 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1264 je určená pre puzdro o rozmere 40 x 40 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SIP. SIP (Single In Line Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž. Puzdro SIP sa používa pre integrované obvody s nižším stupňom integrácie a tým aj s malým počtom vývodov. Kontakty sú vyvedené v jednom rade a umožňujú priame letovanie na plošný spoj. Dĺžka výduchu dýzy je u Y1191 26 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SIP. SIP (Single In Line Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž. Puzdro SIP sa používa pre integrované obvody s nižším stupňom integrácie a tým aj s malým počtom vývodov. Kontakty sú vyvedené v jednom rade a umožňujú priame letovanie na plošný spoj. Dĺžka výduchu dýzy je u Y1192 52,5 mm.  

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Tryska Y1183 je určená pre puzdro SOJ o rozmere 15 x 8 mm.

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Tryska Y1184 je určená pre puzdro SOJ o rozmere 18 x 8 mm

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Tryska Y1214 je určená pre puzdro SOJ o rozmere 10 x 26 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je určený na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, tie sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1131 je určená pre puzdro s rozmermi 4,4 x 10 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, tie sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1132 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 5,6 x 13 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, slúžia na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1133 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 7,5 x 15 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spájali s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý tak, aby sa spájkoval priamo na dosku plošných spojov; hoci existujú zásuvky, sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1134 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 7,5 x 18 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, slúžia na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1258 je navrhnutá pre puzdro 7 x 10 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spájali s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý na priame spájkovanie na dosku plošných spojov; hoci sú tu zásuvky, slúžia na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1259 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 13 x 28 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných nástavcov na spájkovanie obvodov SOP pre povrchovú montáž. SOP (Small Outline Package) je obal integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Dve dlhšie strany obvodu sú vedené so zahnutými kontaktmi, aby sa spojili s doskou plošných spojov. Obvod je navrhnutý tak, aby sa spájkoval priamo na dosku plošných spojov; hoci existujú zásuvky, sú určené na programovanie alebo vývoj obvodov. Tryska Y1260 je navrhnutá pre puzdro s rozmermi 8,6 x 18 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže TSOL. TSOL (Thin Small Out line) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch kratších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1185 je určená pre puzdro  TSOL o rozměru 13 x 10 mm.