Varianta cínovacieho kúpeľa BD-100-RB so štvorcovým pôdorysom vane s rozmermi 100 x 100 mm a hĺbke 45 mm. Digitálne ovládaný cínovací kúpeľ s ukazovateľom aktuálnej teploty. Korpus vaničky je vyrobený z titánovej zliatiny. Technické parametre a vlastnosti tohto typu vane vychádzajú z modelu BD-100; významnú zmenu však predstavuje navýšenie príkonu ohrevu z 500W na 800W z dôvodu väčšieho objemu kúpeľa. Ovládanie je zhodné s typom BD-100.    

Infračervená pretavovacia pec pre lead free spájkovací proces. Je určená pre malé plošné spoje do veľkosti 235 x 180 mm, využíva žiarenie v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 mikrometrov. Infra žiarenie slúži k zahriatiu a pretaveniu spájkovacej zliatiny za účelom vytvorenia spájkovaných spojov. Po nanesení spájkovacej pasty a osadení súčiastok na PCB sa spájkované spoje vytvoria nahriatím zostavy vplyvom tepelnej energie žiarenia, dopadajúce na body spájkovania a jeho okolia.  

Väčšia a výkonnejšia vaňa pre rozohriatie cínu a udržiavanie teploty cínového kúpeľa. Ideálny nástroj pre pocínovanie veľkého množstva väčších elektronických prvkov, drôtov, cievok ... Vnútorný priemer vane je 100mm a hĺbka 35mm. K jej naplneniu potrebujete 1200g cínovej zmesi; odporúčame použiť tyčovú "spájku" z našej ponuky. Teplota kúpeľa je plynule regulovateľná v rozmedzí 200 ° C až 480 ° C. Pri práci ale nie je nutné prekračovať teplotu 350 ° C.  

Infračervená dávkovacia pretavovacia pec pre spájkovanie menších sérií. Typ T-962A disponuje zväčšeným vnútorným priestorom a dovoľuje prácu s plošnými spojmi do veľkosti 320x300mm (typ LTC-5060C dovoľuje iba 280x280 mm). Táto veľkosť bez problémov umožní aj reflow veľkých Motherboard (pozri ilustratívny obrázok, demonštrujúci vnútorné rozmery). Dvierka pece sú osadené skleneným okienkom (dvojité izolačné sklo) pre kontrolu spájkovacieho procesu.  

Zariadenie sa používa na predhrievanie dosky s plošnými spojmi. To uľahčuje prácu s klasickou stanicou HotAir - pri spájkovaní nemusíte komponenty zahrievať na takú vysokú teplotu, ako je to v prípade použitia iba horúceho vzduchu. Je preto šetrnejší k súčiastkam a urýchľuje spájkovanie; kratší ohrev horúcim vzduchom znižuje riziko "odfúknutia" súčiastok. Na spájkovanie sa môže používať len v kombinácii s teplovzdušnou spájkovacou stanicou. Veľkosť a konštrukcia tohto predhrievača z neho robia univerzálnu montážnu platformu na prepájanie povrchovo spájkovaných súčiastok; samozrejme, len v spojení s predhrievačom - horúcim vzduchom alebo predhrievačom - infračerveným spájkovacím systémom. Tento model je vybavený 90W horúcovzdušnou pištoľou s reguláciou teploty 200-480 °C. Rozmery ohrievacej plochy sú 120x120 mm (rozmery ohrievacej jednotky) Maximálne rozmery na upevnenie dosky v držiaku (držiak je nastaviteľný) sú 165x210 mm

Digitálne ovládaná cínovacia vaňa so zväčšenými rozmermi kúpeľa a snímačom teploty vysunutým do taveniny pre presnejšie meranie teploty. Vaňa má obdĺžnikový pôdorys s rozmermi 180x130mm a hĺbku 45mm. Tvar cínovačky je z hľadiska rozmerov výhodnejší pre niektoré aplikácie ako je nahradenie cínovej vlny pre letovanie malých sérií alebo vývojových kusov plošných spojov do veľkosti danej rozmerom kúpeľa.

Pretavovacia pec T-937 s pripojením k PC Infračervená pretavovacia pec T-937 s pripojením k PC ponúka v porovnaní s nižšími modelmi pretavovacích pecí veľmi sofistikované prostredie pre správu profilov pretavovania. Ťažkopádnu úpravu teplotných kriviek s mnohými stlačeniami tlačidiel nahrádza pohodlný program na PC. Profil pretavovania je interpretovaný matematickou funkciou a program umožňuje editáciu krivky v Bézierovom režime ako vo vektorových grafických editoroch. Ovládací softvér si môžete stiahnuť TU Základné teplotné profily pre všetky typy spájkovacích pást zo sortimentu dvadsaťjeden popredných svetových výrobcov sú k dispozícii okamžite po inštalácii riadiaceho softvéru. Stačí vybrať názov výrobku z rozbaľovacej ponuky. Upravené profily potom môžete uložiť pod ich názvami. Na prácu s krivkou teplotnej obálky vám program poskytuje nástroje na presné meranie časových intervalov medzi ľubovoľnými bodmi na krivke, na určenie teploty jednoduchým nasmerovaním meracieho kríža na ľubovoľný bod na krivke a na meranie strmosti krivky v °C za jednotku času: poznámky k dôležitým fázam krivky môžete písať priamo na diagram. Pretavovacia pec sa pripája k počítaču prostredníctvom dodaného kábla USB; možno ju pripojiť aj prostredníctvom RS-232 (konektor CANON9). DPS do 306 x 222 mm Infračervená pretavovacia pec pre všetky typy spájkovacích zliatin. Je určená pre dosky plošných spojov s rozmermi do 306 x 222 mm. Infračervený ohrev sa používa na ohrev a pretavenie spájkovacej zliatiny na vytvorenie spájkovaných spojov. Po nanesení spájkovacej pasty a osadení súčiastok na DPS sa spájkované spoje vytvoria zahriatím zostavy v dôsledku tepelnej energie žiarenia dopadajúceho na spájkované body a ich okolie. Teplota musí dosiahnuť bod tavenia spájkovacej zmesi; výkon žiaričov je počas celého procesu riadený riadiacim systémom podľa nastavených parametrov. Presné riadenie teploty Chladiče a ventilátory nad doskou plošných spojov spolu so snímačmi teploty a riadiacou jednotkou procesora zabezpečujú presné časovanie a dodržiavanie teploty. Model T-937 je vybavený aj prídavným ventilátorom na chladenie priestoru nad infračervenými trubicami, čo umožňuje výrazne vyššie prevádzkové zaťaženie, pretože šasi pece sa počas dlhodobej prevádzky neprehrieva. V závislosti od použitej spájkovacej zliatiny nastavíte spájkovaciu krivku a procesorový systém bude automaticky riadiť celý proces. Krivka sa prenáša do pamäte riadiaceho systému z riadiaceho softvéru v počítači. Ak potrebujete pracovať len s 8 rôznymi teplotnými profilmi, môžete ich všetky nahrať z PC do pamäte pece a potom ich len stlačením tlačidla vyvolať. V tomto prípade už nie je potrebné pripojenie pece k PC a bude sa ovládať manuálne. Po ukončení procesu spájkovania sa automaticky spustia ventilátory na ochladenie - chladiaca časť je tiež riadená v rámci zvoleného programu.

All-in-one systém 862D + ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Kombinácia výkonného podehrevu, ir lampy, horúcovzdušky a hrotovej mikropájky poskytuje dostatok možností pre odletovanie / spájkovanie malých BGA čipov. Oproti klasickým vysokoteplotným ir emitorom má infra- lampa nižší výkon a je určená pre prácu s menšími BGA a micro BGA ako sú chipsety mobilných telefónov a prenosnej elektroniky.  

All-in-one systém Yihua 1000B ponúka všetko potrebné pre prácu s obvodmi SMT, špeciálne potom puzdrami BGA. Veľkým prínosom systému je riadenie výkonu iR žiariča podľa teploty povrchu čipu. K tomu je stanica vybavená snímačom teploty na husom krku, ktorý sa jednoducho priloží k päte spájkovaného čipu a poskytuje ako operátorovi, tak systému nutnú spätnú väzbu. Vďaka informáciu o teplote môže PID regulátor stabilizovať dosiahnutú teplotu v okolí sondy. Pre operátora je potom presným nasmerovaním v technologickom procese pretavenia. Na displeji je zobrazená požadovaná aj aktuálna teplota.

Vysúšacia, dezinfekčná pec 101-0 220V, 0-300 ° C s ventilátorom a komorou s objemom 42L Malá priemyselná vysúšacia komora 101-0 220V, 0-300 ° C s ventilátorom a komorou s objemom 42L. Vysúšacia komora s presnou reguláciou teploty pomocou PID kontroléru a vstavaným ventilátorom je vhodná predovšetkým pre sušenie elektród, vytvrdzovanie lepidla a tmelu, dezinfekcia lekárskych nástrojov, teplotné záťažové testy el. súčiastok a DPS, vypekanie práškových farieb, vysúšanie DPS a súčiastok pred spájkovaním, testovanie teplotnej stability a záťaže materiálov. Kvalitné spracovanie Pec je vyrobená z oceľových plechov, ktoré sú opatrené komaxitovým náterom, vo vnútri pece sa nachádza sušiaca komora, ktorá je tepelne izolovaná od plášťa pre zachovanie teplotnej stability a odtienenie tepla od povrchu plášťa. Teplota až 300 °C, presný PID regulátor Teplota komory je riadená presným PID regulátorom s možnosťou nastavenia teploty 0-300 ° C (spodná hranica teploty, je závislá na okolitej teplote v miestnosti, najnižšia možná teplota je vždy teplota mierne vyššia ako teplota v miestnosti) bežne teda 30-300 ° C. PID regulátor je vybavený funkciou auto Tune a časovačom, ktorý možno nastaviť po minútach v rozsahu 0-99999min, po dosiahnutí nastaveného času dôjde k ukončeniu ohrevu pece. V peci je integrovaný ventilátor s možnosťou vypnutia, zapnutím ventilátora dochádza k lepšiemu rozvodu tepla vo vnútri komory. Ohrev komory je umiestnený v spodnej časti a ľavom boku pece. Pre snímanie teploty slúži presné PT čidlo, ktoré je umiestnené vo vrchnej časti komory. Dvierka komory sú opatrené skleneným priehľadom a pákou pre jednoduché a rýchle otváranie / zatváranie. Celá pec stojí na masívnych gumových nohách. Ohrev, vysúšanie, sterilizácia a reflow Pec je vhodná pro ohřev, vysoušení, nahřívání, sterilizaci a přetavování při teplotách 25-300 °C pomocí cirkulace horkého vzduchu uvnitř izolované komory. Celkový rozmer vnútornej komory je 35x35x35cm, v komore sú po stranách upevnené držiaky políc teda je z celkovej šírky sa odčítajú z každej strany 2cm a celkový čistý vnútorný rozmer je 31x35x35cm (ŠxVxH). Pokiaľ sú obsadené všetky pozície je medzera medzi policami 2cm. Obsah balenia: PEC 101-0, napájací kábel, 2ks police.

Stanica na priamy kontaktný ohrev komponentov ich umiestnením na vyhrievanú dosku. Vyhrievacia plocha má rozmery 200 × 200 mm a na rozdiel od stanice HT-R260 nemá nevyhrievanú časť na chladenie spájkovaných súčiastok ich pretiahnutím na studenú časť. Hliníková doska je vyhrievaná dvoma vykurovacími telesami s celkovým príkonom 800 W, a to rovnomerne po celej ploche na zvolenú teplotu.

IR6500 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievanie plošného spoja, tak aj na priamy ohrev letovanej súčasti. IR reflektor je otočný okolo osi, na ktorej je upevnený. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku.  

Konvekčná prepracovacia stanica BGA na odpájkovanie a opätovné spájkovanie ZM-R5860C Stanica na odpájkovanie a spájkovanie BGA a SMD obvodov pomocou konvekčného ohrevu. Ako spájkovacie médium sa používa horúci vzduch. Samotná technológia konvekčného prenosu tepla ponúka v porovnaní s infračerveným ohrevom oveľa presnejšiu kontrolu teploty ohrievaných komponentov, ako aj rovnomernejšie rozloženie tepla na povrchu. Seamark R5860C predstavuje profesionálny rad špičkových poloautomatických prepájacích systémov. Je riadený zabudovaným priemyselným počítačom s dotykovým ovládacím panelom LCD. Vďaka integrovanému optickému systému na vizuálnu kontrolu je práca so zariadením veľmi pohodlná. Vďaka spätnej väzbe od operátora sa tak zvyšuje spoľahlivosť celého procesu prepracovania. Horný ohrev zabezpečuje teplovzdušné vykurovacie teleso s príkonom 800 W, umiestnené na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného horúcovzdušného nadstavca, ktorý je k tryske pripevnený magnetom. Výmena dýz tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou okamihu. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného na ústí horúcovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné na spustenie systému umiestniť ďalší teplotný snímač na povrch alebo na pätu vyhrievanej triesky. Ďalším rozdielom oproti nižším modelom je riešenie predhrievania dosky plošných spojov. Systém Rework je vybavený celkovo šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi tvoriacimi ohrev DPS. Vykurovacie dosky s výkonom 2700 W dokážu predhriať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformáciám počas spájkovania. Správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje, je nevyhnutné na úspešné dokončenie operácie. Preto sa tu ohrev vlastného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako zhora. V strede medzi keramickými predhrievacími doskami sa nachádza spodný 1200W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievacom prvku sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa teda ohrieva kombináciou iR žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod miestom spájkovania a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnú stranu dosky plošných spojov je 3,9 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nástavec zvolený podľa veľkosti ohrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé ohrievanie aj pri práci s robustnou, veľkou a plne obsadenou doskou, na ktorej sú namontované transformátory, chladiče alebo iné materiálové komponenty. Dôležitým prvkom celej zostavy je systém vizuálnej kontroly procesu pretavovania, ktorý predstavuje kamera so zoomom a riadenou clonou na kontrolu hĺbky ostrosti. Súčasťou dodávky je kamera, externý LCD monitor a konštrukcia na montáž kamery. Samotné ovládanie stanice a nastavovanie teplotných profilov si nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - počítač s operačným systémom je už súčasťou dodávky. Ak chcete ukladať teplotné profily a zaznamenané krivky, pripojte k portu na prednej strane zariadenia USB flash disk. všetko sa ovláda a nastavuje na dotykovom displeji. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Môžete spravovať 50 vlastných profilov, ktoré sa dajú zálohovať alebo načítať z USB flash disku. Teplotný profil má 8 používateľsky definovaných sekcií, ktoré sú definované časom, teplotou, strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na displeji LCD vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po ukončení operácie ju môžete podrobne analyzovať. Systém na pretavovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné zahrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Súčasťou balenia je 6 horúcovzdušných nástavcov. Stôl na upínanie dosiek plošných spojov je pripevnený k podvozku systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje upnúť akýkoľvek tvar dosky s dĺžkou až 415 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa stlačením tlačidla na prednom paneli. Na presné vycentrovanie spájkovaného čipu pod infračerveným osvetľovačom sa používa laserový zameriavač. S najväčšou gumovou rukoväťou udrží až 200 g. V porovnaní s inými systémami na prepájanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Model R5860C sa vyznačuje premysleným dizajnom a dielenským spracovaním so súvisiacim komfortom obsluhy. Napriek obrovskému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. Opravárenská stanica ZM-R5860C obsahuje stanica s integrovaným posuvom na osadenie plošných spojov a zabudovaným monitorom LCD s dotykovým ovládaním externý 15" LCD monitor na zobrazenie detailov spájkovania; (obsahuje napájací adaptér) kamera s optikou so zoomom a ovládaním clony na nastavenie hĺbky ostrosti; (obsahuje napájací adaptér) zabudovaná vákuová pinzeta - vákuové pero + 2 gumové prísavky laserový zameriavač na centrovanie DPS 6 nástavcov na montáž atypických tvarov DPS 6 teplovzdušných nástavcov 10x10 mm, 20x20 mm, 31x31 mm, 35x35 mm, 41x41 mm, 55x55 mm 1 externý snímač teploty napájací kábel manuál Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena procesora a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily výmena čipov južného a severného mostíka odstraňovanie a pretavovanie chybných grafických čipov pretavovanie grafických čipov oprava všetkých SMD čipov na základných doskách opätovné pretavenie konzoly Xbox playstation reflow pretavovanie Nintendo Wii pretavovanie kovového tienenia zo základných dosiek mobilných telefónov (najmä MOTOROLA používa silné kovové tienenie) pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS) predohrev sa môže použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou Súčasťou dodávky je

Plynový horák - zapaľovač HT-88s s reguláciou plynu a vzduchu. Do zásobníka sa zmestí 20ml náplne a je plnený bežným plynom do zapaľovačov, ktorý je možné opakovane plniť. Zapaľovanie je realizované skrze piezo iskru. Horák je možné regulovať pomocou otočného regulátora, ostrosť plameňa možno regulovať regulátorom vzduchu pri ústí. Maximálna teplota plameňa je až 1100 ° C. Horák je vhodný pre spájkovanie, zváranie, tavenie, pečenie - flambovanie, na kempovanie - rýchle zakladanie ohňa, atď. Horák je dodávaný s odnímateľným stojanom. Dodávané bez plynu.  

Set univerzálnych kruhových trysiek pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Ktorákoľvek z trysiek sa dá objednať aj samostatne. Čísla trysiek: 2025, 2035, 2044, 2055, 2075, 2010, 2012  

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 7,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.  

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravouhlej mriežky. Na kontaktoch sú vytvorené guličky spájkovacej zliatiny, ktoré po pretavení pomocou teplovzdušnej spájky vytvoria vodič medzi DPS a BGA obvodom.

Univerzálne kruhové trysky pre široké spektrum použitia pri práci s malými až stredne veľkými BGA odvodmi a SMT súčiastkami. Priemer výduchu trysky je 5,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktovej fotografii sú vyobrazené všetky typy trysiek.