Predĺžená rovná horúcovzdušná tryska s kruhovým priemerom ústia 8 mm. Dĺžka trysky 70 mm.  

Predĺžená zahnutá horúcovzdušná tryska s kruhovým  priemerom ústia 8 mm. Dĺžka trysky 70 mm.  

Predĺžená rovná horúcovzdušná tryska s kruhovým  priemerom ústia 10 mm. Dĺžka trysky 80 mm.  

Predĺžená zahnutá horúcovzdušná tryska s kruhovým  priemerom ústia 10 mm. Dĺžka trysky 80 mm.

90 mm dlhá zahnutá tryska a CN9050C pre teplovzdušné pištole. Dlhé trysky sa používajú na ohrev súčiastok a obvodov v ťažko prístupných miestach a sú vhodné aj na zváranie plastov.   

Adaptér na trubicu teplovzdušnej spájky určený na zváranie plastov. Určený pre štandardný priemer hotair tubusu - 21 mm. K dodaniu materiálu do zváraného plastového spoja slúži trubička s priemerom 7 mm na zasunutie plastovej tyčinky, ktorá bude horúcim vzduchom tavená priamo v mieste zvaru.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1010 má rozmer výduchu 10x10 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1313 má rozmer výduchu 13x13 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1616 má rozmer výduchu 16x16 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1919 má rozmer výduchu 19x19 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y2828 má rozmer výduchu 28x28 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3030 má rozmer výduchu 30x30 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3636 má rozmer výduchu 36x36 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3939 má rozmer výduchu 39x39 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y4141 má rozmer výduchu 41x41 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y4343 má rozmer výduchu 43x43 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 17 x 17 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 19 x 19 mm.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 24 x 24 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 35 x 35 mm.

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1135 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 17,5 x 17,5 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1136 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 20 x 20 mm

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1137 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 25 x 25 mm