Vysúšacia, dezinfekčná pec 101-0 220V, 0-300 ° C s ventilátorom a komorou s objemom 42L Malá priemyselná vysúšacia komora 101-0 220V, 0-300 ° C s ventilátorom a komorou s objemom 42L. Vysúšacia komora s presnou reguláciou teploty pomocou PID kontroléru a vstavaným ventilátorom je vhodná predovšetkým pre sušenie elektród, vytvrdzovanie lepidla a tmelu, dezinfekcia lekárskych nástrojov, teplotné záťažové testy el. súčiastok a DPS, vypekanie práškových farieb, vysúšanie DPS a súčiastok pred spájkovaním, testovanie teplotnej stability a záťaže materiálov. Kvalitné spracovanie Pec je vyrobená z oceľových plechov, ktoré sú opatrené komaxitovým náterom, vo vnútri pece sa nachádza sušiaca komora, ktorá je tepelne izolovaná od plášťa pre zachovanie teplotnej stability a odtienenie tepla od povrchu plášťa. Teplota až 300 °C, presný PID regulátor Teplota komory je riadená presným PID regulátorom s možnosťou nastavenia teploty 0-300 ° C (spodná hranica teploty, je závislá na okolitej teplote v miestnosti, najnižšia možná teplota je vždy teplota mierne vyššia ako teplota v miestnosti) bežne teda 30-300 ° C. PID regulátor je vybavený funkciou auto Tune a časovačom, ktorý možno nastaviť po minútach v rozsahu 0-99999min, po dosiahnutí nastaveného času dôjde k ukončeniu ohrevu pece. V peci je integrovaný ventilátor s možnosťou vypnutia, zapnutím ventilátora dochádza k lepšiemu rozvodu tepla vo vnútri komory. Ohrev komory je umiestnený v spodnej časti a ľavom boku pece. Pre snímanie teploty slúži presné PT čidlo, ktoré je umiestnené vo vrchnej časti komory. Dvierka komory sú opatrené skleneným priehľadom a pákou pre jednoduché a rýchle otváranie / zatváranie. Celá pec stojí na masívnych gumových nohách. Ohrev, vysúšanie, sterilizácia a reflow Pec je vhodná pro ohřev, vysoušení, nahřívání, sterilizaci a přetavování při teplotách 25-300 °C pomocí cirkulace horkého vzduchu uvnitř izolované komory. Celkový rozmer vnútornej komory je 35x35x35cm, v komore sú po stranách upevnené držiaky políc teda je z celkovej šírky sa odčítajú z každej strany 2cm a celkový čistý vnútorný rozmer je 31x35x35cm (ŠxVxH). Pokiaľ sú obsadené všetky pozície je medzera medzi policami 2cm. Obsah balenia: PEC 101-0, napájací kábel, 2ks police.

Stanica na priamy kontaktný ohrev komponentov ich umiestnením na vyhrievanú dosku. Vyhrievacia plocha má rozmery 200 × 200 mm a na rozdiel od stanice HT-R260 nemá nevyhrievanú časť na chladenie spájkovaných súčiastok ich pretiahnutím na studenú časť. Hliníková doska je vyhrievaná dvoma vykurovacími telesami s celkovým príkonom 800 W, a to rovnomerne po celej ploche na zvolenú teplotu.

IR6500 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievanie plošného spoja, tak aj na priamy ohrev letovanej súčasti. IR reflektor je otočný okolo osi, na ktorej je upevnený. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku.  

Konvekčná prepracovacia stanica BGA na odpájkovanie a opätovné spájkovanie ZM-R5860C Stanica na odpájkovanie a spájkovanie BGA a SMD obvodov pomocou konvekčného ohrevu. Ako spájkovacie médium sa používa horúci vzduch. Samotná technológia konvekčného prenosu tepla ponúka v porovnaní s infračerveným ohrevom oveľa presnejšiu kontrolu teploty ohrievaných komponentov, ako aj rovnomernejšie rozloženie tepla na povrchu. Seamark R5860C predstavuje profesionálny rad špičkových poloautomatických prepájacích systémov. Je riadený zabudovaným priemyselným počítačom s dotykovým ovládacím panelom LCD. Vďaka integrovanému optickému systému na vizuálnu kontrolu je práca so zariadením veľmi pohodlná. Vďaka spätnej väzbe od operátora sa tak zvyšuje spoľahlivosť celého procesu prepracovania. Horný ohrev zabezpečuje teplovzdušné vykurovacie teleso s príkonom 800 W, umiestnené na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného horúcovzdušného nadstavca, ktorý je k tryske pripevnený magnetom. Výmena dýz tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou okamihu. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného na ústí horúcovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné na spustenie systému umiestniť ďalší teplotný snímač na povrch alebo na pätu vyhrievanej triesky. Ďalším rozdielom oproti nižším modelom je riešenie predhrievania dosky plošných spojov. Systém Rework je vybavený celkovo šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi tvoriacimi ohrev DPS. Vykurovacie dosky s výkonom 2700 W dokážu predhriať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformáciám počas spájkovania. Správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje, je nevyhnutné na úspešné dokončenie operácie. Preto sa tu ohrev vlastného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako zhora. V strede medzi keramickými predhrievacími doskami sa nachádza spodný 1200W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievacom prvku sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa teda ohrieva kombináciou iR žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod miestom spájkovania a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnú stranu dosky plošných spojov je 3,9 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nástavec zvolený podľa veľkosti ohrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé ohrievanie aj pri práci s robustnou, veľkou a plne obsadenou doskou, na ktorej sú namontované transformátory, chladiče alebo iné materiálové komponenty. Dôležitým prvkom celej zostavy je systém vizuálnej kontroly procesu pretavovania, ktorý predstavuje kamera so zoomom a riadenou clonou na kontrolu hĺbky ostrosti. Súčasťou dodávky je kamera, externý LCD monitor a konštrukcia na montáž kamery. Samotné ovládanie stanice a nastavovanie teplotných profilov si nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - počítač s operačným systémom je už súčasťou dodávky. Ak chcete ukladať teplotné profily a zaznamenané krivky, pripojte k portu na prednej strane zariadenia USB flash disk. všetko sa ovláda a nastavuje na dotykovom displeji. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Môžete spravovať 50 vlastných profilov, ktoré sa dajú zálohovať alebo načítať z USB flash disku. Teplotný profil má 8 používateľsky definovaných sekcií, ktoré sú definované časom, teplotou, strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na displeji LCD vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po ukončení operácie ju môžete podrobne analyzovať. Systém na pretavovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné zahrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Súčasťou balenia je 6 horúcovzdušných nástavcov. Stôl na upínanie dosiek plošných spojov je pripevnený k podvozku systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje upnúť akýkoľvek tvar dosky s dĺžkou až 415 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa stlačením tlačidla na prednom paneli. Na presné vycentrovanie spájkovaného čipu pod infračerveným osvetľovačom sa používa laserový zameriavač. S najväčšou gumovou rukoväťou udrží až 200 g. V porovnaní s inými systémami na prepájanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Model R5860C sa vyznačuje premysleným dizajnom a dielenským spracovaním so súvisiacim komfortom obsluhy. Napriek obrovskému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. Opravárenská stanica ZM-R5860C obsahuje stanica s integrovaným posuvom na osadenie plošných spojov a zabudovaným monitorom LCD s dotykovým ovládaním externý 15" LCD monitor na zobrazenie detailov spájkovania; (obsahuje napájací adaptér) kamera s optikou so zoomom a ovládaním clony na nastavenie hĺbky ostrosti; (obsahuje napájací adaptér) zabudovaná vákuová pinzeta - vákuové pero + 2 gumové prísavky laserový zameriavač na centrovanie DPS 6 nástavcov na montáž atypických tvarov DPS 6 teplovzdušných nástavcov 10x10 mm, 20x20 mm, 31x31 mm, 35x35 mm, 41x41 mm, 55x55 mm 1 externý snímač teploty napájací kábel manuál Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena procesora a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily výmena čipov južného a severného mostíka odstraňovanie a pretavovanie chybných grafických čipov pretavovanie grafických čipov oprava všetkých SMD čipov na základných doskách opätovné pretavenie konzoly Xbox playstation reflow pretavovanie Nintendo Wii pretavovanie kovového tienenia zo základných dosiek mobilných telefónov (najmä MOTOROLA používa silné kovové tienenie) pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS) predohrev sa môže použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou Súčasťou dodávky je

Plynový horák - zapaľovač HT-88s s reguláciou plynu a vzduchu. Do zásobníka sa zmestí 20ml náplne a je plnený bežným plynom do zapaľovačov, ktorý je možné opakovane plniť. Zapaľovanie je realizované skrze piezo iskru. Horák je možné regulovať pomocou otočného regulátora, ostrosť plameňa možno regulovať regulátorom vzduchu pri ústí. Maximálna teplota plameňa je až 1100 ° C. Horák je vhodný pre spájkovanie, zváranie, tavenie, pečenie - flambovanie, na kempovanie - rýchle zakladanie ohňa, atď. Horák je dodávaný s odnímateľným stojanom. Dodávané bez plynu.  

Set univerzálnych kruhových trysiek pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Ktorákoľvek z trysiek sa dá objednať aj samostatne. Čísla trysiek: 2025, 2035, 2044, 2055, 2075, 2010, 2012  

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 7,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 5,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS.

Digitálne riadený predohrev iR s veľkou vykurovacou plochou - 280 x 270 mm a teplotným snímačom umiestneným nad vykurovacou plochou na presnejšie snímanie aktuálnej teploty. Aktuálna teplota sa zobrazuje na segmentovom LED displeji. Na tom istom displeji sa zobrazuje zvolená teplota v režime nastavenia.

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky 4,4 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb a tabuľky nižšie alebo si vyberte kompletnú sadu teplovzdušných dýz na spájkovanie obvodov PLCC pre povrchovú montáž. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) je puzdro pre povrchovú montáž integrovaných obvodov (SMD). Kontakty sú vedené na všetkých štyroch stranách obvodu, aby sa dali buď vložiť do pätice, alebo priamo spájkovať na dosku plošných spojov.

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 3,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 2,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SIP. SIP (Single In Line Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž. Puzdro SIP sa používa pre integrované obvody s nižším stupňom integrácie a tým aj s malým počtom vývodov. Kontakty sú vyvedené v jednom rade a umožňujú priame letovanie na plošný spoj.

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 12 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD) s vývodmi typu "J". Rozteč vývodov je 1.27mm. Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS.

Univerzálne kruhové dýzy pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu dýzy je 10 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ dýzy, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy dýz.  

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 6,5 mm.

Vyberte si trysky podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže TSOL. TSOL (Thin Small Out line) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch kratších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS.