Náhradný spájkovací hrot na klampiarsku mikrospájku Bakking 300W. Hrot je vyrobený z veľkého masívneho kovu o váhe cca 320g a je otočený dozadu v uhle 30 °. Spájkovacia plocha sploštenej časti hrotu je 23mm. Priemer základne má v priemere 18mm. Vhodné aj na inej identické klampiarske spájky (300W) konkurenčných značiek, používajúce hroty rovnakých rozmerov.
Spájkovacie pero Kanwei 880 s celkovým výkonom 45W s analógovou reguláciou teploty, ktorá je umiestnená priamo v rukoväti mikrospájky.
Teplotný rozsah mikrospájky možno nastaviť otočným potenciometrom od 250 - 480 ° C. Regulácia teploty hrotu nie je spätnoväzbová. Výkon 45W je dostatočný pre väčšinu aplikácií - ideálne na osadzovanie dosiek plošných spojov a ich opravu.
Mikrospájka nemá základňovú stanicu, celá riadiaca elektronika je ukrytá v útrobách rukoväti a spájka je teda ľahko prenosná a priamo vhodná na servisné práce v teréne, ideálne ako súčasť servisného kufra.
Mikrospájka Kanwei 880 používa klasické hroty radu 900-T, možno si teda vybrať z našej širokej ponuky hrotov všetkých tvarov na požadovanú aplikáciu.
Mikrospájka nie je určená pre dlhotrvajúcu prevádzku pri maximálnych teplotách.
Piezoelektrický zapaľovací horák Festa D2190 s tepelným výkonom až 1,7 kW. Spájkovacia súprava je určená pre domácich majstrov a remeselníkov. Pomocou spájkovacej súpravy možno vykonávať spájkovanie cínu - napr. spájanie medených rúrok, trvalé spájkovanie plechov, odkvapov, na vypaľovanie starých náterov alebo zapálenie.
Výkon lampy možno regulovať pomocou otočného regulátora. Lampa má spoľahlivé elektrické piezoelektrické zapaľovanie, čím odpadá potreba nebezpečného zapaľovania. Letlapma Festa používa jednorazové prepichovacie patróny KP 02001, ktoré si môžete u nás tiež zakúpiť. Kartuša nie je súčasťou výrobku a je potrebné ju zakúpiť samostatne.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1010 má rozmer výduchu 10x10 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1313 má rozmer výduchu 13x13 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1616 má rozmer výduchu 16x16 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y1919 má rozmer výduchu 19x19 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y2828 má rozmer výduchu 28x28 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3030 má rozmer výduchu 30x30 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3636 má rozmer výduchu 36x36 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y3939 má rozmer výduchu 39x39 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y4141 má rozmer výduchu 41x41 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom. Dýza Y4343 má rozmer výduchu 43x43 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 17 x 17 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 19 x 19 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 24 x 24 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 35 x 35 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1135 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 17,5 x 17,5 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1136 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 20 x 20 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1137 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 25 x 25 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1138 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 30 x 30 mm
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1139 je určená pre puzdro PLCC o rozmere 7,3 x 12,5 mm.
Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodov sú vyvedené kontakty, ktoré umožňujú buď zasunutie do pätice alebo priame letovanie na plošný spoj. Dýza Y1140 je určena pre puzdro PLCC o rozmere 11,5 x 11,5 mm
Zadajte e-mailovú adresu, s ktorou ste u nás nakupovali. Zašleme vám na ňu pokyny pre obnovenie hesla.
Zpětná vazba
Nájdete si na nás chvíľočku? Váš názor je pre nás veľmi dôležitý a spätná väzba by nám pomohla zlepšiť naše služby.
Pokiaľ tu niečo hľadáte, postrádate alebo sa Vám nepáči, napíšte nám to prosím. Rovnako tak napíšte, ak ste spokojní. Je to anonymné. Ďakujeme za Váš čas!
Správa bola úspešne odoslaná
Ďakujeme za Vašu spätnú väzbu.
Chybné volanie formulára
Feedback nebol odoslaný z dôvodu chybného overenia.